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三极管引线框架制造技术
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文档序号:3226663
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本实用新型公开了一种三极管引线框架,包括基岛、左、右小焊点、导脚和中筋,在基岛和小焊点的正面表面有金属电镀层,所述金属电镀层在基岛和小焊点的正面表面呈点式分布:在基岛(11)上有下边设延伸部和缺口的矩形电镀点(61),矩形电镀点(61)的面...
该专利属于宁波康强电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过宁波康强电子股份有限公司授权不得商用。
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