【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种芯片封装结构，尤其是涉及一种直接连结式芯片封装结构。属分立半导体器件及集成电路
技术介绍
传统的芯片封装一般常用间接引线式结构。其封装结构参见图1～2功能芯片1′置于金属引线框3′的承载基岛上，芯片1′背面与金属引线框3′的承载基岛之间用导电或非导电胶2′连结，芯片1′正面与金属引线框3′的引线脚之间用信号引导金线4′焊接，然后用保护用塑封料体5′将芯片1′、金属引线框3′的承载基岛以及信号引导金线4′封装。其主要存在以下不足1、芯片与金属引线框之间采用金丝焊接，有两个焊接点，接触面积小。缺点是电阻抗率高，电流量限制较大且散热能力较差。2、基岛与金丝打线脚焊接处均需要镀银。缺点是镀银成本较高，且因镀银不良的报废率也较高。3、晶片上焊点方式为金球+热+超声波压在芯片上。缺点是各项作业的参数受限较大，稍有不慎即会造成芯片表面及芯片内部线路受损，且因不同芯片厚度及金丝直径不同即要重新修改参数。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述不足，提供一种能减低电阻抗率、提高电流量和散热能力、降低成本、参数部分可以不用调整、连接牢固的直接连结式芯片封装结构。本专利技术的目的是这样实现的一种直接连结式芯片封装结构，包括芯片、引线框和塑封料体，芯片置于引线框的承载基岛上，芯片背面与承载基岛用胶粘合，其特点是引线框的引线脚脚端制成弹簧脚，芯片正面与引线脚脚端用焊料直接焊接，塑封料体将芯片、引线框的承载基岛和引线脚脚端封装。而因为有弹性功能的引线脚，所以可以自动调节封芯片厚薄不均的各种压力。与传统打线方式相比，本专利技术具有如下优点1、用引线脚直接与...
【技术保护点】
一种直接连结式芯片封装结构，包括芯片（１）、引线框（３）和塑封料体（５），芯片（１）置于引线框（３）的承载基岛（３．１）上，芯片（１）背面与承载基岛（３．１）用胶（２）粘合，其特征在于引线框（３）的引线脚（３．２）脚端制成弹簧脚，芯片（１）正面与引线脚（３．２）脚端用焊料（４）直接焊接，塑封料体（５）将芯片（１）、引线框（３）的承载基岛（３．１）和引线脚（３．２）脚端封装。
【技术特征摘要】
1.一种直接连结式芯片封装结构，包括芯片(1)、引线框(3)和塑封料体(5)，芯片(1)置于引线框(3)的承载基岛(3.1)上，芯片(1)背面与承载基岛(3.1)用胶(2)粘合，其特征在于引线框(3)的引线脚(3.2)脚端制成弹簧脚，芯片(1)正面与引线脚(3.2)脚端用焊料(4)直...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁志忠，刘道明，周正伟，茅礼卿，闻荣福，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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