【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体分立器件引线框架，特别是一种制作三极管用的 点式电镀三极管引线框架。技术背景引线框架是制作生产半导体元件的基本部件，还需在其表面大部分地方电镀 金属层，再利用树脂塑封芯片固定成一整体的半导体元件。现有的TO-251引线框架如图3所示，根据装芯片和焊接连接线的需要，其 电镀区域L覆盖了散热部1、芯片部2和小焊点3的全部面积，电镀成本高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种点式电镀三极管引线框架，既 在满足原有封装要求的同时，又增强引线框架与塑封料间的结合力和密封强度， 并降低电镀成本和减少电镀排放时对环境的污染。本技术解决上述问题所采用的技术方案为点式电镀三极管引线框架， 包括由散热部、芯片部、小焊点、中间管脚、侧管脚构成的主体及覆盖在主体上 的电镀层组成，所述的电镀层在引线框架上呈点状分布。与现有技术相比，本技术的优点在于，因引线框架上还需电镀金属层及 用塑封料封装，且引线框架、电镀层、塑封料分别由不同的材料制作，各材料的 热物理性能、热膨胀系数都不相同，尤其电镀层与塑封料的结合力不理想，与其 这样干脆缩小电镀区域的范围，相对就增强了引线框架与塑封料的结合和密封强 度，所以采用点电镀引线框架，仅在小焊点或芯片部进行点状电镀，既满足封装 要求又大面积减少了电镀层，减少金属镀层材料的消耗，降低了生产成本又减少 了电镀时带来的有害物质排放污染。附图说明图l、本技术双点式电镀结构示意图。图2、本技术单点式电镀结构示意图。 图3、现有技术结构电镀层覆盖示意图(电镀区间L)。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施例作进一步描述。...
【技术保护点】
一种点式电镀三极管引线框架，包括由散热部（１）、芯片部（２）、小焊点（３）、中间管脚（４）、侧管脚（５）构成的主体及覆盖在主体上的电镀层组成，其特征在于所述的电镀层在引线框架上呈点状分布。
【技术特征摘要】
1、 一种点式电镀三极管引线框架，包括由散热部(1)、芯片部(2)、小焊 点(3)、中间管脚(4)、侧管脚(5)构成的主体及覆盖在主体上的电镀层组成， 其特征在于所述的电镀层在引线框架上呈点状分布。2、 根据权利要求1所述的点式电镀三极管引线框架，其特征在于电镀层...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹光伟，段华平，
申请(专利权)人：宁波康强电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：97[中国|宁波]
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