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一种便于拆装的组合式5G微基站制造技术
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文档序号:21957797
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本发明公开了一种便于拆装的组合式5G微基站,包括第一箱体、第二箱体和固定座,所述第二箱体焊接固定在第一箱体内部,所述第二箱体内部固定卡接有微基站本体,所述第二箱体两侧壁和底部分别等距开设有第一散热孔和第二散热孔,所述第一箱体侧壁上对应第一散...
该专利属于罗瑞琪所有,仅供学习研究参考,未经过罗瑞琪授权不得商用。
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