【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于集成电路和半导体元器件封装材料的加工
,特别是连挤轧制 法生产KFC铜合金引线框架材料。
技术介绍
引线框架材料作为集成电路和半导体元器件封装的关键材料之一,在集成电路中 起着固定芯片,保护内部元件,传递电信号并向外散发元件热量的作用,因此对材料的强 度、成形性能、导电能力、导热能力等方面都提出高的要求。铜合金以其优良的导电、导热性 及低廉的价格而被广泛地用于集成电路中作为引线框架材料,其目前已经占集成电路市场 份额的80%以上。虽然铜合金种类繁多,但是目前用量比较大的只有KFC,C1220和C194 共3种。其中Cu-Fe-P系的KFC(Cu-0. IFe-O. 03P)是最具代表性的高导电材料之一,其导 电率> 85% IACS,强度约400MPa,硬度HV120左右,具有优良的导电率,较好的强度和耐热 性能在电子行业、IT行业、通讯行业等得到广泛的应用。目前KFC铜合金引线框架材料的制造方法主要有两种第一种半连续铸造KFC铜合金锭一铣面一加热一热轧开坯一粗轧一退火一中轧 —退火一精轧一成品等工序(连铸轧制法)。第二种上引KFC引 ...
【技术保护点】
连挤轧制法生产KFC铜合金引线框架材料,其特征在于,采用上引法生产的KFC铜合金杆连续挤压后,经轧制和退火工艺处理,再经精整变形后得到KFC铜合金引线框架材料。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:樊志新,孙海洋,宋宝韫,
申请(专利权)人:大连交通大学,
类型:发明
国别省市:91[中国|大连]
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