一种轻薄缩小型引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种轻薄缩小型引线框架，包括边框和多个引线框架单元，引线框架单元包括内引脚和基岛，基岛的周边均匀分布有20个内引脚，内引脚上固定设置有焊点，内引脚均固定有一一对应的外引脚，外引脚通过支撑筋与边框相固定，基岛通过连接筋与边框相固定，连接筋上还开设有固定孔，相邻两个引线框架组之间设置有第一切割孔，第一切割孔内还设置有两个相对应的圆孔；优点是引线框架组之间设在的第一切割孔，以及第一切割孔内开设的两个圆孔的配合可使得引线框架器在切割是更加方便，基岛上端面设置的槽点可有效增加芯片、基岛与导电胶的接触面积，增加芯片与基岛相固定的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种轻薄缩小型引线框架
本技术具体涉及一种轻薄缩小型引线框架。
技术介绍
电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用，随着技术的更新发展，电子元气件的种类繁多，且外形也越来越小。现有的电子元器件多为半导体电子元器件，半导体电子元器件的外形看起来虽然简单，但其制造技术相当复杂，技术含量较高。现有的小外形引线框架通常是多个框架单元组成，框架单元包括用于搭载固定芯片的基岛。现有的小外形引线框架芯片是通过后续的封装步骤进行封装，而芯片的可靠封装对成品的使用有着至关重要的影响，若芯片与基岛固定不牢靠，会存在芯片在使用过程中因震动或晃动而使得芯片与引脚之间的连接线接触不良，甚至因震动而导致连接线断裂，导致芯片或引线框架无法正常工作。同时现有的引线框架是通过切割器进行框架单元的分割，通过该方式会使得引线框架翘起，进而使得引线框架与切割机发送干涉，导致引线框架形变。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种在后续封装过程中芯片可与引线框架的框架单元可靠固定且分割方便的轻薄缩小型引线框架。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种轻薄缩小型引线框架，包括边框和多个引线框架单元，多个引线框架单元均固定在边框内，所述的引线框架单元8个为一组构成引线框架组，沿边框的长度方向均匀设置有多组引线框架组，所述的引线框架单元包括内引脚和基岛，所述的基岛的周边均匀分布有20个内引脚，所述的内引脚上固定设置有焊点，所述的内引脚均固定有一一对应的外引脚，所述的外引脚通过支撑筋与边框相固定，所述的基岛通过连接筋与边框相固定，所述的连接筋上还开设有固定孔，所述的基岛上开设有多个均有分布的槽点，所述的相邻两个引线框架组之间设置有第一切割孔，所述的第一切割孔内还设置有两个相对应的圆孔。更进一步地，所述的边框内沿其长度方向设置有20组引线框架组。更进一步地，所述的引线框架组内的相邻两个引线框架单元之间均设置有第二切割孔；便于引线框架单元的切割分离。更进一步地，所述的边框的两侧均设置有定位孔，所述的定位孔与所述的引线框架组的中部相对应。更进一步地，所述的槽点为锥型凹槽。更进一步地，所述的槽点的深度为0.01mm～0.038mm。更进一步地，边框的两端设置有切割倒角，便于边框进入到切割机内，减少因边框与切割机发生干涉而使得引线框架变形的现象。更进一步地，所述的圆孔与引线框架单元内的连接筋相对应。更进一步地，所述的内引脚还设置有固定片。与现有技术相比，本技术的优点是基岛以及与基岛相配合且均匀分布在其周围的20个内引脚可使得引线框架单元适应20脚芯片，适应企业的生产需要。同时在引线框架组之间设在的第一切割孔，以及第一切割孔内开设的两个圆孔的配合可使得引线框架器在切割是更加方便，避免传统引线框架在切割时与切割机发生干涉的现象，提高引线框架切割的准确率与成功率，从而提高后续引线框架单元成品的合格率。同时内引脚上设置的固定片可在引线框架单元封装是与塑封体相固定，增加引线框架单元的稳固性。连接筋出开设的固定孔同样可在封装芯片和引线框架时，起到增加引线框架稳定性的作用。在封装过程中基岛通过导电胶与芯片相固定，基岛上端面设置的槽点可有效增加芯片、导电胶、基岛之间的接触面积，增加芯片与基岛相固定的可靠性。附图说明图1为本技术整体结构示意图；图2为图1中A部分的放大示意图；图3为本技术引线框架组的结构示意图；图4为本技术引线框架单元的结构示意图；图5为本技术槽点的分布状态图。具体实施方式以下将结合附图，对本技术进行更为详细的描述，需要说明的是，以下参照附图对本技术进行的描述仅是示意性的，而非限制性的。各个不同实施例之间可以进行相互组合，以构成未在以下描述中示出的其他实施例。在本技术的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向”、“纵向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本技术的具体保护范围。此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本技术描述中，“数个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除另有明确规定和限定，如有术语“组装”、“相连”、“连接”术语应作广义去理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；也可以是机械连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部相连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述的术语在本技术中的具体含义。一种轻薄缩小型引线框架，包括边框1和多个引线框架单元2，引线框架单元2均固定在边框1内，所述的引线框架单元28个为一组构成引线框架组3，沿边框1的长度方向均匀设置有20组引线框架组3，所述的引线框架单元2包括内引脚4和基岛5，所述的基岛5的周边均匀分布有20个内引脚4，所述的内引脚4靠近基岛5的一端固定设置有焊点6，所述的内引脚4还设置有固定片7。同时所述的内引脚4均固定有一一对应的外引脚8，所述的外引脚8通过支撑筋9与边框1相固定，所述的基岛5通过连接筋11与边框1相固定，所述的连接筋11上还开设有固定孔10，所述的基岛5上开设有多个均匀分布的锥型凹槽的槽点15，所述的槽点15的深度为0.01mm～0.038mm。所述的相邻两个引线框架组3之间设置有第一切割孔12，所述的引线框架组3内的相邻两个引线框架单元2之间均设置有第二切割孔13。同时所述的第一切割孔12内还设置有两个相对应的圆孔14，所述的圆孔14与引线框架单元2内的连接筋11相对应。所述的边框1的两侧均设置有定位孔16，所述的定位孔16与所述的引线框架组3的中部相对应。边框1的两端设置有切割倒角17；通过设置的倒角可有效使得边框1滑入到封装机器或切割机内，从而避免因边框1与封装机或切割机的干涉使引线框架的形变、报废，从而节约企业成本。本技术设置的基岛5以及与基岛5相配合且均匀分布在其周围的20个内引脚4可使得引线框架单元2适应20脚芯片，适应企业的生产需要。同时在引线框架组3之间设在的第一切割孔12，以及第一切割孔12内开设的两个圆孔14的配合可使得引线框架器在切割是更加方便，避免传统引线框架在切割时与切割机发生干涉的现象，提高引线框架切割的准确率与成功率，从而提高后续引线框架单元2成品的合格率。同时内引脚4上设置的固定片7可在引线框架单元2封装是与塑封体相固定，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种轻薄缩小型引线框架，包括边框和多个引线框架单元，多个引线框架单元均固定在边框内，其特征在于，所述的引线框架单元8个为一组构成引线框架组，沿边框的长度方向均匀设置有多组引线框架组，所述的引线框架单元包括内引脚和基岛，所述的基岛的周边均匀分布有20个内引脚，所述的内引脚上固定设置有焊点，所述的内引脚均固定有一一对应的外引脚，所述的外引脚通过支撑筋与边框相固定，所述的基岛通过连接筋与边框相固定，所述的连接筋上还开设有固定孔，所述的基岛上开设有多个均有分布的槽点，相邻两个所述引线框架组之间设置有第一切割孔，所述的第一切割孔内还设置有两个相对应的圆孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种轻薄缩小型引线框架，包括边框和多个引线框架单元，多个引线框架单元均固定在边框内，其特征在于，所述的引线框架单元8个为一组构成引线框架组，沿边框的长度方向均匀设置有多组引线框架组，所述的引线框架单元包括内引脚和基岛，所述的基岛的周边均匀分布有20个内引脚，所述的内引脚上固定设置有焊点，所述的内引脚均固定有一一对应的外引脚，所述的外引脚通过支撑筋与边框相固定，所述的基岛通过连接筋与边框相固定，所述的连接筋上还开设有固定孔，所述的基岛上开设有多个均有分布的槽点，相邻两个所述引线框架组之间设置有第一切割孔，所述的第一切割孔内还设置有两个相对应的圆孔。


2.如权利要求1所述的一种轻薄缩小型引线框架，其特征在于，所述的边框内沿其长度方向设置有20组引线框架组。


3.如权利要求1所述的一种轻薄缩小型引线框架，其特征在于，所述的引线框架...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈孝龙，袁浩旭，陈剑，邬云辉，王友国，
申请(专利权)人：宁波华龙电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33