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本实用新型公开了一种集成电路引线框架，包括边带（１）、导脚（２）、导脚连接筋（３）、位于框架横向中间的基岛（４）、基岛连接筋（５）、位于基岛（４）四周的多个小焊点（６），在基岛（４）的正面表面不设金属电镀层，在多个小焊点（６）的正面表面全部...
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