导线架及运用此导线架的半导体封装件制造技术

一种导线架及运用此导线架的半导体封装件，导线架包含一架体、一封装体以及一固设胶体。其中架体具有一芯片承载座，芯片承载座具有相对的一顶面以及一底面，芯片承载座还具有一侧面。芯片承载座并具有一通孔由顶面贯穿芯片承载座至底面。而封装体固设于架体，封装体并与芯片承载座的底面以及侧面接触，使得封装体环绕芯片承载座并暴露出芯片承载座的顶面。另外固设胶体填充满通孔内，固设胶体并与贴覆及接触底面的封装体结合。由于导线架具有固设胶体，因此可加强芯片承载座与封装体间的结合强度，避免芯片承载座的翘曲变形。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种芯片封装结构，特别涉及一种导线架的结构。
技术介绍
请参照图IA及图1B，图IA为现有技术的半导体封装件10的结构平面示意图，图 IB为沿图IA的半导体封装件10的剖面线1B-1B所绘示的剖面示意图。导线架100由一架体110及一封装体120所组成，封装体120借由模具成型的方 式固设在架体Iio上。架体110的相对两侧具有多个接脚112，这些接脚112并位于封装 体120的相对两侧。架体110还具有一芯片承载座114，用以承载一芯片130。芯片130上 具有多个导线132，用以使芯片130与导线架100的接脚112电性连结。而芯片承载座114 具有相对的一顶面116以及一底面118。芯片承载座114还具有一侧面115，侧面115环绕 顶面116及底面118的外缘，且侧面115是与顶面116以及底面118连接。封装体120并 具有一容置室122，芯片承载座114位于容置室122内。封装体120并与芯片承载座114的 底面118以及侧面115接触，底面118以及侧面115并被封装体120贴覆，使得封装体120 环绕芯片承载座114并暴露出顶面116。由图IB可知，芯片承载座114借由底面118及侧面115与封装体120接触，使芯 片承载座114固设于封装体120的容置室内。另外，导线架100的芯片承载座114易因热 效应而导致挠曲变形。并且，导线架100的封装工艺是将众多不同材料的组件相互结合而 成，导线架100的芯片承载座114在封装工艺中承受温度负载，因与封装体120间热膨胀系 数的差异，也易导致芯片承载座114挠曲变形。意即芯片承载座114与封装体120在受温 度影响而膨胀或收缩时，两者接触面的膨胀量或是收缩量因膨胀系数的差异而不一至，导 至芯片承载座114与封装体120间的接触面有一内应力的产生，此内应力使得芯片承载座 114挠曲变形。而芯片承载座114的翘曲变形将会造成芯片承载座114产生相对架体110的一位 移量，相对也连带使得位于芯片承载座114上的芯片130产生相对架体110的一位移量。当 芯片130产生相对架体110的位移时，连接于芯片130与架体110间的导线132会受到此 位移所产生的一拉伸力或是一挤压力影响。此拉伸力容易导致导线132受拉扯而断裂造成 断路，而挤压力容易导致导线132拱曲而压到架体110其它部位而造成与非原先对应的接 脚112的其它接脚有电性连结的关系，便会造成短路。此外，若芯片承载座114因翘曲变形 而使芯片承载座114的任一端翘起触碰到接脚112，也会造成短路的现象。上述的情况皆会 导致半导体封装件10的损坏。
技术实现思路
鉴于以上的问题，本技术的目的在于提供一种导线架，借以解决现有导线架 的芯片承载座因热胀冷缩而导致翘曲变形，使得半导体封装件损坏的问题。本技术所揭露一实施例的导线架，包含一架体、一封装体以及一固设胶体。其中架体具有一芯片承载座，芯片承载座具有相对的一顶面以及一底面，芯片承载座还具有 一侧面，侧面环绕顶面及底面的外缘，且侧面与顶面以及底面连接。芯片承载座并具有一通 孔，通孔由顶面贯穿芯片承载座至底面。而封装体固设于架体，封装体并与芯片承载座的底 面以及侧面接触，底面以及侧面并被封装体贴覆，使得封装体环绕芯片承载座并暴露出顶 面。另外固设胶体填充满通孔内，固设胶体并与贴覆及接触底面的封装体结合。本技术所揭露一实施例的半导体封装件，包含上述的导线架、一芯片以及多 个导线。其中架体还具有多个接脚位于封装体相对两侧，芯片则位于芯片承载座上，另外这 些导线则将芯片电性连接于这些接脚。本技术所揭露一实施例的导线架，其中填满通孔内的固设胶体还凸出芯片承 载座的顶面，且固设胶体还覆盖顶面并与顶面接触。本技术所揭露一实施例的半导体封装件，包含上述的导线架、一芯片以及多 个导线。其中架体还具有多个接脚位于封装体相对两侧，芯片则位于芯片承载座上，另外这 些导线则将芯片电性连接于这些接脚。本技术所揭露一实施例的导线架，包含一架体、一封装体以及一固设胶体。其 中架体具有一芯片承载座，芯片承载座具有相对的一顶面以及一底面。芯片承载座还具有 一侧面，侧面环绕顶面及底面的外缘，且侧面与顶面以及底面连接。封装体则固设于架体， 封装体并与芯片承载座的底面以及侧面接触。底面以及侧面并被封装体贴覆，使得芯片承 载座被封装体环绕并透露出顶面。另外固设胶体贴覆至芯片承载座的顶面的外缘，固设胶 体覆盖顶面并与顶面接触，并且与环绕顶面的封装体结合。本技术所揭露一实施例的半导体封装件，包含上述的导线架、一芯片以及多 个导线。其中架体还具有多个接脚位于封装体相对两侧，芯片则位于芯片承载座上，另外这 些导线则将芯片电性连接于这些接脚。本技术所揭露一实施例的导线架，其中固设胶体贴覆至顶面相对两端的外缘。本技术所揭露一实施例的半导体封装件，包含上述的导线架、一芯片以及多 个导线。其中架体还具有多个接脚位于封装体相对两侧，芯片则位于芯片承载座上，另外这 些导线则将芯片电性连接于这些接脚。本技术所揭露一实施例的导线架，其中顶面为一多边形，固设胶体贴覆至多 边形的边角。本技术所揭露一实施例的半导体封装件，包含上述的导线架、一芯片以及多 个导线。其中架体还具有多个接脚位于封装体相对两侧，芯片则位于芯片承载座上，另外这 些导线则将芯片电性连接于这些接脚。由于本技术具有固设胶体的设置，可增加封装体与芯片承载座间的结合面积 或是夹持区域，进而增加芯片承载座固设于封装体上的强度。因此这种固设胶体的设计可 改善芯片承载座因热胀冷缩的翘曲变形而与封装体分离的现象。所以这样的芯片承载座可 以提供芯片良好的承载效果，避免因芯片承载座的翘曲变形而使得连接于芯片上的导线被 此翘曲变形所产生的一变形量所拉伸或是压缩，造成导线被扯断或是拱曲，使得半导体封 装件损坏。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术5的限定。附图说明图IA为现有的半导体封装件结构平面示意图；图IB为根据图IA的半导体封装件的剖面线1B-1B所绘示的剖面示意图；图2A为根据本技术一实施例的半导体封装件结构平面示意图；图2B为根据图2A的半导体封装件的剖面线2B-2B所绘示的剖面示意图；图3A为根据本技术一实施例的半导体封装件结构平面示意图；图3B为根据图3A的半导体封装件的剖面线3B-3B所绘示的剖面示意图；图4A为根据本技术一实施例的半导体封装件结构平面示意图；图4B为根据图4A的半导体封装件的剖面线4B-4B所绘示的剖面示意图；图5A为根据本技术一实施例的半导体封装件结构平面示意图；以及图5B为根据图5A的半导体封装件的剖面线5B-5B所绘示的剖面示意图。其中，附图标记10、20、30、40、50半导体封装件100、200、300、400、500导线架110、210、310、410、510架体112、212、312、412、512接脚114、214、314、414、514芯片承载座115、215、315、415、515侧面116、216、316、416、516顶面118、218、318、418、518底面120、220、320、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导线架，其特征在于，包含：　　一架体，具有一芯片承载座，该芯片承载座具有相对的一顶面以及一底面，该芯片承载座还具有一侧面，该侧面环绕该顶面及该底面的外缘，且该侧面与该顶面以及该底面连接，且该芯片承载座具有一通孔，该通孔由该顶面贯穿该芯片承载座至该底面；　　一封装体，固设于该架体，该封装体并与该芯片承载座的该底面以及该侧面接触，该底面以及该侧面并被该封装体贴覆，使得该封装体环绕该芯片承载座并暴露出该顶面；以及　　一固设胶体，填充满该通孔内，该固设胶体并与贴覆及接触该底面的该封装体结合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李盈钟，
申请(专利权)人：利汎科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]