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本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种外设设备集成电路芯片封装结构，包括基板、粘接剂、芯片、引线、引脚、环氧树脂、电路板和通孔，所述引脚的左右两侧面均固定安装有凸块，所述凸块与引脚的总宽度稍大于通孔的直径，所述环氧树脂的底面开设有凹槽，所...
该专利属于罗瑞琪所有，仅供学习研究参考，未经过罗瑞琪授权不得商用。

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