点式电镀三极管引线框架制造技术

一种点式电镀三极管引线框架，包括由散热部、芯片部、小焊点、中间管脚、侧管脚构成的主体及覆盖在主体上的电镀层组成，所述的电镀层在引线框架上呈点状分布。因引线框架上还需电镀非铁磁金属层及用塑封料封装，且引线框架、电镀层、塑封料由不同的材料制作，材料的热物理性能、热膨胀系数都不相同，尤其电镀层与塑封料的结合力不理想。现采用点式电镀引线框架，仅在封装芯片和连接线处进行点状电镀，既满足封装要求又大面积减少了金属电镀层材料的消耗，降低了生产成本又减少了电镀时带来的有害物质排放污染，且增强了引线框架与塑封料的结合和密封强度。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体分立器件，特别是一种制作三极管用的引线框架。
技术介绍
引线框架是制作生产半导体元件的基本部件，还需在其表面大部分地方电镀非铁磁金属层，再利用树脂塑封芯片固定成一整体的半导体元件。现有的TO-251引线框架如图3所示，根据装芯片和焊接连接线的需要，其电镀区域L覆盖了散热部1、芯片部2和小焊点3′的全部面积，电镀成本高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种点式电镀三极管引线框架，既在满足原有封装要求的同时，又增强引线框架与塑封料间的结合力和密封强度，并降低电镀成本和减少电镀排放时对环境的污染。本技术解决上述问题所采用的技术方案为点式电镀三极管引线框架，包括由散热部、芯片部、小焊点、中间管脚、侧管脚构成的主体及覆盖在主体上的电镀层组成，所述的电镀层在引线框架上呈点状分布。与现有技术相比，本技术的优点在于，因引线框架上还需电镀非铁磁金属层及用塑封料封装，且引线框架、电镀层、塑封料分别由不同的材料制作，各材料的热物理性能、热膨胀系数都不相同，尤其电镀层与塑封料的结合力不理想，与其这样干脆缩小电镀区域的范围，相对就增强了引线框架与塑封料的结合和密封强度，所以采本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种点式电镀三极管引线框架，包括由散热部（１）、芯片部（２）、小焊点（３′）、中间管脚（５）、侧管脚（４）构成的主体及覆盖在主体上的电镀层组成，其特征在于所述的电镀层在引线框架上呈点状分布。

【技术特征摘要】
1.一种点式电镀三极管引线框架，包括由散热部(1)、芯片部(2)、小焊点(3′)、中间管脚(5)、侧管脚(4)构成的主体及覆盖在主体上的电镀层组成，其特征在于所述的电镀层在引线框架上呈点状分布。2.根据权利要求1所述的点式电镀三极管引线框架，其特征在于在芯片部(2)上需要封装芯片位置处电镀，电镀层为方形电镀点(6)，边长在1.8～2.2mm区域内。3.根据权利要求1所述的点式电镀三极管引线框架，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯小龙，裘佩明，马叶军，
申请(专利权)人：宁波康强电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：97[中国|宁波]