一种微装体，包括：一个插入体，其中，柔性介电塑料基层由介电层来组成，且在一个表面上配有导电膜（铜）层，其形成光像，从而产生至少二个电路内接线，各自在铜膜上配有一个接片。内接线在至少二个方向上沿塑料基层的边沿来延伸，从而形成至少二个凸缘。在塑料基层上形成空穴，从而使至少二个内接线的接片伸入所述空穴内。电装置或机电装置之一在塑料基层的空穴内配有触点，这些触点与内接线的接片相接，并焊接固定。一种形成方法及插入体的使用方法，该插入体处于另一个基层，比如ＰＣＢ层内，该基层配有电接点或电路，插入体通过凸缘来与该电接点或电路相接。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电装置或机电装置微装方法及微装体。本专利技术尤其涉及电装置或机电装 置内置于柔性塑料基层内的 一种微装方法，还涉及该装置内置于柔性塑料基层内的 一种 微装体。
技术介绍
以往，在电装置及机电装置的封装中，采用金属丝焊接或倒装接合技术在表面上安 装该装置。由于电力部件或机电部件是刚性的，因而如果在柔性基层上进行表面安装， 则当基层受到弯曲时，部件或柔性基层的一个或多个接点便可能爆脱或断开。
技术实现思路
因此，本专利技术的主要目的在于提供可解决传统技术的上述不足的一种方法及装置。 为此，本专利技术提供一种在柔性基层上微装电装置或机电装置的方法，还提供一种微装体， 其配有的柔性基层在受到弯曲时不会爆脱或断开。为了实现上述目的，采用一种将电装置或机电装置内置于柔性塑料基层内的新颖的 微装方法，还采用一种将该装置内置于柔性塑料基层内的微装体。通过将装置或部件内 置于柔性塑料基层内，可以有助于在标签、纸板及其它封装体上印刷导电天线。比如， 采用聚乙烯或类似的材料，可有助于印刷导电墨汁或导电媒质，其可在同一材料表面上 的类似部件之间建立电路。可采用任何印刷方法，包括丝网印刷、轮转凹印、偏置及箔 片印刷。本专利技术的另一目的是提供一种微装体，其包括a. —个柔性介电塑料基层，其由介电层来组成，且在一个表面上配有导电膜层；b. 至少二个电路内接线，各自在所述一个表面的铜膜上配有一个接片，所述内接线 在至少二个方向上，沿塑料基层的边沿来延伸，从而形成至少二个凸缘；c. 一个空穴，在所述塑料基层上形成，从而使至少二个内接线的接片伸入所述空穴内；d. 电装置与机电装置之一，其在塑料基层的空穴内配有触点，这些触点与内接线的4接片相接，并焊接固定。所述微装体可做改进，其中，基层的外形在安装时具有定向作用。导电膜最好为铜 质。凸缘可在其自由边上具有空心V形槽，用于虹吸墨汁。在^t装体中，空穴内的装置 附近配有微小空间，空穴的至少一个边角最好配有泄放槽。用一层敷形涂层来覆盖装置 的顶部及底部。本专利技术的另一目的是提供一种微装体形成方法，包括下列步骤a. 提供一个柔性介电塑料基层，其由介电层来组成，且在一个表面上配有导电膜层；b. 形成至少二个电路内接线，各自在所述一个表面的铜膜上配有一个接片，所述内 接线在至少二个方向上沿塑料基层的边沿来延伸，从而形成至少二个凸缘；c. 在所述塑料基层上形成一个空穴，从而使至少二个内接线的接片伸入所述空穴内；d. 对电装置与机电装置之一定位，其在塑料基层的空穴内配有触点，这些触点与内 接线的接片相接；e. 将触点焊接固定到接片上。所述的微装体形成方法还可包括下列步骤确定基层的外形，从而在安装时具有定 向作用。在所述方法中，导电膜最好为铜质。凸缘可在其自由边上具有空心V形槽，用于虹 吸墨汁。该方法还可包括下列步骤为空穴内的装置提供释放空间。可用一层敷形涂层来覆盖装置o本专利技术的另一目的在于，提供一种微装体，包括所述第一微装体，其作为插入体， 安装于空穴内具有电连接点的第二基层或PCB上；插入体的凸缘，其固定于电连接点上。所述的微装体还可包括一个天线，其处于第二基层上，且与电连接点相耦合。天线 可以是一种导电墨汁。本专利技术的另一目的是一种微装体形成方法，其中，采用所述第一微装体作为插入体， 将插入体安装到空穴内具有电连接点的第二基层或PCB上，将插入体的凸缘固定到电连 接点上。此外，可在第二基层上形成天线，且与电连接点相耦合。可利用导电墨汁在第 二基层上形成天线。根据下列实施方式说明及附图，可进一步明晓本专利技术的其它目的及长处。附图说明图1是本专利技术的微装体俯视图； 图2是图1所示微装体的侧视图；图3是图1所示微装体的仰视图4A、 4B及4C分别是本专利技术另一实施方式的俯视图、仰视图及侧视图； 图5A、 5B及5C分别是穿孔工具的侧视图、工具的仰视图及穿孔图形； 图6表示微装体，其RFID装置内置于基层内，并与天线相接； 图7是图6所示的RFID装置与天线之间的连接的力文大图8是安装于柔性基层内、安装于柔性基层上且与印刷天线相接的RPID装置的侧视图;图9表示纸片，其配有固定于顶部的标签或基片；图IO是标签的侧视图11是另 一种标签的侧-现图；以及图12是纸片壁的侧视图。具体实施例方式本专利技术的方法包括提供一种插入体，其利用超声焊接，来使电路与装置相接，从而 使电装置(即，半导体、电阻器、电容)或机电装置(开关、传感器、连接器)与柔性 基层相接，具体方法是，采用WO01/65595 A2规定的装置内置方法，本文中整体引用了 其具体内容。在该方法中，在基层的相反侧提供柔性介电基层，该柔性介电基层内配有 导电箔层，最好是铜质。首先，利用已知的光成像技术，有选择地除去部分导电荡，在 介电基层材料的预选区域周围保留内接导电电路，从而在介电基层的顶部形成内接导电 电路。接下来，利用光成像技术，除去介电基层预选区域外围的底部导电箔，从而使所 述外围的介电基层材料外露。接着，利用激光来除去所述外围的介电基层材料，从而在 介电基层材料内形成一个空穴而不破坏空穴内导电电路的内接部分。然后，在空穴内插 入电子部件，其厚度最好不大于预选的介电基层厚度，而且至少有一个触点的位置对应 于所述空穴内的内接导电电路的位置，从而当完全插入后，介电部件上的触点可与所述 内接电路的外伸部分相接触。最后，将介电部件上的触点与内接电路的外伸部分焊接到 一起(最好利用超声焊接方法)，从而将电部件固定到基层材料的空穴内。图1、 2及3表示按所述方法制造的插入体2,其中，导电层厚度为18微米，而且 未被介导材料破坏。如图所示，柔性基层IO采用介电材料，比如PET或LCP或其它适 当的介电塑料材料，在顶部层叠铜膜ll,其内置有一个电装置(即，半导体、电阻器、 电容器)或机电装置(开关、传感器、连接器)。如图所示，所列示的一种非限制性示例 是RFID装置12 (比如IGN0205 UCODE ),其由接片14来连接，并超声焊接到RFID装 置12的触点15上。通过激光烧蚀来形成的空穴必须具有芯片12的尺寸及形状，其二个 相邻边最好比芯片12大12微米(参见17),并在边角配有释放槽13。接片14是内接电路16的一部分，其形成第一火线内接线18及第二地线内接线20。顶部铜膜的厚度可为 12至20微米，图示的1/2盎司铜的厚度为18微米。如图2及3所示，铜膜11及内接线 18和20在介电基层10上延伸，从而形成凸缘22。可对凸缘22及内接线18和20进行 焊接(比如超声焊接)或软钎焊，从而固定到欲安装插入体2的PCB或其它基层的电路 触点或接线上。PCB或其它基层的电路触点或接线最好为铜质。在RFID装置芯片后面 的空间内充填一层敷形涂层24,其材料为环氧树脂，比如Dymax公司生产的Dymax9616, 其地址为Torrington, CT06790。尽管基层10可以对称，但基层10的外周形状最好只以 一种方式来与PCB或其它基层相接。为此，图3所示的基层IO具有弓形外周25,最好 在一侧或一端具有预定的半径，而在另一侧或一端则具有直线边27。在PCB或其它基 层上形成的空穴具有互补形状，从而使插入体2只适于一个方向。图4A、 4B及4C表示插入体2的优先方式本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种微装体，包括： ａ．一个柔性介电塑料基层，其由介电层来组成，且在一个表面上配有导电膜层； ｂ．至少二个电路内接线，各自在所述一个表面的铜膜上配有一个接片，所述内接线在至少二个方向上沿塑料基层的边沿来延伸，从而形成至少二个凸缘； ｃ．一个空穴，在所述塑料基层上形成，从而使至少二个内接线的接片伸入所述空穴内；以及 ｄ．电装置与机电装置之一，其在塑料基层的空穴内配有触点，这些触点与内接线的接片相接，并焊接固定。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2004-9-30 60/614,760;US 2004-9-28 60/614,3221、一种微装体，包括a. 一个柔性介电塑料基层，其由介电层来组成，且在一个表面上配有导电膜层；b. 至少二个电路内接线，各自在所述一个表面的铜膜上配有一个接片，所述内接线在至少二个方向上沿塑料基层的边沿来延伸，从而形成至少二个凸缘；c. 一个空穴，在所述塑料基层上形成，从而使至少二个内接线的接片伸入所述空穴内；以及d. 电装置与机电装置之一，其在塑料基层的空穴内配有触点，这些触点与内接线的接片相接，并焊接固定。2、 根据权利要求1所述的微装体，其特征在于，基层的外形在安装时具有定向作用。3、 根据权利要求1所述的微装体，其特征在于，导电膜为铜质。4、 根据权利要求1所述的微装体，其特征在于，凸缘在其自由边上具有空心V形 槽，用于虹吸墨汁。5、 根据权利要求1所述的微装体，其特征在于，空穴内的装置附近配有微小空间。6、 根据权利要求1所述的微装体，其特征在于，空穴的至少一个边角配有泄放槽。7、 根据权利要求1所述的微装体，其特征在于，用一层數形涂层来覆盖装置。8、 一种微装体形成方法，包括下列步骤a. 提供一个柔性介电塑料基层，其由介电层来组成，且在一个表面上配有导电膜层；b. 形成至少二个电路内接线，各自疼所述一个表面的铜膜上配有一个接片，所述内 接线在至少二个方向上沿塑料基层的边沿来延伸，从而形成至少二个凸缘；c. 在所述塑料基层上形成一个空穴，从而使至少二个内接线的接片...
【专利技术属性】
技术研发人员：约翰格雷戈里，
申请(专利权)人：全球内部公司，
类型：发明
国别省市：US[]
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