【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种引线框架，特别是一种大功率三极管引线框架。
技术介绍
引线框架是制作生产半导体元件的基本部件，还需在其表面大部分地方电镀非铁磁金属层，再利用树脂塑封芯片固定成一整体的半导体元件。现有的TO-220引线框架如图2所示，根据装芯片和焊接连接线的需要，其电镀区域L覆盖了散热固定部1、芯片部2和小焊点3的全部面积，电镀成本高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种点式电镀大功率引线框架，既在满足原有封装要求的同时，又增强引线框架与塑封料间的结合力和密封强度，并降低电镀成本和减少电镀排放时对环境的污染。本技术解决上述问题所采用的技术方案为点式电镀大功率引线框架包括由散热固定部、芯片部、小焊点、中间管脚、侧管脚构成的主体及覆盖在主体上的电镀层组成，所述的电镀层在引线框架上呈点状分布。与现有技术相比，本技术的优点在于，因引线框架上还需电镀非铁磁金属层及用塑封料封装，且引线框架、电镀层、塑封料分别由不同的材料制作，各材料的热物理性能、热膨胀系数都不相同，尤其电镀层与塑封料的结合力不理想，与其这样干脆缩小电镀区域的范围，相对就增强了引线框架与塑封料的结合和密封强度，所以采用点式电镀引线框架，仅在焊接连接线处进行点状电镀，既满足封装要求又大面积减少了电镀层，减少金属镀层材料的消耗，降低了生产成本又减少了电镀时带来的有害物质排放污染。附图说明图1、本技术结构及点式电镀示意图。图2、现有技术结构及电镀层覆盖示意图(电镀区间L)。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施例作进一步描述。主体由上端带通孔的散热固定部1和下端芯片部2，与散热固定部1、芯片部2连成...
【技术保护点】
一种点式电镀大功率引线框架，包括由散热固定部（１）、芯片部（２）、小焊点（３）、中间管脚（４）、侧管脚（５）构成的主体及覆盖在主体上的电镀层组成，其特征在于所述的电镀层在引线框架上呈点状分布。
【技术特征摘要】
1.一种点式电镀大功率引线框架，包括由散热固定部(1)、芯片部(2)、小焊点(3)、中间管脚(4)、侧管脚(5)构成的主体及覆盖在主体上的电镀层组成，其特征在于所述的电镀层在引线框架上呈点状分布。2.根据权利要求1所述的点式电镀大功率引线框架，其特征在于在芯片部(2)上需要焊接连接线...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯小龙，张亮，张继桉，
申请(专利权)人：宁波康强电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：97[中国|宁波]
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