一种方便固定且避免压坏芯片的引线焊接用框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种方便固定且避免压坏芯片的引线焊接用框架，包括框架本体、芯片本体和通孔，所述框架本体的表面设置有芯片本体，且框架本体的表面预留有通孔，所述通孔的内部设置有固定杆，且固定杆的表面套设有圆盘，所述固定杆安装在固定槽的内部，且固定杆的内部预留有第二通槽，所述固定槽设置在PCB板的内部，且PCB板安装在框架本体的底部，所述PCB板的内部设置有活动槽，且活动槽的内部安装有第一弹簧，所述第一弹簧的底部连接有活动块，所述固定槽的底部设置有第二弹簧，且第二弹簧的顶部设置有固定板。该方便固定且避免压坏芯片的引线焊接用框架，方便对框架本体进行固定，且还能够防止芯片本体被压坏，增强了该框架的实用性。

A Frame for Lead Welding for Easy Fixing and Avoiding Crushing of Chips

【技术实现步骤摘要】
一种方便固定且避免压坏芯片的引线焊接用框架
本技术涉及引线框架
，具体为一种方便固定且避免压坏芯片的引线焊接用框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，然而现有的引线框架：1.不方便框架本体的固定，框架本体安装麻烦，从而影响到生产的效率，间接的浪费了成本；2.芯片本体安装后容易被压坏，从而使得电路板无法正常使用，影响了电路板的质量。针对上述问题，急需在原有引线框架的基础上进行创新设计。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种方便固定且避免压坏芯片的引线焊接用框架，以解决上述
技术介绍
提出现有的引线框架不方便框架本体的固定，框架本体安装麻烦，从而影响到生产的效率，间接的浪费了成本的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种方便固定且避免压坏芯片的引线焊接用框架，包括框架本体、芯片本体和通孔，所述框架本体的表面设置有芯片本体，且框架本体的表面预留有通孔，所述通孔的内部设置有固定杆，且固定杆的表面套设有圆盘，所述固定杆安装在固定槽的内部，且固定杆的内部预留有第二通槽，所述固定槽设置在PCB板的内部，且PCB板安装在框架本体的底部，所述PCB板的内部设置有活动槽，且活动槽的内部安装有第一弹簧，所述第一弹簧的底部连接有活动块，所述固定槽的底部设置有第二弹簧，且第二弹簧的顶部设置有固定板，并且固定板的内部预留有第一通槽，所述框架本体的顶部设置有活动座，且活动座的内部连接有支架，并且活动座的一侧设置有限位块。优选的，所述固定杆和圆盘为一体化设置，且圆盘的底面和固定板的顶部处于同一垂直线上。优选的，所述活动槽和活动块均为圆弧形设置，且活动块和活动槽构成滑动结构。优选的，所述固定板和PCB板构成伸缩结构，且固定板和第二弹簧为焊接。优选的，所述第一通槽和第二通槽均为圆弧设置，且第一通槽、第二通槽和活动块的圆心在同一个位置上。优选的，所述活动座和支架构成转动结构，且支架为缕空设置。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该方便固定且避免压坏芯片的引线焊接用框架，方便对框架本体进行固定，且还能够防止芯片本体被压坏，增强了该框架的实用性；1.通过该框架设置的活动块和第一通槽以及第二通槽的相互卡合，从而使得活动块对固定杆进行固定，从而间接的对框架进行固定，该种固定方式只需要将固定杆插入到固定槽中，方便简单；2.通过支架在活动座上的转动，从而方便先将芯片本体安装，再将支架进行安装，通过支架的设置保证了芯片本体不会被压坏。附图说明图1为本技术俯视结构示意图；图2为本技术正视结构示意图；图3为本技术图2中A处放大剖面结构示意图；图4为本技术固定槽俯视结构示意图；图5为本技术图2中B处放大结构示意图。图中：1、框架本体；2、芯片本体；3、通孔；4、固定杆；5、圆盘；6、PCB板；7、活动槽；8、第一弹簧；9、活动块；10、第二弹簧；11、固定板；12、第一通槽；13、第二通槽；14、固定槽；15、活动座；16、支架；17、限位块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-5，本技术提供一种技术方案：一种方便固定且避免压坏芯片的引线焊接用框架，包括框架本体1、芯片本体2、通孔3、固定杆4、圆盘5、PCB板6、活动槽7、第一弹簧8、活动块9、第二弹簧10、固定板11、第一通槽12、第二通槽13、固定槽14、活动座15、支架16和限位块17，框架本体1的表面设置有芯片本体2，且框架本体1的表面预留有通孔3，通孔3的内部设置有固定杆4，且固定杆4的表面套设有圆盘5，固定杆4安装在固定槽14的内部，且固定杆4的内部预留有第二通槽13，固定槽14设置在PCB板6的内部，且PCB板6安装在框架本体1的底部，PCB板6的内部设置有活动槽7，且活动槽7的内部安装有第一弹簧8，第一弹簧8的底部连接有活动块9，固定槽14的底部设置有第二弹簧10，且第二弹簧10的顶部设置有固定板11，并且固定板11的内部预留有第一通槽12，框架本体1的顶部设置有活动座15，且活动座15的内部连接有支架16，并且活动座15的一侧设置有限位块17；固定杆4和圆盘5为一体化设置，且圆盘5的底面和固定板11的顶部处于同一垂直线上，一体化设置保证了固定杆4和圆盘5的连接稳定性，通过同一垂直线的设置使得圆盘5下降时能够对固定板11进行挤压；活动槽7和活动块9均为圆弧形设置，且活动块9和活动槽7构成滑动结构，圆弧形设置使得活动块9能够在活动槽7的内部滑动，而通过第一弹簧8的工作，从而构成了滑动结构；固定板11和PCB板6构成伸缩结构，且固定板11和第二弹簧10为焊接，通过圆盘5对固定板11的挤压，从而构成了伸缩结构，通过伸缩结构方便活动块9对固定杆4进行固定；第一通槽12和第二通槽13均为圆弧设置，且第一通槽12、第二通槽13和活动块9的圆心在同一个位置上，通过圆弧设置并且圆心在同一个位置上的设置，使得活动块9通过第一弹簧8的推动，能够进入到第一通槽12和第二通槽13的内部，从而完成卡合；活动座15和支架16构成转动结构，且支架16为缕空设置，通过对支架16施力，使得支架16通过活动座15转动，从而构成转动结构，通过转动结构方便芯片本体2的安装，而通过缕空设置方便信号线的连接。工作原理：在使用该方便固定且避免压坏芯片的引线焊接用框架时，根据图1-5，首先将芯片本体2放入到框架本体1中，通过活动座15的旋转，将支架16旋转，并且通过限位块17进行限位，再通过支架16和另一边的支架16相连接，从而完成对芯片本体2的保护，防止芯片本体2被压坏；该框架需要固定时，将通孔3中的固定杆4放入到PCB板6表面预留的固定槽14中，当固定杆4进入到固定槽14中后，通过和固定杆4一体化设置的圆盘5对固定板11进行挤压，固定板11受到挤压对第二弹簧10进行挤压，第二弹簧10受到挤压后收缩，从而固定板11和固定杆4一同下降，当下降到预定位置后，此时第一通槽12和第二通槽13以及活动块9的圆心位置重叠后，此时固定板11不再对活动块9进行遮挡，活动块9通过第一弹簧8的弹力从活动槽7的内部滑动，从而活动块9先进入到第一通槽12，再进入到第二通槽13中，从而活动块9和第二通槽13相卡合，间接的使得固定杆4和PCB板6固定，从而完成了对框架本体1的固定，该固定方法简单，且固定效果牢固。尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种方便固定且避免压坏芯片的引线焊接用框架，包括框架本体（1）、芯片本体（2）和通孔（3），其特征在于：所述框架本体（1）的表面设置有芯片本体（2），且框架本体（1）的表面预留有通孔（3），所述通孔（3）的内部设置有固定杆（4），且固定杆（4）的表面套设有圆盘（5），所述固定杆（4）安装在固定槽（14）的内部，且固定杆（4）的内部预留有第二通槽（13），所述固定槽（14）设置在PCB板（6）的内部，且PCB板（6）安装在框架本体（1）的底部，所述PCB板（6）的内部设置有活动槽（7），且活动槽（7）的内部安装有第一弹簧（8），所述第一弹簧（8）的底部连接有活动块（9），所述固定槽（14）的底部设置有第二弹簧（10），且第二弹簧（10）的顶部设置有固定板（11），并且固定板（11）的内部预留有第一通槽（12），所述框架本体（1）的顶部设置有活动座（15），且活动座（15）的内部连接有支架（16），并且活动座（15）的一侧设置有限位块（17）。

【技术特征摘要】
1.一种方便固定且避免压坏芯片的引线焊接用框架，包括框架本体（1）、芯片本体（2）和通孔（3），其特征在于：所述框架本体（1）的表面设置有芯片本体（2），且框架本体（1）的表面预留有通孔（3），所述通孔（3）的内部设置有固定杆（4），且固定杆（4）的表面套设有圆盘（5），所述固定杆（4）安装在固定槽（14）的内部，且固定杆（4）的内部预留有第二通槽（13），所述固定槽（14）设置在PCB板（6）的内部，且PCB板（6）安装在框架本体（1）的底部，所述PCB板（6）的内部设置有活动槽（7），且活动槽（7）的内部安装有第一弹簧（8），所述第一弹簧（8）的底部连接有活动块（9），所述固定槽（14）的底部设置有第二弹簧（10），且第二弹簧（10）的顶部设置有固定板（11），并且固定板（11）的内部预留有第一通槽（12），所述框架本体（1）的顶部设置有活动座（15），且活动座（15）的内部连接有支架（16），并且活动座（15）的一侧设置有限位块（17）。2.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：王为玉，尹维华，
申请(专利权)人：宁波华龙电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33