抗磨损和晶须的涂覆系统和方法技术方案

一种有涂层的导电衬底（２６），包括多根密集地间隔开的导线（１０），并且锡晶须可形成短路。衬底（２６）包括引线框、接线脚和电路迹线。导电衬底（２６）具有以距离（１４）隔开的多根导线（１６），距离（１４）能够被锡晶须搭接；覆盖至少一个表面的银或银基合金层（２８）；直接覆盖银层的精细颗粒锡或锡基合金层（３０）。另一种有涂层的导电衬底（２６）比如在接插件中具有特殊性能，其中摩擦磨损产生的碎片氧化而使衬底的电阻率增大。在导电衬底（２６）上沉积隔离层（３２）。随后沉积的层包括沉积在隔离层（３２）上用于和锡形成金属间化合物的牺牲层（３４）、低电阻率氧化物金属层（４０）和锡或锡基合金的最外层（３６）。隔离层（３２）优选为镍或镍基合金，低电阻率氧化物金属层（４０）优选为银或银基合金。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种导电元件，包括：多个以距离（２４）隔开的部件（１０），所述距离（２４）能够被锡晶须搭接；银或银基合金层（２８），该层覆盖所述多个部件（１０）中的至少一个部件的至少一个表面；精细颗粒锡或锡基合金层（３０），该层直接 覆盖所述银层（２８）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：斯祖凯恩F陈，尼科尔A拉修克，约翰E吉芬，彼得W罗宾逊，埃彼德A卡恩，
申请(专利权)人：奥林公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]