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整流桥，属于半导体器件领域，主要用在各种电子线路中起整流作用。包括环氧树脂外壳（１）、封装在环氧树脂外壳内的晶粒（４）、第一焊片（５）和第二焊片（６），晶粒（４）置于第一、二焊片（５、６）之间，第一焊片（５）一端连接下导线（２），第二焊片（...
该专利属于李安所有，仅供学习研究参考，未经过李安授权不得商用。

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