【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体元件，具体讲是一种集成电路引线框架。技术背景引线框架是制造集成电路这一半导体元件的基本部件，实际运用中，还需在其封装 区域表面电镀金属层，再利用塑封料对基岛和小焊点封装，进而固定成一整体的半导体 元件。现有技术的IC (注行业通用类型，包括通用型号DIP-双8、 DIP-14、 DIP-16、 SOP、 QFP等)集成电路引线框架的电镀区域覆盖了基岛和小焊点的全部面积。由于引线框架、 电镀层、塑封料分别由不同的材料制作，各材料的热膨胀系数都不相同，尤其是电镀层 与塑封料之间的结合力不理想，所以，现有技术的IC集成电路引线框架的电镀结构严重 影响了引线框架和塑封料之间的结合力与密封强度，从而影响了引线框架的质量，且提 高了电镀成本，同时还增加了电镀排放时对环境的污染。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是，提供一种既能满足产品原有封装要求，又增强引 线框架与塑封料之间的结合力和密封强度，提高产品质量并降低电镀成本和减少电镀排 放时对环境污染的(IC)集成电路引线框架。本技术为解决上述问题所采用的技术方案为提供一种具有以下电镀结构的 (IC)集成电路引线框架，包括边带、导脚、导脚连接筋、位于框架横向中间的基岛、 基岛连接筋、位于基岛四周的多个小焊点，在基岛的正面表面不设金属电镀层，在多个 小焊点的正面表面全部覆盖有金属电镀层，从而形成内空的矩形环状的电镀区域。采用以上结构后，本技术集成电路引线框架与现有技术的IC集成电路引线框架 相比，具有以下优点由于缩小了电镀区域的范围，换句话说，引线框架与塑封料的结合处有一部分表面 没有电镀层，这...
【技术保护点】
一种集成电路引线框架，包括边带（１）、导脚（２）、导脚连接筋（３）、位于框架横向中间的基岛（４）、基岛连接筋（５）、位于基岛（４）四周的多个小焊点（６），其特征在于：在基岛（４）的正面表面不设金属电镀层，在多个小焊点（６）的正面表面全部覆盖有金属电镀层（１０），从而形成内空矩形环状的电镀区域（９）。
【技术特征摘要】
1、一种集成电路引线框架，包括边带(1)、导脚(2)、导脚连接筋(3)、位于框架横向中间的基岛(4)、基岛连接筋(5)、位于基岛(4)四周的多个小焊点...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹光伟，段华平，
申请(专利权)人：宁波康强电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：97[中国|宁波]
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