一种小型集成化整流桥引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种小型集成化整流桥引线框架，其特征在于，包括上料片引线框架和下料片引线框架，所述的上料片框架内设置有多组上料片引线框架组，所述的上料片引线框架组由多个并排设置的上料片单元构成，所述的下料片框架内设置有多组下料片引线框架组，所述的下料片引线框架组由多个并排设置的下料片单元构成，所述的上料片单元与所述的上料片单元一一对应，所述的上料片引线框架和下料片引线框架可相互重叠配合；优点是通过设置的上料片引线框架与下料片引线框架的配合可实现整流桥引线框架的批量生产以及封装。通过上料片引线框架组、下料片引线框架组的设置可实现上料片单元、下料片单元的精准配合，便于后期二极管芯片的夹持安装。

【技术实现步骤摘要】
一种小型集成化整流桥引线框架
本技术具体涉及一种小型集成化整流桥引线框架。
技术介绍
随着电子行业的不断发展，整流桥器件的应用范围同样逐步扩大，在小电流领域产品：小功率开关电源，充电器，电源适配器，LED灯整流器等相关电器产品上同样应用广泛。但现有技术中要求电子产品不断小型化，因此同样要求构成电子器件的各种模块也不断小型化。现有的PCB板多追求小型化，因此要求电器元件无法横向扩展，而现有技术中整流桥多焊接在同一固定面上，使得四颗二极管芯片构成的整流桥结构在平面上拓展，造成整体的整流桥体积较大。在使用过程中，整流桥引线框架封装的稳固性对后期成品的性能影响较大，现有的整流桥引线框架在封装是无法可靠固定，从而导致封装后的整流桥使用性能较差，即在整流桥震动后内部连接不稳定的现象。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种体积较小、封装可靠且可稳固夹紧芯片的小型集成化整流桥引线框架。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种小型集成化整流桥引线框架，包括上料片引线框架和下料片引线框架，所述的上料片引线框架内设置有多组上料片引本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种小型集成化整流桥引线框架，其特征在于，包括上料片引线框架和下料片引线框架，所述的上料片引线框架内设置有多组上料片引线框架组，所述的上料片引线框架组由多个并排设置的上料片单元构成，所述的下料片引线框架内设置有多组下料片引线框架组，所述的下料片引线框架组由多个并排设置的下料片单元构成，所述的上料片单元与所述的下料片单元一一对应，所述的上料片引线框架和下料片引线框架可相互重叠配合。/n

【技术特征摘要】
1.一种小型集成化整流桥引线框架，其特征在于，包括上料片引线框架和下料片引线框架，所述的上料片引线框架内设置有多组上料片引线框架组，所述的上料片引线框架组由多个并排设置的上料片单元构成，所述的下料片引线框架内设置有多组下料片引线框架组，所述的下料片引线框架组由多个并排设置的下料片单元构成，所述的上料片单元与所述的下料片单元一一对应，所述的上料片引线框架和下料片引线框架可相互重叠配合。


2.如权利要求1所述的一种小型集成化整流桥引线框架，其特征在于，所述的上料片引线框架组包括第一固定条，所述的第一固定条与上料片引线框架的边框相固定，所述的第一固定条的两侧均固定有均匀排列的4个上料片单元，所述的第一固定条两侧的上料片单元一一对应。


3.如权利要求2所述的一种小型集成化整流桥引线框架，其特征在于，所述的固定条的中部沿其长度方向设置有第一切割孔。


4.如权利要求2所述的一种小型集成化整流桥引线框架，其特征在于，所述的上料片单元包括第一连接片和第二连接片，所述的第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈孝龙，袁浩旭，陈剑，邬云辉，王友国，
申请(专利权)人：宁波华龙电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33