一种外设设备集成电路芯片封装结构制造技术

本发明专利技术涉及芯片封装技术领域，且公开了一种外设设备集成电路芯片封装结构，包括基板、粘接剂、芯片、引线、引脚、环氧树脂、电路板和通孔，所述引脚的左右两侧面均固定安装有凸块，所述凸块与引脚的总宽度稍大于通孔的直径，所述环氧树脂的底面开设有凹槽，所述凹槽的内部固定安装有压缩块，所述环氧树脂的内部且位于芯片的上方位置处开设有空腔。该种外设设备集成电路芯片封装结构，当外接散热装置的时候，将散热板下压至与环氧树脂的顶面平齐，弹簧压缩，此时热量通过导热块和散热板传递到散热装置进行散热，当未外接散热装置的时候，弹簧将散热板顶出环氧树脂的顶面，通过翅片增大散热面积，从而提高散热的效率。

An Integrated Circuit Chip Packaging Architecture for Peripheral Equipment

【技术实现步骤摘要】
一种外设设备集成电路芯片封装结构
本专利技术涉及芯片封装
，具体为一种外设设备集成电路芯片封装结构。
技术介绍
芯片封装是一种对芯片以及相关零部件进行安装并密封固定的工艺，封装结构起到安放、固定、密封和保护芯片等作用。常见的芯片封装的结构如图1所示，基板上面通过粘接剂粘结有芯片，芯片的顶面通过引线连接到引脚，然后将基板和芯片通过环氧树脂进行封装，最后将引脚插入电路板进行焊接，芯片工作时产生热量，其散热是通过芯片向环氧树脂内部逐渐辐射，再通过环氧树脂的表面与空气进行热交换，因此散热的效率较低，且由于引脚的尺寸小于电路板上的通孔尺寸，因而焊接的时候容易出现引脚与通孔未焊接牢固的现象，造成芯片无法正常工作。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种外设设备集成电路芯片封装结构，具备弹簧式散热装置能够对芯片进行有效散热、压紧式卡扣装置能够保证芯片整体与电路板连接牢靠从而实现有效焊接等优点，解决了常见的芯片封装结构辐射散热效率较低、焊接引脚容易出现焊接不牢靠的问题。(二)技术方案为实现上述弹簧式散热装置能够对芯片进行有效散热、压紧式卡扣装置能够保证芯片整体与电路板连接牢靠从而实现有效焊接的目的，本专利技术提供如下技术方案：一种外设设备集成电路芯片封装结构，包括基板、粘接剂、芯片、引线、引脚、环氧树脂、电路板和通孔，所述引脚的左右两侧面均固定安装有凸块，所述凸块与引脚的总宽度稍大于通孔的直径，所述环氧树脂的底面开设有凹槽，所述凹槽的内部固定安装有压缩块，所述环氧树脂的内部且位于芯片的上方位置处开设有空腔，所述环氧树脂的顶面开设有通槽一，所述芯片的顶面且位于空腔的内部固定安装有导热盒，所述导热盒的顶面开设有通槽二，所述导热盒内部的底面固定安装有弹簧，所述弹簧的顶端固定安装有散热板。优选的，所述压缩块的尺寸与凹槽的尺寸相同，所述压缩块的厚度大于凹槽的深度，所述压缩块的材质为软质耐腐蚀橡胶块。优选的，所述通槽一与空腔相连通，所述通槽一的数量为五个，五个所述通槽一在环氧树脂的顶面呈长度方向上的均匀分布。优选的，所述导热盒所占的体积与空腔内部空间的体积相同，所述导热盒材质为导热性能较好的薄壁铜合金盒。优选的，所述通槽二与导热盒的内部连通，所述通槽二的数量和位置分别与通槽一的数量和位置相同。优选的，所述弹簧的数量为三个，三个所述弹簧在导热盒的内部呈长度方向上的均匀分布，所述弹簧始终处于压缩的状态。优选的，所述散热板由底板和翅片组成，所述底板的材质与翅片的材质相同，所述底板的横面积与导热盒内部的横截面积相同，所述翅片的尺寸与通槽一和通槽二的尺寸均相同，所述翅片与底板的总高度小于底板的底面到导热盒内部底面的距离。(三)有益效果与现有技术对比，本专利技术具备以下有益效果：1、该种外设设备集成电路芯片封装结构，当外接散热装置的时候，将散热板下压至与环氧树脂的顶面平齐，弹簧压缩，此时热量通过导热块和散热板传递到散热装置进行散热，当未外接散热装置的时候，弹簧将散热板顶出环氧树脂的顶面，通过翅片增大散热面积，从而提高散热的效率。2、该种外设设备集成电路芯片封装结构，安装时将引脚底部的凸块穿过通孔进行限位，压缩块受到压缩，并向芯片整体施加向上的推力，利用推力和凸块使引脚能够与电路板紧密接触，从而保证焊接牢靠。附图说明图1为现有芯片封装结构示意图；图2为本专利技术结构整体示意图；图3为本专利技术结构整体爆炸示意图；图4为本专利技术结构剖面图。图中：1、基板；101、粘接剂；102、芯片；103、引线；104、引脚；105、凸块；2、环氧树脂；201、凹槽；202、空腔；203、通槽一；3、电路板；301、通孔；4、压缩块；5、导热盒；501、通槽二；6、弹簧；7、散热板；701、底板；702、翅片。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图2-4，一种外设设备集成电路芯片封装结构，包括基板1、粘接剂101、芯片102、引线103、引脚104、环氧树脂2、电路板3和通孔301，引脚104的左右两侧面均固定安装有凸块105，凸块105与引脚104的总宽度稍大于通孔301的直径，起到限位的作用，环氧树脂2的底面开设有凹槽201，凹槽201的内部固定安装有压缩块4，压缩块4的尺寸与凹槽201的尺寸相同，压缩块4的厚度大于凹槽201的深度，压缩块4的材质为软质耐腐蚀橡胶块，使得压缩块4能够受压并输出推力，环氧树脂2的内部且位于芯片102的上方位置处开设有空腔202，用于安装散热组件，环氧树脂2的顶面开设有通槽一203，通槽一203与空腔202相连通，通槽一203的数量为五个，五个通槽一203在环氧树脂2的顶面呈长度方向上的均匀分布，提供散热组件运动的空间，芯片102的顶面且位于空腔202的内部固定安装有导热盒5，导热盒5所占的体积与空腔202内部空间的体积相同，通过空腔202起到对导热盒5的固定作用，导热盒5材质为导热性能较好的薄壁铜合金盒，导热盒5的顶面开设有通槽二501，通槽二501与导热盒5的内部连通，通槽二501的数量和位置分别与通槽一203的数量和位置相同，导热盒5内部的底面固定安装有弹簧6，弹簧6的数量为三个，三个弹簧6在导热盒5的内部呈长度方向上的均匀分布，弹簧6始终处于压缩的状态，用于输出推力，弹簧6的顶端固定安装有散热板7，用于进行散热，散热板7由底板701和翅片702组成，底板701的材质与翅片702的材质相同，底板701的横面积与导热盒5内部的横截面积相同，使得底板701能够在导热盒5的内部上下滑动，翅片702的尺寸与通槽一203和通槽二501的尺寸均相同，当底板701处于导热盒5内部的顶端的时候，翅片702能够伸出环氧树脂2的顶面，翅片702与底板701的总高度小于底板701的底面到导热盒5内部底面的距离，使得当弹簧6压缩的时候，翅片702能够收回到顶面与环氧树脂2的顶面相平齐，便于安装散热装置。工作原理：安装时将引脚104和凸块105穿过通孔301，使凸块105相对电路板3进行限位，同时压缩块4受压，对环氧树脂2施加向上的推力，从而使凸块105与通孔301的底面卡接牢靠，当外接散热装置的时候，通过散热装置将翅片702压缩至翅片702顶面与环氧树脂2的顶面平齐，此时芯片102的热量通过导热盒5传递给散热板7，再通过散热板7和环氧树脂2的顶面传递给散热装置进行散热，当未外接散热装置的时候，弹簧6将散热板7向上顶升，直到底板701的顶面与导热盒5内部的顶面接触，此时翅片702伸出环氧树脂2的顶面，芯片102产生的热量通过导热盒5传递给底板701和翅片702，并通过翅片702的表面与空气进行热交换。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种外设设备集成电路芯片封装结构，包括基板(1)、粘接剂(101)、芯片(102)、引线(103)、引脚(104)、环氧树脂(2)、电路板(3)和通孔(301)，其特征在于：所述引脚(104)的左右两侧面均固定安装有凸块(105)，所述凸块(105)与引脚(104)的总宽度稍大于通孔(301)的直径，所述环氧树脂(2)的底面开设有凹槽(201)，所述凹槽(201)的内部固定安装有压缩块(4)，所述环氧树脂(2)的内部且位于芯片(102)的上方位置处开设有空腔(202)，所述环氧树脂(2)的顶面开设有通槽一(203)，所述芯片(102)的顶面且位于空腔(202)的内部固定安装有导热盒(5)，所述导热盒(5)的顶面开设有通槽二(501)，所述导热盒(5)内部的底面固定安装有弹簧(6)，所述弹簧(6)的顶端固定安装有散热板(7)。

【技术特征摘要】
1.一种外设设备集成电路芯片封装结构，包括基板(1)、粘接剂(101)、芯片(102)、引线(103)、引脚(104)、环氧树脂(2)、电路板(3)和通孔(301)，其特征在于：所述引脚(104)的左右两侧面均固定安装有凸块(105)，所述凸块(105)与引脚(104)的总宽度稍大于通孔(301)的直径，所述环氧树脂(2)的底面开设有凹槽(201)，所述凹槽(201)的内部固定安装有压缩块(4)，所述环氧树脂(2)的内部且位于芯片(102)的上方位置处开设有空腔(202)，所述环氧树脂(2)的顶面开设有通槽一(203)，所述芯片(102)的顶面且位于空腔(202)的内部固定安装有导热盒(5)，所述导热盒(5)的顶面开设有通槽二(501)，所述导热盒(5)内部的底面固定安装有弹簧(6)，所述弹簧(6)的顶端固定安装有散热板(7)。2.根据权利要求1所述的一种外设设备集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述压缩块(4)的尺寸与凹槽(201)的尺寸相同，所述压缩块(4)的厚度大于凹槽(201)的深度，所述压缩块(4)的材质为软质耐腐蚀橡胶块。3.根据权利要求1所述的一种外设设备集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述通槽一(203)与空腔(202)相连通，所述通...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：罗瑞琪，
类型：发明
国别省市：广东,44