整流桥制造技术

整流桥，属于半导体器件领域，主要用在各种电子线路中起整流作用。包括环氧树脂外壳（１）、封装在环氧树脂外壳内的晶粒（４）、第一焊片（５）和第二焊片（６），晶粒（４）置于第一、二焊片（５、６）之间，第一焊片（５）一端连接下导线（２），第二焊片（６）一端连接上导线（３），其特征在于：下导线（２）上设有凸点（７），上导线（３）设有凸点（８）。导线凸点取代铜粒，节省成本，晶粒与导线一次性焊接，避免了晶粒和铜粒预焊。提高了效率。工艺简单、节约能源、降低成本。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

整流桥，属于半导体器件领域，主要用在各种电子线路中起整流作用。
技术介绍
整流桥的作用主要是将交流电变为直流电，电源、节能灯、汽车电子、UPS等的整流 电路中都用到整流桥，作为基础半导体器件应用十分广泛。目前用GPP晶粒制作整流桥时 主要采取晶粒窗口面预焊小铜粒，然后同导线焊接到一起的制作工艺。此种焊接方式不仅 焊接工序复杂、效率低下，而且成本较高。晶粒要3次进焊接炉，因焊接时温度很高 (340"38(TC)，重复高温对晶粒反向截止性能造成不良影响。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有技术存在的问题，设计一种可以代替铜粒 与晶粒焊接，节约成本，节约能源、提高效率的整流桥。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是该整流桥，包括环氧树脂外壳、封 装在环氧树脂外壳内的晶粒、第一焊片和第二焊片，晶粒置于第一、二焊片之间，第一焊片一端连接下导线，第二焊片一端连接上导线，其特征在于下导线设有向上的凸点，上导线设有向下的凸点。向下的凸点为2个，间隔设置在上导线上。焊片的主要作用是将晶粒、上导线、下导线焊接到一起。导线上的凸点主要作用是防止晶粒和导线用焊片焊接时产生锡桥，环氧树脂外壳主要 作用本文档来自技高网...

【技术保护点】
整流桥，包括环氧树脂外壳（１）、封装在环氧树脂外壳内的晶粒（４）、第一焊片（５）和第二焊片（６），晶粒（４）置于第一（５）和二焊片（６）之间，第一焊片（５）一端连接下导线（２），第二焊片（６）一端连接上导线（３），其特征在于：下导线（２）上设有向上的凸点（７），上导线（３）设有向下的凸点（８）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李安，
申请(专利权)人：李安，
类型：实用新型
国别省市：37[中国|山东]