三极管引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种三极管引线框架，包括基岛、左、右小焊点、导脚和中筋，在基岛和小焊点的正面表面有金属电镀层，所述金属电镀层在基岛和小焊点的正面表面呈点式分布：在基岛（１１）上有下边设延伸部和缺口的矩形电镀点（６１），矩形电镀点（６１）的面积为基岛（１１）正面表面面积的１／３～１／２；在左小焊点（２ａ１）上有矩形电镀点（５ａ１），矩形电镀点（５ａ１）的面积为左小焊点（２ａ１）正面表面面积的１／３～１／２；在右小焊点（２ｂ１）上有Ｔ形电镀点（５ｂ１），Ｔ形电镀点（５ｂ１）的面积为右小焊点（２ｂ１）正面表面面积的全部。该引线框架既能满足原有封装要求，又增强引线框架与塑封料间的结合力和密封强度。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体元件，具体讲是一种三极管引线框架。
技术介绍
引线框架是制造三极管这一半导体元件的基本部件，实际运用中，还需在其封装区 域表面电镀金属层，再利用塑封料对基岛和小焊点封装，进而固定成一整体的半导体元 件。现有技术的TO-92三极管引线框架(注行业通用型号)的电镀区域覆盖了基岛和小 焊点的全部面积及导脚的少部分面积。由于引线框架、电镀层、塑封料分别由不同的材 料制作，各材料的热膨胀系数都不相同，尤其是电镀层与塑封料的结合力不理想，所以， 现有技术的TO-92三极管引线框架的电镀结构严重影响了引线框架和塑封料之间的结合 力与密封强度，从而影响了引线框架的质量，且提高了电镀成本，同时还增加了电镀排 放时对环境的污染。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是，提供一种既能满足原有封装要求，又增强引线框 架与塑封料间的结合力和密封强度，提高质量并降低电镀成本和减少电镀排放时对环境 污染的TO-92三极管引线框架。本技术为解决上述问题所采用的技术方案为提供一种具有以下电镀结构的 TO-92三极管引线框架，包括基岛、左、右小焊点、导脚和中筋，在基岛和左、右小焊 点的正面表面有金属电镀层，所述金属电镀层在基岛和小焊点的正面表面呈点式分布。采用以上结构后，本技术三极管引线框架与现有技术的TO-92三极管引线框架 相比，具有以下优点由于縮小了电镀区域的范围，换句话说，引线框架与塑封料的结合处有一部分表面 没有电镀层，这样，就相对增强了引线框架与塑封料的结合力度即紧密度和密封强度， 提高了三极管引线框架的质量，既满足了产品原有的封装要求，又大面积减少了金属电 镀层，减少了金属电镀层的材料消耗，降低了生产成本，同时还减少了电镀时带来的有 害物质排放对环境的污染。附图说明图1是现有技术的TO-92三极管引线框架中的一种具体实施例的电镀结构示意图。图2是本技术TO-92三极管引线框架的第一种具体实施例的电镀结构示意图。 图3是本技术TO-92三极管引线框架的第二种具体实施例的电镀结构示意图。 图4是本技术TO-92三极管引线框架的第三种具体实施例的电镀结构示意图。 图中所示原引线框架的零部件1、基岛，2a、左小焊点，2b、右小焊点，3、导脚，4、中筋， L、电镀区域；本引线框架第一种实施例的零部件11、基岛，2al、左小焊点，2bl、右小焊点，31、 导脚，41、中筋，5al、左小焊点上的矩形电镀点，5bl、右小焊点上的T形电镀点，61、 基岛上的矩形电镀点(向下扩展，包括了中间导脚31的一部分)； 本引线框架第二种实施例的零部件12、基岛，2a2、左小焊点，2b2、右小焊点，32、 导脚，42、中筋，5a2、左小焊点上的矩形电镀点，5b2、右小焊点上的矩形电镀点，62、 基岛上的矩形电镀点；本引线框架第三种实施例的零部件13、基岛，2a3、左小焊点，2b3、右小焊点，33、 导脚，43、中筋，5a3、左小焊点上的矩形电镀点，5b3、右小焊点上的矩形电镀点，63、 基岛上的矩形电镀点(向下扩展，包括了中间导脚33的一部分)。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细说明。如图1所示，现有技术的TO-92三极管引线框架包括一个基岛1、左、右两个小焊 点2a和2b、三个导脚3和一根中筋4，其电镀区域L覆盖了基岛1、小焊点2的全部面 积和三个导脚3的部分面积。在图2、图3、图4中，本技术TO-92三极管引线框架，包括基岛、左、右小 焊点、导脚和中筋，以上部分及其连接关系都与现有技术相同，在基岛和小焊点的正面 表面有金属电镀层如镀银层，这点也与现有技术相同，在此不再赘述。本技术TO-92三极管引线框架的特点是，所述金属电镀层在基岛和小焊点的正 面表面呈点式分布。如图2所示的本技术TO-92三极管引线框架第一种实施例在基岛11上有下边 设延伸部和缺口的矩形电镀点61，所述延伸部指基岛11上的矩形电镀点61向下扩展， 包括了中间导脚33的一部分(短于现有技术的中间导脚33上的电镀点)，其基岛11上 的矩形电镀点61的面积为基岛11正面表面面积的1/3 1/2;在左小焊点2al上有矩形电 镀点5al，矩形电镀点5al的面积为左小焊点2al正面表面面积的1/3 1/2;在右小焊点 2bl上有矩形电镀点5bl，矩形电镀点5bl的面积为右小焊点2bl正面表面面积的全部。如图3所示的本技术TO-92三极管引线框架第二种实施例在基岛12上有矩形 电镀点62，矩形电镀点62的面积为基岛12正面表面面积的1/3 1/2;在左小焊点2a2 上有矩形电镀点5a2，矩形电镀点5a2的面积为左小焊点2a2正面表面面积的1/2 2/3; 在右小焊点2b2上有T形电镀点5b2， T形电镀点5b2的面积为右小焊点2b2正面表面面 积的2/3 3/4。如图4所示的本技术TO-92三极管引线框架第三种实施例在基岛13及相邻的 中间导脚3上有大矩形加倒梯形加小矩形拼合形状的电镀点63，其基岛13上的电镀点 63的面积为基岛13正面表面面积的1/2 2/3;在左小焊点2a3上有矩形加右上凸点拼合 形状的电镀点5a3，电镀点5a3的面积为左小焊点2a3正面表面面积的2/3 3/4;在右小 焊点2b3上有矩形加左上凸点拼合形状的电镀点5b3，电镀点5b3的面积为左小焊点2b3 正面表面面积的2/3 3/4。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种三极管引线框架，包括基岛、左、右小焊点、导脚和中筋，在基岛和小焊点的正面表面有金属电镀层，其特征在于：所述金属电镀层在基岛和小焊点的正面表面呈点式分布。

【技术特征摘要】
1、一种三极管引线框架，包括基岛、左、右小焊点、导脚和中筋，在基岛和小焊点的正面表面有金属电镀层，其特征在于所述金属电镀层在基岛和小焊点的正面表面呈点式分布。2、 根据权利要求1所述的三极管引线框架，其特征在于所述金属电镀层在基岛 和小焊点的正面表面呈点式分布指，在基岛(11)上有下边设延伸部和缺口的矩形电镀 点(61)，其基岛(11)上的矩形电镀点(61)的面积为基岛(11)正面表面面积的1/3 1/2;在左小焊点(2al)上有矩形电镀点(5al)，矩形电镀点(5al)的面积为左小焊点 (2al)正面表面面积的1/3 1/2;在右小焊点(2bl)上有T形电镀点(5bl)， T形电镀 点(5bl)的面积为右小焊点(2bl)正面表面面积的全部。3、 根据权利要求1所述的三极管引线框架，其特征在于所述金属电镀层在基岛 和小焊点的正面表面呈点式分布指，在基岛(12)上有矩形电镀点(62)，矩形电镀点(62) 的面积为基岛(12)正...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹光伟，段华平，
申请(专利权)人：宁波康强电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：97[中国|宁波]