一种双排并列的集成电路引线框架版件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种引线框架版件产品技术，克服了现有产品生产效率和原材料利用率不高的缺陷。它由多个相同的基本单元经两侧的边带沿轴向连续排列而成；所述基本单元设有上下两个相邻的引线框架，所述上下相邻的引线框架经导脚连接筋相连接；所述引线框架至少设有一个用于承载集成芯片的芯片岛和多个导脚；所述多个导脚靠近芯片岛的端部设焊区，所述芯片岛承载集成芯片的表面和所述导脚焊区设有电镀层。所述导脚焊区边缘设有腰形通孔；所述引线框架的芯片岛背面均布有规则的凹坑；所述导脚设有多条凹槽。本产品的生产效率成倍提高，材料损耗减小，并可以使最终的集成电路成品抗机械冲击和耐热疲劳强度明显提升，产品使用寿命延长。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体电子元器件的制造
，尤其指一种用于集成电路制 造的引线框架分立器件制造技术。技术背景目前全球著名半导体电子元器件的制造呈现出明显的专业化分工格局，例如芯片 厂只负责芯片的制造，引线框架厂只负责引线框架的制造，封装厂只负责元器件的封 装。此合作过程中，引线框架厂在制造时，引线框架的结构和尺寸往往是根据封装厂 的要求而设计的，因此如何提高生产效率、降低材料消耗、确保产品质量成为引线框 架厂提高产品竟争力的主要任务。市场上常见的集成电路引线框架版件多由单排引线 框架单元通过连接筋和边带相互连接而成，它较早期的单个引线框架单元独立制造相 比，生产效率和封装厂封装工效成倍提高。但是今年以来，随着原材料涨价和能源成 本上升，现有的单排集成电路引线框架版件已难以继续参与市场竟争，为此人们期盼 专利技术一种生产效率和原材料利用率高、产品质量好的集成电路引线框架版件产品。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有同类产品存在的生产效率和原材料利 用率不高的缺陷和不足，向社会提供一种生产效率和原材料利用率高、产品质量好、 使用寿命长的集成电路引线框架版件产品，以切实提高产品的市场竟争力。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是双排并列的集成电路引线框架 版件由包含引线框架的多个相同基本单元经两侧的边带沿轴向连续排列而成；所述基 本单元设有上下两个相邻的引线框架，所述上下相邻的引线框架经导脚连接筋相连 接；所述引线框架至少设有一个用于承载集成芯片的芯片岛和多个导脚；所述多个导 脚靠近芯片岛的端部设焊区，所述芯片岛承载集成芯片的表面和所述导脚焊区设有电 镀层。所述导脚焊区边缘部位设有腰形通孔；所述引线框架的芯片岛背面均布有规则的 凹坑；所述导脚位于腰形通孔的正反面设有多条凹槽。本技术双排并列的集成电路引线框架版件，连续排列的所述基本单元设有上下两个相邻的引线框架，生产时不但加工效率成倍提高，而且作为损耗品的边带的单 件比重大幅下降。应用本产品封装集成电路，塑料封料贯穿于每个导脚腰形通孔、填 充并镶嵌于腰形通孔两端的导脚凹槽和芯片岛背面凹坑，大大增强了引线框架基材与 塑料封料的结合力，有助于密封性和防水防潮性能的提高，从而使最终的集成电路成 品抗机械冲击和耐热疲劳强度明显提升，产品使用寿命延长，本产品可广泛应用于工 业市场和消费电子、电源产品的集成电路元器件供给。附图说明图1是本技术引线框架版件结构示意图。 图2是本技术基本单元结构示意图。 图3是图2的后3见图。 图4是图2的A部放大图。 图5是图4的B-B向截面结构示意图。具体实施方式如图1至图3所示，本技术双排并列的集成电路引线框架版件由包含引线框 架的多个相同基本单元1经两侧的边带2沿轴向连续排列而成；所述每个基本单元1 设有上下两个引线框架4，所述上下两个相邻的引线框架4经导脚连接筋3相连接。 所述引线框架4至少设有一个芯片岛6和多个导脚7,所述芯片岛6用于承载集成芯 片；所述多个导脚7靠近芯片岛6的端部设焊区8，所述焊区8边缘部位设有腰形通 孔10;所述芯片岛6承载集成芯片的表面和所述导脚7的焊区8设有电镀层，以供 金丝焊接所用；如图2所示，所述芯片岛6背面均布有规则的凹坑9。如图4和图5所示，所述导脚7位于腰形通孔10的正反面设有多条凹槽5。 下面继续结合附图，简述本技术产品的工作原理。根据封装厂的要求，在配 备有对应模具的轧机中加工出合格的集成电路引线框架版件产品，由于本产品的每个 基本单元1设有上下两个引线框架4，因此不但生产效率提高，而且作为损耗品的边 带2的单件比重大幅下降。应用本产品封装集成电路时，塑料封料贯穿于每个导脚7 的腰形通孔10、填充并镶嵌于腰形通孔10两端的导脚7凹槽5和芯片岛6背面凹坑 9，大大增强了引线框架基材与塑料封料的结合力，有助于密封性和防水防潮性能的 提高，从而使最终的集成电路成品抗机械冲击和耐热疲劳强度明显提升，产品使用寿 命延长。权利要求1、一种双排并列的集成电路引线框架版件，由包含引线框架的多个相同基本单元经两侧的边带沿轴向连续排列而成；其特征在于所述基本单元设有上下两个相邻的引线框架，所述上下相邻的引线框架经导脚连接筋相连接；所述引线框架至少设有一个用于承载集成芯片的芯片岛和多个导脚；所述多个导脚靠近芯片岛的端部设焊区，所述芯片岛承载集成芯片的表面和所述导脚焊区设有电镀层。2、 如权利要求1所述双排并列的集成电路引线框架版件，其特征在于所述导 脚焊区边缘部位设有腰形通孔。3、 如权利要求1或2所述双排并列的集成电路引线框架版件，其特征在于所 述引线框架的芯片岛背面均布有规则的凹坑；所述导脚位于腰形通孔的正反面设有多 条凹槽。专利摘要本技术公开了一种引线框架版件产品技术，克服了现有产品生产效率和原材料利用率不高的缺陷。它由多个相同的基本单元经两侧的边带沿轴向连续排列而成；所述基本单元设有上下两个相邻的引线框架，所述上下相邻的引线框架经导脚连接筋相连接；所述引线框架至少设有一个用于承载集成芯片的芯片岛和多个导脚；所述多个导脚靠近芯片岛的端部设焊区，所述芯片岛承载集成芯片的表面和所述导脚焊区设有电镀层。所述导脚焊区边缘设有腰形通孔；所述引线框架的芯片岛背面均布有规则的凹坑；所述导脚设有多条凹槽。本产品的生产效率成倍提高，材料损耗减小，并可以使最终的集成电路成品抗机械冲击和耐热疲劳强度明显提升，产品使用寿命延长。文档编号H01L23/495GK201215802SQ20082015381公开日2009年4月1日 申请日期2008年10月7日 优先权日2008年10月7日专利技术者商岩冰, 朱敦友, 靖 李, 陈孝龙 申请人:宁波华龙电子股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双排并列的集成电路引线框架版件，由包含引线框架的多个相同基本单元经两侧的边带沿轴向连续排列而成；其特征在于：所述基本单元设有上下两个相邻的引线框架，所述上下相邻的引线框架经导脚连接筋相连接；所述引线框架至少设有一个用于承载集成芯片的芯片岛和多个导脚；所述多个导脚靠近芯片岛的端部设焊区，所述芯片岛承载集成芯片的表面和所述导脚焊区设有电镀层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈孝龙，朱敦友，商岩冰，李靖，
申请(专利权)人：宁波华龙电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：97[中国|宁波]