加强散热效果的导线架及其封装件制造技术

一种加强散热效果的导线架及其封装件，该导线架包括：承载至少一个半导体芯片的芯片座、布设在该芯片座两侧的多条管脚、通过连接到芯片座的连接部将芯片的热量传导到外界的散热翼以及形成在该芯片座异于该管脚两侧闲置区的延伸部，增加该封装件本体金属部分的面积；本实用新型专利技术通过扩大该芯片座的面积及连接部的金属面积，在散热翼上与芯片座连接端形成开孔，减少该连接部开孔面积，解决了现有连接部孔洞面积过大降低了散热翼散热效率的问题，避免了现有导线架降低导线架低置工序中因模具机械应力造成的芯片座不平整的问题，加强散热翼与封装胶体的结合力。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种导线架及其封装件，特别是关于一种加强散热效果的散热型小尺寸半导体封装件(Heat-sink Small OutlinePackage，HSOP)与其应用导线架。
技术介绍
传统半导体芯片是以导线架(Lead Frame)作为芯片载体形成半导体封装件。该导线架包括芯片座及形成于该芯片座周围的多条管脚，待半导体芯片粘接至芯片座上并用焊线电性连接该芯片与管脚后，再利用封装树脂包覆该芯片、芯片座、焊线以及管脚的内段，形成该具导线架的半导体封装件。用导线架作为芯片载体的半导体封件的种类繁多，如QFP半导体封装件(Quad Flat Package)、QFN(Quad-Flat Non-leaded)半导体封装件、SOP半导体封装件(Small Outline Package)、HSOP半导体封装件(Heat-sink Small Outline Package)或DIP半导体封装件(Dual in-linePackage)等，其中HSOP半导体封装件，如美国专利第5,877,937号及日本专利JP01217386所揭示的，它是通过增设散热翼(Wing Tab)提高封装件的散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加强散热效果的导线架，其特征在于，该导线架包括：　　　　芯片座，用于承载至少一个半导体芯片；　　　　多条管脚，布设在该芯片座的两侧；　　　　散热翼，连接到芯片座的连接部，将芯片的热量传导到外界；以及　　　　延伸部，形成在该芯片座异于该管脚的两侧闲置区，增加了该封装件本体金属部分的面积。

【技术特征摘要】
1.一种加强散热效果的导线架，其特征在于，该导线架包括芯片座，用于承载至少一个半导体芯片；多条管脚，布设在该芯片座的两侧；散热翼，连接到芯片座的连接部，将芯片的热量传导到外界；以及延伸部，形成在该芯片座异于该管脚的两侧闲置区，增加了该封装件本体金属部分的面积。2.如权利要求1所述的导线架，其特征在于，该导线架是加强散热效果的散热型小尺寸半导体封装件的导线架。3.如权利要求1所述的导线架，其特征在于，该导线架扩大了该芯片座的面积，增加了该封装件本体金属部分的面积。4.如权利要求3所述的导线架，其特征在于，该导线架在该扩大面积的芯片座四周形成有开孔。5.如权利要求3所述的导线架，其特征在于，该导线架对应该扩大面积的芯片座以及考虑到导线架内管脚效应，缩短了管脚与芯片座的间距。6.如权利要求1所述的导线架，其特征在于，该延伸部延伸到该导线架用于连接管脚的导轨。7.如权利要求1所述的导线架，其特征在于，该导线架增加了该连接部金属面积，增强该散热翼的散热效率。8.如权利要求1所述的导线架，其特征在于，该导线架在散热翼上与芯片座连接端形成开孔，同时减少在该连接部上形成开孔。9.如权利要求1所述的导线架，其特征在于，该管脚包括内管脚及外管脚。10.如权利要求1所述的导线架，其特征在于，该导线架的管脚靠近封装胶体边缘的部分设计有凹槽。11.一种加强散热效果的导线架式半导体封装件，其特征在于，该封装件包括导线架，具有芯片座、分布在该芯片座两侧的多条管脚、通过连接到芯片座的连接部将芯片的热量传导到外界的散热翼以及形成在该芯片座异于管脚的两侧闲置区的延伸部；至少一个半导体芯片，接置在该芯片座上；多条焊线，电性连接该半导体芯片与该导线架；以及封装胶体，包覆该半导体芯片、焊线与部分的导线架。12.如权利要求11所述的半导体封装件，其特征在于，该封装件为加强散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：田姿仪，王文娟，曾祥伟，
申请(专利权)人：晶致半导体股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]