一种便于拆装的组合式5G微基站制造技术

本发明专利技术公开了一种便于拆装的组合式5G微基站，包括第一箱体、第二箱体和固定座，所述第二箱体焊接固定在第一箱体内部，所述第二箱体内部固定卡接有微基站本体，所述第二箱体两侧壁和底部分别等距开设有第一散热孔和第二散热孔，所述第一箱体侧壁上对应第一散热孔和第二散热孔的位置分别贯穿有第一排风扇和第二排风扇，所述第一排风扇和第二排风扇外侧均安装有百叶板，所述第一箱体背板外侧焊接固定有挂钩和连接板，所述固定座包括安装板、安装套和支架，所述安装套和支架分别焊接固定在安装板一侧，所述挂钩卡接在安装套内部，所述连接板通过销轴固定销接在支架内部。本发明专利技术便于安装拆卸，节省人力，散热效果好。

A Combined 5G Micro Base Station Easy to Disassemble and Assemble

【技术实现步骤摘要】
一种便于拆装的组合式5G微基站
本专利技术属于5G微基站
，具体涉及一种便于拆装的组合式5G微基站。
技术介绍
基站即公用移动通信基站是无线电台站的一种形式，是指在一定的无线电覆盖区中，通过移动通信交换中心，与移动电话终端之间进行信息传递的无线电收发信电台。随着移动通信网络业务向数据化、分组化方向发展，移动通信基站的发展趋势也必然是宽带化、大覆盖面建设及IP化。随着5G的到来，覆盖范围小，体积小，同时功率也小的微基站将越来越广泛的被应用，其可以在墙壁上直接钉固安装，不需要租用专用机房。但是，在现有技术中，通常使用电动工具打孔，直接将微基站钉固在墙壁上，一旦安装完成后即很难拆卸，在后续维修保养方面增加了操作难度，加大了劳动强度，加之微基站在工作过程中会产生热量，长期高温会加速元器件的老化。为此，我们提出一种便于拆装的组合式5G微基站来解决现有技术中存在的问题，使其便于拆卸，便于维修保养，降低劳动强度，且散热性能好，避免长期温度过高造成内部电器元件的老化。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种便于拆装的组合式5G微基站，以解决上述
技术介绍
中提出安装后难以拆卸，不便于维修保养，劳动强度较大，且散热性能不佳，容易温度过高损坏元器件的问题。为实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种便于拆装的组合式5G微基站，包括第一箱体、第二箱体和固定座，所述第二箱体焊接固定在第一箱体内部，所述第二箱体内部固定卡接有微基站本体，所述第二箱体两侧壁和底部分别等距开设有第一散热孔和第二散热孔，所述第一箱体侧壁上对应第一散热孔的位置均开设有两组第一固定孔，所述第一箱体底部对应第二散热孔的位置开设有一组第一固定孔，所述第一固定孔和第二固定孔内部分别固定安装有第一排风扇和第二排风扇，所述第一排风扇和第二排风扇远离第二箱体一侧均活动安装有百叶板，所述第一箱体背板外侧靠近上部位置焊接固定有两组挂钩，所述第一箱体背板外侧靠近底部位置焊接固定有两组连接板，所述固定座包括安装板、安装套和支架，所述安装套和支架数量分别为两组，两组所述安装套和两组所述支架分别焊接固定在安装板一侧靠近底部和靠近底部的位置，两组所述挂钩均卡接在安装套内部，两组所述连接板均通过销轴固定销接在支架内部，所述安装板上居中位置等距开设有圆孔。优选的，所述第一箱体顶部、底部和背面侧壁与第二箱体顶部、底部和背面侧壁之间的间隙内部均设置有两组筋板，两组筋板均关于第一箱体和第二箱体中心线对称设置，所述第二箱体和第二箱体通过筋板焊接固定。优选的，所述第二箱体远离背板一侧固定设置有凸起，所述微基站本体通过凸起卡接在第二箱体内部。优选的，所述第一箱体和第二箱体之间远离背板一侧焊接固定有封板，所述封板外侧与第一箱体和第二箱体平齐。优选的，所述第一排风扇和第二排风扇均包括安装框架、连接杆和风扇，所述风扇通过连接杆与安装框架固定连接。优选的，所述百叶板通过销钉活动安装在安装框架远离第一箱体一侧，所述百叶板角度向下倾斜。优选的，所述安装套横截面为U形板结构，所述安装套U形板结构的两端部与安装板焊接固定，所述安装套顶部开设有缺口，所述挂钩卡接在缺口内部。优选的，所述第一散热孔和第二散热孔的散热面积分别大于第一排风扇和第二排风扇的排风面积。优选的，所述挂钩远离第一箱体一侧开设有第一斜角，所述缺口靠近挂钩一侧位于顶部位置开设有第二斜角。本专利技术的技术效果和优点：本专利技术提出的一种便于拆装的组合式5G微基站，与现有技术相比，具有以下优点：1、通过设置安装套和支架分别焊接固定在安装板一侧靠近顶部和底部的位置，并在第一箱体背板外侧靠近顶部和底部位置分别焊接固定有挂钩和连接板，将挂钩卡接在安装套内部，连接板通过销轴固定销接在支架内部，可以在拆卸时直接将销轴取出，将第一箱体向上抬起，使挂钩脱离安装套即可，拆卸方便，便于维护保养，降低劳动强度；2、通过设置第一箱体和第二箱体，并在第二箱体的两侧壁和底部分别等距开设有第一散热孔和第二散热孔，在第一箱体的两侧壁和底部通过开设有第一固定孔和第二固定孔贯穿安装有第一排风扇和第二排风扇，可以更好的将微基站本体工作时产生的热量排放到外部空气中，散热效果好，避免长期温度过高造成内部电器元件的老化。附图说明图1为本专利技术的立体结构示意图；图2为本专利技术的立体剖视结构示意图；图3为本专利技术的侧视剖视结构示意图；图4为本专利技术的主视剖视结构示意图；图5为本专利技术的图3中A处剖视放大结构示意图；图6为本专利技术固定座部分立体结构示意图。图中：1、第一箱体；2、第二箱体；3、微基站本体；4、第一散热孔；5、第二散热孔；6、第一固定孔；7、第二固定孔；8、第一排风扇；9、第二排风扇；10、百叶板；11、挂钩；12、连接板；13、固定座；14、安装板；15、安装套；16、支架；17、销轴；18、圆孔；19、筋板；20、凸起；21、封板；22、安装框架；23、连接杆；24、风扇；25、缺口；26、第一斜角；27、第二斜角。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术提供了如图1-6所示的一种便于拆装的组合式5G微基站，包括第一箱体1、第二箱体2和固定座13，所述第一箱体1和第二箱体2材质均为铝合金，稳固牢固，且避免对微基站的信号产生屏蔽作用；所述第二箱体2焊接固定在第一箱体1内部，所述第二箱体2内部固定卡接有微基站本体3，所述第二箱体2两侧壁和底部分别等距开设有第一散热孔4和第二散热孔5，通过开设第一散热孔4和第二散热孔5，可以更好的将微基站本体3工作产生的热量分散到第二箱体2外部；所述第一箱体1侧壁上对应第一散热孔4的位置均开设有两组第一固定孔6，所述第一箱体1底部对应第二散热孔5的位置开设有一组第一固定孔7，所述第一固定孔6和第二固定孔7内部分别固定安装有第一排风扇8和第二排风扇9，通过设置第一排风扇8和第二排风扇9，可以更好的将第一散热孔4和第二散热孔5分散出的热量吸收排放到第一箱体1外部的空气中；所述第一排风扇8和第二排风扇9远离第二箱体2一侧均活动安装有百叶板10，通过设置百叶板10，可以更好的保护第一排风扇8和第二排风扇9，避免受到外力损坏；所述第一箱体1背板外侧靠近上部位置焊接固定有两组挂钩11，所述第一箱体1背板外侧靠近底部位置焊接固定有两组连接板12，所述固定座13包括安装板14、安装套15和支架16，所述安装套15和支架16数量分别为两组，两组所述安装套15和两组所述支架16分别焊接固定在安装板14一侧靠近底部和靠近底部的位置，两组所述挂钩11均卡接在安装套15内部，两组所述连接板12均通过销轴17固定销接在支架16内部，通过上述设置，可以更加方便快捷的安装和拆卸装置，方便检修保养；所述安装板14上居中位置等距开设有圆孔18，通过开设圆孔18，可以更好的通过圆孔18将固定座13固定安装在外部的安装平面上。较佳地，所述第一箱体1顶部、底部和背面侧壁与第二箱体2顶部、底部和背面侧壁之间的间隙本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于拆装的组合式5G微基站，包括第一箱体(1)、第二箱体(2)和固定座(13)，其特征在于：所述第二箱体(2)焊接固定在第一箱体(1)内部，所述第二箱体(2)内部固定卡接有微基站本体(3)，所述第二箱体(2)两侧壁和底部分别等距开设有第一散热孔(4)和第二散热孔(5)，所述第一箱体(1)侧壁上对应第一散热孔(4)的位置均开设有两组第一固定孔(6)，所述第一箱体(1)底部对应第二散热孔(5)的位置开设有一组第一固定孔(7)，所述第一固定孔(6)和第二固定孔(7)内部分别固定安装有第一排风扇(8)和第二排风扇(9)，所述第一排风扇(8)和第二排风扇(9)远离第二箱体(2)一侧均活动安装有百叶板(10)，所述第一箱体(1)背板外侧靠近上部位置焊接固定有两组挂钩(11)，所述第一箱体(1)背板外侧靠近底部位置焊接固定有两组连接板(12)，所述固定座(13)包括安装板(14)、安装套(15)和支架(16)，所述安装套(15)和支架(16)数量分别为两组，两组所述安装套(15)和两组所述支架(16)分别焊接固定在安装板(14)一侧靠近底部和靠近底部的位置，两组所述挂钩(11)均卡接在安装套(15)内部，两组所述连接板(12)均通过销轴(17)固定销接在支架(16)内部，所述安装板(14)上居中位置等距开设有圆孔(18)。...

【技术特征摘要】
1.一种便于拆装的组合式5G微基站，包括第一箱体(1)、第二箱体(2)和固定座(13)，其特征在于：所述第二箱体(2)焊接固定在第一箱体(1)内部，所述第二箱体(2)内部固定卡接有微基站本体(3)，所述第二箱体(2)两侧壁和底部分别等距开设有第一散热孔(4)和第二散热孔(5)，所述第一箱体(1)侧壁上对应第一散热孔(4)的位置均开设有两组第一固定孔(6)，所述第一箱体(1)底部对应第二散热孔(5)的位置开设有一组第一固定孔(7)，所述第一固定孔(6)和第二固定孔(7)内部分别固定安装有第一排风扇(8)和第二排风扇(9)，所述第一排风扇(8)和第二排风扇(9)远离第二箱体(2)一侧均活动安装有百叶板(10)，所述第一箱体(1)背板外侧靠近上部位置焊接固定有两组挂钩(11)，所述第一箱体(1)背板外侧靠近底部位置焊接固定有两组连接板(12)，所述固定座(13)包括安装板(14)、安装套(15)和支架(16)，所述安装套(15)和支架(16)数量分别为两组，两组所述安装套(15)和两组所述支架(16)分别焊接固定在安装板(14)一侧靠近底部和靠近底部的位置，两组所述挂钩(11)均卡接在安装套(15)内部，两组所述连接板(12)均通过销轴(17)固定销接在支架(16)内部，所述安装板(14)上居中位置等距开设有圆孔(18)。2.根据权利要求1所述的一种便于拆装的组合式5G微基站，其特征在于：所述第一箱体(1)顶部、底部和背面侧壁与第二箱体(2)顶部、底部和背面侧壁之间的间隙内部均设置有两组筋板(19)，两组筋板(19)均关于第一箱体(1)和第二箱体(2)中心线对称设置，所述第二箱体(1)和第二箱体(2)通过筋...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：罗瑞琪，
类型：发明
国别省市：广东,44