导线架制造技术

本实用新型专利技术揭露一种导线架，包含绝缘壳体以及料带。料带包含第一连接部及与第一连接部相连的第二连接部。第一连接部部分地插入绝缘壳体，定义第一截面面积于第二连接部与第一连接部之间，定义第二截面面积于第一连接部与绝缘壳体之间，而第一截面面积小于第二截面面积。藉此，本实用新型专利技术通过位于料带与绝缘壳体之间的内宽外窄连接结构，以达成易于下料的目的。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种导线架，特别是关于一种易于下料的导线架。技术背景一般而言，表面黏着型(Surface Mount Design, SMD)发光装置包含导线架与 发光晶片。欲制成发光装置，首先需通过对一料带进行冲压及冲切以制成导线架的 基座及电极支架，亦制成制作流程所需的支撑支架。接着，对料带射出一绝缘材质 包覆基座、电极支架以形成绝缘壳体，作为发光装置的主体，亦需包覆到部份的支 撑支架，让支撑支架能连接于绝缘壳体，于制造流程中提供支撑力道以稳固绝缘壳 体的位置。接着，进行固晶动作，将一个或多个发光晶片黏着于基座上。接着，进 行打线动作，将金属材质的接线连接于发光晶片与电极支架以提供两者之间的电性 连接；接着，进行封装动作，将树脂填入绝缘壳体与基座构成的空间内以包覆接线 与发光晶片，提供保护作用。最后，利用治具夹持f4带以对支撑支架进行切断或拉扯动作，亦即，进行下料 动作，进而从料带上剥离出发光装置成品。但是目前的下料动作会遇到一些问题， 例如图1所示的导线架1的支撑支架120与料带12的连接面积较大，治具无法轻 易地切断支撑支架120，因此无法将绝缘壳体10从料带12上剥落，进而增加制造 困难度，或是治具需施以较大的力量才能将绝缘壳体10从料带12上剥落，易造成 绝缘壳体10的损伤，进而降低产品品质。另外，如图2所示的导线架2的支撑支架220与料带22的连接宽度虽然较图 l的导线架l来得小，但是支撑支架220与绝缘壳体20的连接宽度也小，于下料 时，支撑支架220靠近绝缘壳体20的部位所能承受的剪切力与靠近料带22的部位 大致相同，因此支撑支架20还是可能从靠近绝缘壳体20的部位断裂，同样地会产 生损伤问题。此外，由于支撑支架220与绝缘壳体20的连接宽度较小，并且由于 绝缘壳体20于射出后会冷却而稍微收缩，支撑支架220与绝缘壳体20之间的接合 处易产生缝隙，因此支撑支架220所能提供的支撑力道较小也较容易与绝缘壳体 20之间产生松动，进而降低制造稳定度。爰是，如何提供一种易于下料且于制造流程中能稳定地固定于料带中的导线 架，即为本技术欲解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种较容易下料的导线架，以减少下料力道过大 而对绝缘壳体造成的损伤。为了达成上述目的，根据本技术第一具体实施例，导线架包含绝缘壳体以 及料带。料带包含第一连接部及与第一连接部相连的第二连接部。第一连接部部分 地插入绝缘壳体，定义第一截面面积于第二连接部与第一连接部之间，定义第二截 面面积于第一连接部与绝缘壳体之间。并且，第一截面面积小于第二截面面积，换 言之，料带与绝缘壳体之间的连接结构于靠近料带处比起靠近绝缘壳体处来得窄 小。连接结构向内连接于绝缘壳体，向外连接于料带，藉以通过内宽外窄的连接结 构，下料时可从第二连接部与料带之间断裂，以达到较易下料的效果。此外，根据本技术第二具体实施例，导线架的料带另包含第三连接部及与 第三连接部相连的第四连接部，绝缘壳体包含第一侧面以及第二侧面，第一连接部 连接第一侧面，第三连接部连接第二侧面，第一侧面以及第二侧面系相对或同一侧。 第三连接部部分地插入绝缘壳体，定义一第三截面面积于第四连接部与第三连接部 之间，定义一第四截面面积于第三连接部与绝缘壳体之间。并且，第三截面面积小 于第四截面面积。又根据本技术第三具体实施例，导线架的料带另包含第五连接部，第五连 接部与第一连接部连接，定义第五截面面积于第五连接部与第一连接部之间，第一 截面面积与第五截面面积之和小于第二截面面积。本技术有益效果通过上述多个实施例可知，本技术利用绝缘壳体与 料带之间内宽外窄的连接结构，以降低靠近料带处所能承受的剪切力，进而只需施 予较小的冲压力道或拉扯力道完成下料动作。关于本技术的优点与精神可以通过以下的创作详述及所附图式得到进一 步的了解。附图说明图1是绘示根据先前技术的导线架的示意图。图2是绘示根据先前技术的另一导线架的示意图。图3A是绘示根据本技术第一具体实施例的导线架的示意图。图3B是绘示图3A中的导线架的部份立体图。图4是绘示根据本技术第二具体实施例的导线架的示意图。图5是绘示根据本技术第三具体实施例的导线架的示意图。图6A是绘示根据本技术第四具体实施例的导线架的立体图。图6B是绘示图6A中沿A-A线的剖面图具体实施方式本技术的特点在于未进行下料前的导线架的绝缘壳体与料带之间的连接 结构(亦即，支撑支架)设计，通过此连接结构设计，本技术的导线架可解决先 前技术中不易下料或下料力道过大而对绝缘壳体产生损伤的问题。根据一具体实施例，如图3A及图3B所示，图3B是图3A的部份立体示意图， 本技术的导线架3包含绝缘壳体30及料带32。料带32包含支撑支架320以 及料带定位部322。支撑支架320用以于制造流程中对绝缘壳体30提供固定支撑 功用。而料带定位部322的圆孔可让冲床设备插入，用以于制造流程中精确地控制 整个导线架3的移动，利于大量生产。于进行下料时，亦即切断、扯断或冲断支撑支架320时，图l所示的支撑支架 120会产生断裂处于靠近绝缘壳体10的部位，或是不产生断裂而直接从绝缘壳体 IO拔除，皆会让绝缘壳体10产生毛边或刮痕之类的损伤问题，进而降低了产品品 质。但从图3A及图3B可知，支撑支架320包含壳体连接部3200 (亦即，第一连接 部)以及与壳体连接部3200相连接的料带连接部3202 (亦即，第二连接部)。壳体 连接部3200部分地插入绝缘壳体30的一侧面300，但插入深度不深，以利于下料 后易于去除残余的支撑支架320。其中，定义第一截面面积3203于壳体连接部3200 与料带连接部3202相连接处，定义第二截面面积3201于壳体连接部3200与绝缘 壳体30相连接处。第一截面面积3203小于第二截面面积3201， 一般而言，截面 面积越小所能承受的剪切力越低，因此下料时，本技术的导线架3的第一截面 面积3203将先达到剪切应力限而从料带连接部3202断裂，进而避免了损伤问题。再者，料带连接部3202的宽度小于绝缘壳体30的侧面300的宽度，因此相较 于先前技术的支撑支架120 (图1所示)，本技术的支撑支架320所需断裂的宽 度可小于先前技术的支撑支架120所需断裂的宽度，进而，本技术的导线架3 所需的下料力道较先前技术的导线架1来得小。此外，由于绝缘壳体射出成形后会因为冷却而产生收縮，进而让支撑支架与绝 缘壳体之间的连接处产生缝隙而晃动，支撑支架的目的是为了固定绝缘壳体于料带 上，于制造流程中不致过度晃动或移动而降低生产良率，所以理论上支撑支架的宽 度越大，支撑效果越好。然而，从上述结论可知，为了易于下料，必须縮减支撑支 架的宽度，例如先前技术中的支撑支架220(如图2所示)，但支撑支架220与绝缘 壳体20之间的连接宽度小于绝缘壳体20的侧面宽度，系产生了连接稳定性降低的 问题。于是，本技术的导线架如何同时满足加强支撑以及易于下料的两种目的， 将详述于下。如图3B所示，壳体连接部3200的宽度大于绝缘壳体30的侧面300的宽度， 而料带连接部3202的宽度小于侧面300的宽度，藉以通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导线架，其特征在于，包含：　一绝缘壳体；以及　一料带，包含一第一连接部及与该第一连接部相连的一第二连接部，该第一连接部部分插入该绝缘壳体，定义一第一截面面积于该第二连接部与该第一连接部之间，定义一第二截面面积于该第一连接部与该绝缘壳体之间，该第一截面面积小于该第二截面面积。

【技术特征摘要】
1.一种导线架，其特征在于，包含一绝缘壳体；以及一料带，包含一第一连接部及与该第一连接部相连的一第二连接部，该第一连接部部分插入该绝缘壳体，定义一第一截面面积于该第二连接部与该第一连接部之间，定义一第二截面面积于该第一连接部与该绝缘壳体之间，该第一截面面积小于该第二截面面积。2. 如权利要求1所述的导线架，其特征在于，该第二连接部的一宽度小于该第 一连接部的一宽度。3. 如权利要求1所述的导线架，其特征在于，该绝缘壳体包含一侧面，该第一 连接部连接该侧面，该第一连接部的一宽度大于该侧面的一宽度。4. 如权利要求1所述的导线架，其特征在于，该第一连接部与该第二连接部呈 一T字形或一L字形连接。5. 如权利要求1所述的导线架，其特征在于，该料带包含一第三连接部及与该 第三连接部相连的一第四连接部，该第三连接部部分插入该绝缘壳体，定义一第三 截面面积于该第四连接部与该第三连接部之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱新昌，陈立敏，刘文忠，
申请(专利权)人：一诠精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]