一种三极管引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种三极管引线框架，包括芯片部（１）、定位孔（２）、侧翼部（３）、中间管脚（５）、侧管脚（４）及中筋（６），所述芯片部（１）的正面板上的左右两侧各有一条垂直的凹槽（７），所述凹槽（７）纵向贯穿芯片部（１）的正面板全部高度，所述两条纵向的凹槽（７）对称分布在定位孔（２）的外侧与侧翼部（３）的内侧之间，所述两凹槽（７）的横截面为正面为开口的矩形，所述两凹槽（７）深度和宽度完全一致。本实用新型专利技术克服了现有技术的同类的三极管引线框架在冲压制造过程中，由于材料变形产生牵引力，从而影响到芯片部平整度的缺点，保证了该种三线引线框架芯片部的平整度，从而保证了该种三线引线框架在使用中的质量和性能。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体分立器件，特别是用于制作半导体元件的一种三极管引 线框架。技术背景现有技术的TO-126A (行业通用型号)三极管引线框架包括芯片部、定位孔、侧翼部、 中间管脚、侧管脚及中筋，该种三极管引线框架为一连续的整体结构，通过冲压工艺获 得。但该种三极管引线框架有以下缺点在对原材料进行冲压形成定位孔、侧翼部、中 间管脚和侧管脚的过程中，由于材料变形时的牵引力的作用，使芯片部的平整度受到影 响，从而影响了引线框架的使用性能。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是，克服以上现有技术的缺点，提供一种增加引线框 架芯片部的平整度，从而提高其使用性能的一种(型号为T0-126A，下同)三极管引线框架。本技术为解决上述技术问题所采用的技术方案为提供一种具有以下结构的三 极管引线框架，包括芯片部、定位孔、侧翼部、中间管脚、侧管脚及中筋，其特点是-所述芯片部的正面面板上的左右两侧各有一条垂直的凹槽。采用以上结构后，本技术与现有技术相比，具有以下优点由于在该种三线引线框架芯片部的左右两侧各设有一条纵向的凹槽，在冲压的过程 中克服了材料变形产生牵引力从而影响芯片部平整度的缺点，保证了该种三本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种三极管引线框架，包括芯片部（１）、定位孔（２）、侧翼部（３）、中间管脚（５）、侧管脚（４）及中筋（６），其特征在于：所述芯片部（１）的正面面板上的左右两侧各有一条垂直的凹槽（７）。

【技术特征摘要】
1、 一种三极管引线框架，包括芯片部(1)、定位孔(2)、侧翼部(3)、中间管脚(5)、 侧管脚(4)及中筋(6)，其特征在于所述芯片部(1)的正面面板上的左右两侧各有一条 垂直的凹槽(7)。2、 根据权利要求1所述的一种三极管引线框架，其特征在于所述凹槽(7)纵向 贯穿芯片部(1)的正面面板的全部高度。3、 根据权利要求1或2...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹光伟，段华平，
申请(专利权)人：宁波康强电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：97[中国|宁波]