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节能型整流二极管制造技术

技术编号:5989216 阅读:148 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
节能型整流二极管,属于半导体器件领域。该晶粒外形可应用于各类二极管制作,包括轴向、贴片、大功率二极管等。包括引线(1)、焊片(2)、硅胶(3)、晶粒(4)和环氧树脂(5),晶粒(4)置于两焊片(2)中间并通过硅胶(3)密封,两焊片(2)两端分别焊接引线(1),最外层通过环氧树脂(5)密封为一体,其特征在于:晶粒(4)为多边形。与现有技术相比,具有成本低、能够减轻尖端放电,承受较高的逆向电压,改善高温特性等优点。该产品制作过程简单,晶粒便宜,同等规格价格仅为GPP晶粒1/3~1/4,大大降低了整流二极管的成本。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

节能型整流二极管,属于半导体器件领域。可应用于各类二极管制作,包括轴向、 贴片、大功率二极管等。
技术介绍
整流二极管是最基本的半导体器件,主要作用为将交流电转变为直流电,广泛应用 于各种电子线路。二极管晶粒主要有GPP和0/J两类。GPP晶粒制作的整流二极管高温 特性好,但是晶粒造价高,晶粒周围的玻璃钝化层使其有效面积减小造成正向导通压降 较大,电能损耗大。0/J晶粒成本低,但是四角外形晶粒焊接面积小,正向压降高,难 以清洗,边角尖端放电,高温特性不好。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有技术存在的问题,设计一种成本低、能够减轻尖端放电,承受较高的逆向电压,改善高温特性的节能型整流二极管。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是该节能型整流二极管,包括引线、 焊片、硅胶、晶粒和环氧树脂,晶粒置于两焊片中间并通过硅胶密封,两焊片两端分别 焊接引线,最外层通过环氧树脂密封为一体,其特征在于晶粒为多边形。 晶粒为六边形。主要作用是解决尖端放电问题。与现有技术相比,本技术的节能型整流二极管所具有的有益效果是选取六角 0/J晶粒,增加导线与晶粒连接面积30%以上,降低整流二极管正向压降VF值,使其在电 路中能耗降低,达到节能目的。0/J六角晶粒经酸洗实现较圆滑的边缘,减轻了尖端放 电,能承受较高的逆向电压,改善了高温特性。该产品制作过程简单,晶粒便宜,同等 规格价格仅为GPP晶粒1/3 1/4,大大降低了整流二极管的成本。该晶粒外形可应用于 各类二极管制作,包括轴向、贴片、大功率二极管等。附图说明图l是本技术节能型整流二极管结构示意图; 图2是本技术六角0/J晶粒外形结构示意图。图1 2是本技术节能型整流二极管的最佳实施例。其中l引线2焊片3硅 胶4晶粒5环氧树脂。具体实施方式下面结合图1 2对本技术节能型整流二极管做进一步说明 如图1 2所示该节能型整流二极管,由引线l、焊片2、硅胶3、晶粒4和环氧树脂5组成,晶粒4 置于两焊片2中间并通过硅胶3密封,两焊片2两端分别焊接引线1,最外层通过环氧树脂 5密封为一体,晶粒4采用六边形。晶粒4还可以设计为多边形。主要作用是解决尖端放 电问题。该晶粒外形可应用于各类二极管制作,包括轴向、贴片、大功率二极管等。 制作过程如下1、 晶粒4圆片切割:按规格切割成要求的六角晶粒尺寸。2、 导线1焊接:使用锡铅合金之焊片,将导线1与晶粒连接至一起(焊接温度三百 多度)。3、 晶粒酸洗:腐蚀切割毛刺,实现晶粒4较圆滑外形。4、 晶粒4涂胶保护晶粒4周围涂覆硅胶,实现其反向截止特性。5、 烘烤:高温(22(TC)硅胶3固化。6、 塑封成型用环氧树脂5塑封成型。权利要求1、节能型整流二极管,包括引线(1)、焊片(2)、硅胶(3)、晶粒(4)和环氧树脂(5),晶粒(4)置于两焊片(2)中间并通过硅胶(3)密封,两焊片(2)两端分别焊接引线(1),最外层通过环氧树脂(5)密封为一体,其特征在于晶粒(4)为多边形。2、 根据权利按要求l所述的节能型整流二极管,其特征在于晶粒(4)为六边形。专利摘要节能型整流二极管,属于半导体器件领域。该晶粒外形可应用于各类二极管制作,包括轴向、贴片、大功率二极管等。包括引线(1)、焊片(2)、硅胶(3)、晶粒(4)和环氧树脂(5),晶粒(4)置于两焊片(2)中间并通过硅胶(3)密封,两焊片(2)两端分别焊接引线(1),最外层通过环氧树脂(5)密封为一体,其特征在于晶粒(4)为多边形。与现有技术相比,具有成本低、能够减轻尖端放电,承受较高的逆向电压,改善高温特性等优点。该产品制作过程简单,晶粒便宜,同等规格价格仅为GPP晶粒1/3~1/4,大大降低了整流二极管的成本。文档编号H01L23/488GK201323199SQ20082023281公开日2009年10月7日 申请日期2008年12月20日 优先权日2008年12月20日专利技术者安 李 申请人:安 李本文档来自技高网...

【技术保护点】
节能型整流二极管,包括引线(1)、焊片(2)、硅胶(3)、晶粒(4)和环氧树脂(5),晶粒(4)置于两焊片(2)中间并通过硅胶(3)密封,两焊片(2)两端分别焊接引线(1),最外层通过环氧树脂(5)密封为一体,其特征在于:晶粒(4)为多边形。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李安
申请(专利权)人:李安
类型:实用新型
国别省市:37[中国|山东]

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