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本发明涉及电路封装结构领域，特别涉及一种分层封装电路结构及一种分层封装TR模块。本发明提供的分层封装电路结构将电路按照功能划分为低频模块和射频模块，其中低频模块采用第一材料封装，射频模块采用第二材料封装，采用第一材料封装后的低频模块与采用第...
该专利属于成都雷电微力科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都雷电微力科技有限公司授权不得商用。

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