芯片上引线封装结构和其引线框制造技术

本发明专利技术揭示一种芯片上引线封装结构，其包含芯片、引线框、至少两个第一粘着层和至少两个第二粘着层。所述引线框包含有多个引线，每一所述引线具有内引线部、外引线部和连接所述内引线部与所述外引线部的引线部。所述至少两个第一粘着层将所述内引线部与所述芯片相互结合，且所述至少两个第二粘着层将所述引线部与所述芯片相互结合。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种芯片上引线封装结构和其引线框，尤其涉及一种能提升封装产量的 芯片上引线封装元件和其使用的引线框。
技术介绍
芯片上引线封装是一种使用引线框的封装技术，所述引线框并无芯片焊盘(die pad)，而是将多个内引线(inner lead)部直接延伸到芯片的工作面(active surface)。所 述多个内引线部通过粘着胶带和芯片结合，并利用多个金属焊线和工作面上的焊盘达成 电性连接。相较于具有芯片焊盘的引线框的封装结构，芯片上引线封装可以縮减封装体 的面积，并有效提升电气特性和封装产量。图1是美国第5,086,018号专利所揭露的芯片上引线封装的部份结构分解示意图。 有引线框10设置于芯片12的工作面上，并有胶带11置于引线框10与芯片12之间。 胶带11的上下表面各覆盖有粘着层lla和llb，通过所述粘着层lla和llb而稳固结合 引线框IO和芯片12，粘着层lla也可固定引线框IO的多个内引线部14以避免移动。图2是美国第5,086,018号专利所揭露的芯片上引线封装的截面示意图。当引线框 IO和芯片12结合后，又利用B阶段热固性粘着层17覆盖于所述引线框10、粘着层lla 和芯片12表面上。在B阶段热固性粘着层17上再热压合一上盖层18，压合过程中施 力也会使得连接内引线部14与焊盘15的金属焊线16更平坦。一般粘着层lla、 llb的粘着力不如B阶段热固性粘着层17，因此胶带ll涵盖内引 线部14到芯片12的端部整个面积反而将会造成脱层(delamination)在此处发生的风险。 另外，胶带ll和粘着层lla、 llb多是由较易吸湿气的聚乙酰胺(polyimide)制成，因 此会容易造成后续工艺发生爆米花样不良情形，显然所述芯片上引线封装元件20仍存 在有许多待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种芯片上引线封装结构和其引线框，在芯片的中央焊盘的两 侧增加至少两个粘着层，借此可避免在压模(molding)工艺中芯片边缘遭引线框压伤， 从而造成电路的毁损。本专利技术的另一目的是提供一种可靠度较好的芯片上引线封装结构，在芯片的中央焊3盘附近的粘着层和两侧的粘着层中间仍有空间供压模胶充满，因此可有较好的粘着和密 封性以提升元件的可靠度。为达到上述目的，本专利技术揭示一种芯片上引线封装结构，其包含芯片、引线框、至 少两个第一粘着层和至少两个第二粘着层。所述引线框包含有多个引线，所述多个引线 具有内引线部、外引线部和连接所述内引线部与所述外引线部的引线部。所述至少两个 第一粘着层将所述内引线部与所述芯片相互结合，且所述至少两个第二粘着层将所述引 线部与所述芯片相互结合。本专利技术另外揭示一种芯片上引线封装结构的引线框，其包含有多个引线、至少两个 第一粘着层和至少两个第二粘着层。所述多个引线具有内引线部、外引线部和连接所述 内引线部与所述外引线部的引线部。所述至少两个第一粘着层固定于所述多个内引线部，且所述至少两个第二粘着层固定于所述多个引线部。 附图说明图1是美国第5,086,018号专利所揭露的芯片上引线封装的部份结构分解示意图； 图2是美国第5,086,018号专利所揭露的芯片上引线封装的截面示意图； 图3是本专利技术芯片上引线封装结构的引线框的示意图；以及 图4是本专利技术芯片上引线封装结构的剖面示意图。 具体实施例方式图3是本专利技术芯片上引线封装结构的引线框的示意图。引线框30包含有多个引线 31、四个第一粘着层32和四个第二粘着层33。所述多个引线31具有内引线部311、外 引线部313和连接所述内引线部311与所述外引线部313的引线部312。多个引线部312 从两侧外引线部313向中央延伸并集中，且多个内引线部311分别从所述多个引线部312的端部再向中间平行延伸。第一粘着层32固定于多个内引线部311下方，其基底材料可以选择是具有两阶段 特性的热固性混合物(B阶段胶；B stage adhesive)或者是高分子带或薄膜(tape or film, 例如聚乙酰胺，所述薄膜的表面覆盖有粘性物质，例如热塑性的聚乙酰胺)。第二 粘着层33则固定于左右两区多个引线部312的相对两侧，即，靠近将来预定结合芯片 41的相对两边缘为较佳。第二粘着层33可以选择为与第一粘着层32相同的材料或者不 同的材料，也就是第一粘着层可为高分子膜，同时第二粘着层为具有两阶段特性的热固 性混合物，或者第一粘着层与第二粘着层同时为高分子薄膜或者同时为具有两阶段特性 的热固性混合物，或者第一粘着层可为具有两阶段特性的热固性混合物，而第二粘着层为高分子薄膜。其中所述具有两阶段特性的热固性混合物例如可先涂布于芯片41表面， 所述B阶段胶可先部分熟化(partially cured)之后，利用热压法、紫外线固化法或类似 方法将芯片接合于引线框，随后再进行后续的封装工艺。本实施例中左、右两边的多个内引线部311和多个引线部312又再分为上、下两个 群组，相应地第一粘着层32和第二粘着层33各自有四个区域。也可视多个内引线部311 和多个引线部312的分布状态调整第一粘着层32和第二粘着层33的数目。例如，当左、 右两边的多个内引线部311和多个引线部312未分为上、下两个群组时，所述第一粘着 层32和第二粘着层33的数目则分别可为两个。图4是本专利技术芯片上引线封装结构的剖面示意图。第一粘着层32用于结合多个内 引线部311和芯片41，而第二粘着层33用于结合多个引线部312和芯片41的相对两侧。 由于第二粘着层33支撑并固定引线部312，所以能避免引线部312压伤芯片41边缘， 尤其对于大尺寸的芯片41更加重要。反过来说，对于传统芯片上引线封装结构，因其 引线部和芯片的相对两侧存在有空隙，因此会在压模工艺中芯片边缘遭晃动的引线框压 伤，从而造成电路的毁损。芯片41中央设计有多个焊盘(bonding pad) 411，通过金属焊线42将焊盘411和 内引线部311电性连接。封装体43包覆芯片41、金属焊线42、内引线部311和引线部 312，同时第一粘着层32和第二粘着层33也被封装体43保护而不会有湿气侵入。在封 装体43两侧有外引线部313延伸出，以用于表面粘着的接点。本专利技术的
技术实现思路
和技术特点己揭示如上，然而所属领域的技术人员仍可能基于本 专利技术的教示和揭示而作种种不脱离本专利技术精神的替换和修饰。因此，本专利技术的保护范围 应不限于实施例所揭示，而应包括各种不脱离本专利技术的替换和修饰，并为所附的权利要求书所涵盖。权利要求1. 一种芯片上引线封装结构，其特征在于包含芯片；引线框，其包含有多个引线，所述多个引线具有内引线部、外引线部和连接所述内引线部与所述外引线部的引线部；至少两个第一粘着层，其将所述内引线部与所述芯片相互结合；以及至少两个第二粘着层，其将所述引线部与所述芯片相互结合。2. 根据权利要求l所述的芯片上引线封装结构，其特征在于所述两个第二粘着层的位 置分别接近所述芯片的两个相对侧边。3. 根据权利要求l所述的芯片上引线封装结构，其特征在于所述第一粘着层和所述第 二粘着层是双面具有粘胶的带或薄膜(tapeorfilm)。4. 根据权利要求l所述的芯片上引线封装结构，其特征在于所述第一粘着层和所述第 二粘着层是具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片上引线封装结构，其特征在于包含：　芯片；　引线框，其包含有多个引线，所述多个引线具有内引线部、外引线部和连接所述内引线部与所述外引线部的引线部；　至少两个第一粘着层，其将所述内引线部与所述芯片相互结合；以及至少两个第二粘着层，其将所述引线部与所述芯片相互结合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：庄宗益，卢东宝，杜武昌，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]