小功率三极管引线框架版件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种引线框架版件产品技术，克服了现有产品生产效率不高以及封装后易产生分层现象的不足。它由包含引线框架的多个相同基本单元经两侧的边带沿轴向连续排列而成；所述每个基本单元设有呈纵向五排和横向二列设置的十个引线框架；所述呈横向二列设置的引线框架之间设有连接片；所述呈纵向五排设置的引线框架，位于上下侧边的两个引线框架分别与边带相连接，其余引线框架互相之间由连接筋相连接。所述引线框架的芯片岛底边和两侧边部位的正反表面分别设有多条横向和纵向的Ｖ型凹槽。所述引线框架的芯片岛底边外侧两端设有长腰形通孔，大大增强了引线框架基材与塑料封料的结合力，可有效防止分层、提高密封和防水、防潮性能。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体电子元器件的制造
，尤其指一种用于小功率三极 管元器件的引线框架分立器件制造技术。技术背景近年来，随着手机、掌上电脑、MP3、 MP4和iphone等数码产品科技的快速发 展，小功率三极管的应用范围和数量急骤增长，由此带动与小功率三极管制造配套的 小型、薄型的引线框架需求量快速增长。因此，现有的通过连接筋和边带相互连接的 双排引线框架技术已显得较为落后；另一方面，又由于小功率三极管的引线框架基材 厚度只有0.1~0.2毫米，且其表面比较光滑，封装后易产生分层现象而影响产品质量。 为此，人们期盼专利技术一种生产效率和原材料利用率高、产品质量更好的三极管引线框 架版件产品。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有同类产品存在的生产效率和原材料利 用率不高以及封装后易产生分层现象的缺陷和不足，向社会提供一种生产效率和原材 料利用率高，芯片封装后的引线框架基材与塑料封料结合力强、密封防水防潮性能好 的小功率三极管元引线框架版件产品。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是小功率三极管51线框架版件， 由包含引线框架的多个相同基本单元经两侧的边带沿轴向连续排列而成；所述引线框 架设有承载芯片的芯片岛、中间导脚和两个侧导脚；所述芯片岛、中间导脚和两个侧 导脚的焊接部设有电镀层；所述每个基本单元设有呈纵向五排和横向二列设置的十个 引线框架；所述呈横向二列设置的引线框架之间设有连接片；所述呈纵向五排设置的 引线框架，位于上下侧边的两个引线框架分别与边带相连接，其余引线框架互相之间 由连接筋相连接。所述引线框架的芯片岛底边和两侧边部位的正反表面分别设有多条横向和纵向 的V型凹槽。所述引线框架的芯片岛底边外侧两端设有长腰形通孔。本技术小功率三极管51线框架版件的每个基本单元由十个引线框架构成，因此不但生产效率提高，而且作为过渡件的边带和连接片消耗量大幅下降。封装后，塑 料封料填充并包覆于所述芯片岛两侧边和底边的多条V型凹槽以及长腰形通孔内， 大大增强了引线框架基材与塑料封料的结合力，既可有效防止分层现象的产生，也有 助于密封性和防水防潮性能的提高，从而使最终的成品抗机械冲击和耐热疲劳强度明 显提升，产品使用寿命延长，本产品可广泛应用于汽车电子行业。附图说明图1是本技术引线框架版件结构示意图。 图2是本技术基本单元结构示意图。 图3是本技术构成基本单元的引线框架结构示意图。 图4是图3的A-A向截面结构示意图。 图5是图3的B-B向截面结构示意图。 图6是图4的C部放大图。 图7是图5的D部放大图。 图8是图5的E部放大图。具体实施方式如图1至图3所示表面贴装系列引线框架产品为例，本技术小功率三极管引 线框架版件由包含引线框架4的多个相同基本单元1经两侧的边带2沿轴向连续排列 而成；所述引线框架4设有承载芯片的芯片岛6、中间导脚5和两个侧导脚7;所述 芯片岛6、中间导脚5和两个侧导脚7的焊接部设有电镀层10;所述每个基本单元1 设有呈纵向五排和横向二列设置的十个引线框架4;为防止轧制变形而造成废品，所 述呈横向二列设置的引线框架4之间设有连接片3;所述呈纵向五排设置的引线框架 4,位于上下侧边的两个引线框架4分别与边带2相连接，其余引线框架4互相之间 由连接筋11相连接。如图3、图4和图6所示，所述引线框架4的芯片岛6底边部位的正反表面设有 多条横向的V型凹槽8;如图3、图5和图7、图8所示，所述引线框架4的芯片岛 6两侧边部位的正反表面设有多条纵向的V型凹槽8，上述多条横向和纵向V型凹槽 8的设置，大大增加了塑料封料与金属基材的接触面积，有助于增强结合力，提高防 水和防潮性能。如图3所示，所述引线框架4的芯片岛6底边外侧两端设有长腰形通孔9,芯片封装后，塑料封料填充并镶嵌于长腰形通孔9内，从而将芯片牢牢固定于芯片岛6, 大大增强了引线框架基材与塑料封料的结合力，可有效防止分层现象的产生。下面继续结合附图，简述本技术产品的工作原理。根据封装厂的设计要求， 在配备有对应模具的轧机中加工出合格的三极管引线框架版件产品，由于本产品的每 个基本单元1由十个引线框架4构成，因此不但生产效率提高，而且作为过渡件的边 带2和连接片3的消耗量大幅下降。封装后，塑料封料填充并包覆于所述芯片岛6 两侧边和底边的多条V型凹槽8以及长腰形通孔9内，大大增强了引线框架基材与 塑料封料的结合力，可有效防止分层现象的产生，也有助于密封性和防水防潮性能的 提高，从而使最终的成品抗机械冲击和耐热疲劳强度明显提升，产品使用寿命延长。权利要求1、一种小功率三极管引线框架版件，由包含引线框架的多个相同基本单元经两侧的边带沿轴向连续排列而成；所述引线框架设有承载芯片的芯片岛、中间导脚和两个侧导脚；所述芯片岛、中间导脚和两个侧导脚的焊接部设有电镀层；其特征在于所述每个基本单元设有呈纵向五排和横向二列设置的十个引线框架；所述呈横向二列设置的引线框架之间设有连接片；所述呈纵向五排设置的引线框架，位于上下侧边的两个引线框架分别与边带相连接，其余引线框架互相之间由连接筋相连接。2、 如权利要求1所述小功率三极管引线框架版件，其特征在于所述引线框架 的芯片岛底边和两侧边部位的正反表面分别设有多条横向和纵向的V型凹槽。3、 如权利要求1或2所述小功率三极管引线框架版件，其特征在于所述引线 框架的芯片岛底边外侧两端设有长腰形通孔。专利摘要本技术公开了一种引线框架版件产品技术，克服了现有产品生产效率不高以及封装后易产生分层现象的不足。它由包含引线框架的多个相同基本单元经两侧的边带沿轴向连续排列而成；所述每个基本单元设有呈纵向五排和横向二列设置的十个引线框架；所述呈横向二列设置的引线框架之间设有连接片；所述呈纵向五排设置的引线框架，位于上下侧边的两个引线框架分别与边带相连接，其余引线框架互相之间由连接筋相连接。所述引线框架的芯片岛底边和两侧边部位的正反表面分别设有多条横向和纵向的V型凹槽。所述引线框架的芯片岛底边外侧两端设有长腰形通孔，大大增强了引线框架基材与塑料封料的结合力，可有效防止分层、提高密封和防水、防潮性能。文档编号H01L23/48GK201210491SQ20082015381公开日2009年3月18日 申请日期2008年10月7日 优先权日2008年10月7日专利技术者商岩冰, 朱敦友, 楠 陈, 陈孝龙 申请人:宁波华龙电子股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小功率三极管引线框架版件，由包含引线框架的多个相同基本单元经两侧的边带沿轴向连续排列而成；所述引线框架设有承载芯片的芯片岛、中间导脚和两个侧导脚；所述芯片岛、中间导脚和两个侧导脚的焊接部设有电镀层；其特征在于：所述每个基本单元设有呈纵向五排和横向二列设置的十个引线框架；所述呈横向二列设置的引线框架之间设有连接片；所述呈纵向五排设置的引线框架，位于上下侧边的两个引线框架分别与边带相连接，其余引线框架互相之间由连接筋相连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈孝龙，朱敦友，陈楠，商岩冰，
申请(专利权)人：宁波华龙电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：97[中国|宁波]