【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体整流器件,尤其涉及一种新型整流桥。
技术介绍
现有整流桥的引脚和引线架均采用KFC铜材制成,由于铜材价格的不断上 涨,使整流桥的生产成本不断增加,给企业的生存造成较大的影响。且采用铜 制成的整流桥,其引脚的柔韧弯曲性能不佳,不能进行多次弯曲,不能满足客 户多次焊接的需求。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有整流桥存在的上述问题,提供一种新型整 流桥。本技术引脚和引线架结构为铜、镍和铁的结合,降低了生产成本, 且柔韧弯曲性能比铜结构的整流桥更好。 .为实现上述目的,本技术采用的技术方案如下一种新型整流桥,包括引线架和与引线架连接成一体的引脚,其特征在于 所述引脚内层为铁材料层,铁材料层外为电镀的镍材料层,镍材料层外为铜材 料层,铜材料层外为电镀的锡材料外层;所述引线架内层为铁材料层,铁材料 层外为电镀的镍材料层,镍材料层外为铜材料层。所述引线架包裹在绝缘环氧塑封料层中。采用本技术的优点在于采用电镀的方法,使引脚内层为铁材料层,铁材料层外为电镀的镍材料层, 镍材料层外为铜材料层,铜材料层外为电镀的锡材料外层;所述引线架内层为 铁材料层,铁材料层外为电镀的镍材料层,镍材料层外为铜材料层,上述结构 代替了现有的KFC铜材,本技术和KFC铜材结构的整流桥在电性能上没有 明显差异,但本技术成本远低于KFC铜材结构的整流桥,且本技术比 KFC铜材结构的整流桥柔韧弯曲性能更好,便于多次弯曲焊接,电镀材料层不 会脱落。附图说明图l为本技术结构示意图图中标记为1、引线架,2、引脚,3、铁材料层,4、镍材料层,5、铜材 料层,6、锡材料外层,7、绝缘环氧塑 ...
【技术保护点】
一种新型整流桥,包括引线架(1)和与引线架(1)连接成一体的引脚(2),其特征在于:所述引脚(2)内层为铁材料层(3),铁材料层(3)外为电镀的镍材料层(4),镍材料层(4)外为铜材料层(5),铜材料层(5)外为电镀的锡材料外层(6);所述引线架(1)内层为铁材料层(3),铁材料层外为电镀的镍材料层(4),镍材料层(4)外为铜材料层(5)。
【技术特征摘要】
1、一种新型整流桥,包括引线架(1)和与引线架(1)连接成一体的引脚(2),其特征在于所述引脚(2)内层为铁材料层(3),铁材料层(3)外为电镀的镍材料层(4),镍材料层(4)外为铜材料层(5),铜材料层(5)外为电镀的...
【专利技术属性】
技术研发人员:邓华鲜,
申请(专利权)人:乐山希尔电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:51[中国|四川]
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