【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种功率模块主电路结构,包括压合母线(1)、直流电容阵列(3)和IGBT功率模块(2),其特征在于,还包括:?散热器,所述散热器与所述IGBT功率模块(2)固定连接且所述散热器设置于所述IGBT功率模块的下方;?箱体,所述箱体设置有电容托盘(5)、钣金框架(4)、封板(14)和盖板,所述电容托盘(5)与所述钣金框架(4)和所述盖板固定连接且与所述封板(14)固定连接,所述封板(14)与所述盖板固定连接;?所述直流电容阵列(3)设置于所述电容托盘(5)的下方且设置于所述压合母线(1)的上方并与所述压合母线(1)电连接,所述IGBT功率模块(2)设置于所述直流电容阵列(3)的右侧,所述散热器位于所述钣金框架(4)的内部;?所述压合母线(1)与所述IGBT功率模块(2)电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:陶高周,谭均,崔景伟,朱其姚,汪家慰,檀贵友,施成攀,
申请(专利权)人:阳光电源股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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