一种导线架及运用此导线架的半导体封装件，导线架包含一架体、一封装体以及一固设胶体。其中架体具有一芯片承载座，芯片承载座具有相对的一顶面以及一底面，芯片承载座还具有一侧面。芯片承载座并具有一通孔由顶面贯穿芯片承载座至底面。而封装体固设于架...

一种导线架结构，包括一芯片座、多支引脚及至少一支撑脚，其中支撑脚位于两引脚之间，与支撑脚相邻的二引脚之间具有一间距，此间距大于两相邻引脚间的最小间距，以确保焊接工艺中支撑脚与引脚间避免锡料残留而形成电路短路。

本实用新型公开一种导线架载片，包括有二掣动部及多个导线架，而掣动部与导线架相互连结。各导线架具有多个引脚及一封装体，且各导线架的引脚分别与相邻的导线架的引脚相连接。各个掣动部开设有相邻的至少二弹性槽，用以防止封装体形成时导线架载片产生挠...

一种导线架载片，具有多个导线架，各导线架具有多个引脚并设有封装体。各导线架的引脚分别与相邻的导线架的引脚相连接，而相连接的引脚间由刀具冲压形成破坏部，其中破坏部用以防止封装体形成时导线架载片产生挠曲变形，以避免导线架因挠曲而损坏。

一种导线架载片，应用于半导体封装工艺，该导线架载片含有芯片座以承载芯片，芯片座周边延伸的引脚与芯片形成电性连接，在导线架载片掣动部或引脚一端开设缓冲缝，通过此缓冲缝来吸收热膨胀作用下的变形量，缩小变形量从而增强抗挠曲变形的性能，有效进行...