【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种新型整流桥，包括一电路基板，所述的电路基板上安装有多个硅整流二极管，所述的硅整流二极管之间设有桥接各硅整流二极管正负极的连接片，连接片延伸于电路基板为形成引脚，其特征在于：所述的整流二极管、连接片位于电路基板的正面，在所述的电路基板的正面设置焊接层，焊接层将电路基板上的硅整流二极管及连接片包覆在其内部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王勇权，
申请(专利权)人：湖州德卡斯电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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