【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种引线框架，特别是一种适宜在三极管上使用的点式电镀 引线框架。技术背景引线框架是制作生产半导体元件的基本部件，还需在其表面大部分地方电镀 金属层，再利用树脂塑封芯片固定成一整体的半导体元件。现有的TO-126引线框架如图3所示，根据装芯片和焊接连接线的需要，其 电镀区域覆盖了芯片部1和小焊点2的全部面积，电镀成本高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种点式电镀引线框架，既能在满 足原有封装要求的同时，又增强引线框架与塑封料间的结合力和密封强度，并降 低电镀成本和减少电镀排放时对环境的污染。本技术解决上述问题所采用的技术方案为点式电镀引线框架包括由芯 片部、小焊点、中间管脚、侧管脚构成的主体及覆盖在主体上的电镀层组成，所述的电镀层为在引线框架上呈点状分布。与现有技术相比，本技术的优点在于，因引线框架上还需电镀金属层及 用塑封料封装，且引线框架、电镀层、塑封料分别由不同的材料制作，各材料的 热物理性能、热膨胀系数都不相同，尤其电镀层与塑封料的结合力不理想，与其 这样干脆縮小电镀区域的范围，采用点电镀引线框架，仅在小焊点或芯片部进行 点状电镀，相对就增强了引线框架与塑封料的结合和密封强度，既满足封装要求 又大面积减少了电镀层，减少金属镀层材料的消耗，降低了生产成本又减少了电 镀时带来的有害物质排放污染。附图说明图l、本技术双点电镀结构示意图。图2、本技术单点电镀结构示意图。图3、现有技术结构及电镀层覆盖示意图(电镀区间L)。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施例作进一步描述。主体由带通孔的芯片部1，与芯片部1连成整体的中间管脚4...
【技术保护点】
一种点式电镀引线框架，包括由芯片部（１）、小焊点（２）、侧管脚（３）、中间管脚（４）构成的主体及覆盖在主体上的电镀层组成，其特征在于所述的电镀层为在引线框架上呈点状分布。
【技术特征摘要】
1、 一种点式电镀引线框架，包括由芯片部(1)、小焊点(2)、侧管脚(3)、 中间管脚(4)构成的主体及覆盖在主体上的电镀层组成，其特征在于所述的电 镀层为在引线框架上呈点状分布。2、 根据权利要求1所述的点式电镀引线框架，其特征在于所述电镀层为在 引线...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹光伟，段华平，
申请(专利权)人：宁波康强电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：97[中国|宁波]
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