一种晶片剥离装置及系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例公开了一种晶片剥离装置及系统，实现了半导体晶片在抛光后剥离技术的整体设计，解决了现有技术中由于人工的误操作，而导致晶片质量受损和高生产成本的技术问题，从而进一步提高了半导体材料的生产效率。本实用新型专利技术实施例提供的晶片剥离装置包括：控制单元，晶片接送单元，加热单元和剥离单元，控制单元通过连接线与晶片接送单元，加热单元和剥离单元进行连接，控制单元用于发送控制指令给晶片接送单元，加热单元和剥离单元执行与控制指令相对应的操作；其中，通过控制单元控制加热单元对晶片进行加热，当晶片加热完成后，控制单元控制剥离单元将加热单元上的晶片拨送至晶片接送单元。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术实施例公开了一种晶片剥离装置及系统，实现了半导体晶片在抛光后剥离技术的整体设计，解决了现有技术中由于人工的误操作，而导致晶片质量受损和高生产成本的技术问题，从而进一步提高了半导体材料的生产效率。本技术实施例提供的晶片剥离装置包括：控制单元，晶片接送单元，加热单元和剥离单元，控制单元通过连接线与晶片接送单元，加热单元和剥离单元进行连接，控制单元用于发送控制指令给晶片接送单元，加热单元和剥离单元执行与控制指令相对应的操作；其中，通过控制单元控制加热单元对晶片进行加热，当晶片加热完成后，控制单元控制剥离单元将加热单元上的晶片拨送至晶片接送单元。【专利说明】一种晶片剥离装置及系统
本技术涉及机械设备领域，尤其涉及一种晶片剥离装置及系统及控制晶片剥离的装置。
技术介绍
随着科技的高速发展，半导体材料被普遍用在高科技技术中，例如芯片制备等，因此，半导体材料的制备技术也备受关注，尤其对于半导体晶片制备是需要高精度的切割、研磨、抛光等加工技术进行处理。 现有的针对抛光过的晶片做剥离处理的技术中，在半导体晶片的生产行业里，目前本领域技术人员的处理方法通常是借助简单的加热设备，再通过人工铲片技术的剥离方式来处理半导体晶片，例如将贴有已经经过抛光处理的晶片的陶瓷盘放于电加热炉上，力口热陶瓷盘后，陶瓷上的蜡全部熔化时，通过人工拿铲子将陶瓷上的晶片铲起来，然后，再将晶片置放于晶片盒内。 然而，现有的人工剥离抛光过的晶片的技术，不仅处理效率较低，而且由于人工的误操作，容易导致晶片质量受损，从而增加了生产成本，为了解决人工剥离抛光过的晶片的技术，本技术提供了一种晶片剥离装置及系统。
技术实现思路
本技术实施例提供了一种晶片剥离装置及系统，实现了半导体晶片在抛光后剥离技术的整体设计，解决了现有技术中由于人工的误操作，而导致晶片质量受损和高生产成本的技术问题，从而进一步提高了半导体材料的生产效率。 本技术实施例提供的一种晶片剥离装置，包括: 控制单元，晶片接送单元,加热单元和剥离单元,所述控制单元通过连接线与所述晶片接送单元，所述加热单元和所述剥离单元进行连接，所述控制单元用于发送控制指令，所述晶片接送单元、所述加热单元和所述剥离单元执行与所述控制指令相对应的操作； 其中，通过所述控制单元控制所述加热单元对晶片进行加热，当所述晶片加热完成后，所述控制单元控制所述剥离单元将所述加热单元上的所述晶片拨送至所述晶片接送单元。 优选地， 所述晶片接送单元固定安装在所述加热单元的侧方，所述剥离单元垂直安装在所述加热单元上方。 优选地， 所述晶片接送单元包括: 第一电机、卡槽和滑气槽； 所述第一电机安装在所述卡槽下方，用于通过内部旋转升/降所述卡槽； 所述滑气槽安装在所述卡槽与所述加热单元之间，用于通过气悬浮技术对所述晶片进行传送操作。 优选地， 所述卡槽至少有两个，每个所述卡槽包含有多个卡塞，所述卡塞用于置放所述晶片。 优选地， 所述加热单元包括: 陶瓷盘和加热部件； 所述陶瓷盘底部安装有所述加热部件； 所述加热部件为内部安装有电热线的导热壳。 优选地， 所述加热单元还包括: 第二电机和转动部件； 所述第二电机与所述转动部件连接，用于通过电能使所述转动部件进行水平方向的360。旋转； 所述转动部件还包含有真空吸盘部件，用于通过真空操作将所述陶瓷盘吸住。 优选地， 所述剥离单元包括: 移动子单元和刀片； 所述移动子单元包括水平操作臂和垂直操作臂，所述水平操作臂与所述垂直操作臂呈十字形交叉连接； 所述刀片的边缘为齿状结构，安装在所述垂直操作臂底部。 优选地， 所述控制单元为PLC可编程逻辑控制器。 本技术实施例提供的一种晶片剥离系统，包括: 触摸屏，以及本技术实施例中提及的任意一种所述的晶片剥离装置； 所述触摸屏通过连接线与所述晶片剥离装置的控制单元连接； 所述触摸屏用于通过触摸操作触发所述控制单元发送与所述触摸操作相对应的控制指令。 技术技术 从以上技术方案可以看出，本技术实施例具有以下优点: 本技术实施例提供的一种晶片剥离装置、系统及控制晶片剥离的装置，其中，晶片剥离装置包括:控制单元，晶片接送单元，加热单元和剥离单元，控制单元通过连接线与晶片接送单元，加热单元和剥离单元进行连接，控制单元用于发送控制指令，晶片接送单元、加热单元和剥离单元执行与控制指令相对应的操作；其中，通过控制单元控制加热单元对晶片进行加热，当晶片加热完成后，控制单元控制剥离单元将加热单元上的晶片拨送至晶片接送单元。本实施例中，通过加热单元对晶片进行加热，当晶片加热完成后，剥离单元将加热单元上的晶片拨送至晶片接送单元，便实现了半导体晶片在抛光后进行剥离技术的整体设计，解决了现有技术中由于人工的误操作，而导致晶片质量受损和高生产成本的技术问题，从而进一步提闻了半导体材料的生广效率。 【专利附图】【附图说明】 为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。 图1为本技术实施例提供的一种晶片剥离装置的结构示意图； 图2为本技术实施例提供的一种晶片剥离装置的晶片接送单元的结构示意图； 图3为本技术实施例提供的一种晶片剥离装置的加热单元的结构示意图； 图4为本技术实施例提供的一种晶片剥离装置的剥离单元的结构示意图； 图5为本技术实施例提供的一种晶片剥离系统的连接示意图； 图示说明:1、晶片剥离装置；11、控制单元；12、晶片接送单元；13、加热单元；14、剥离单元；121、第一电机；122、卡槽；123、滑气槽；131、陶瓷盘；132、加热部件；133、第二电机；134、转动部件；1341、真空吸盘部件；141、移动子单元；142、刀片；1411、水平操作臂；1412、垂直操作臂；2、触摸屏。 【具体实施方式】 本技术实施例提供了一种晶片剥离装置及系统，实现了半导体晶片在抛光后剥离技术的整体设计，解决了现有技术中由于人工的误操作，而导致晶片质量受损和高生产成本的技术问题，从而进一步提高了半导体材料的生产效率。 为使得本技术的技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。 请参阅图1，本技术实施例提供的一种晶片剥离装置的第一实施例包括: 控制单元11，晶片接送单元12，加热单元13和剥离单元14，控制单元11通过连接线与晶片接送单元12，加热单元13和剥离单元14进行连接，控制单元11用于发送控制指令，晶片接送单元12，加热单元13和剥离单元14执行与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片剥离装置，其特征在于，包括：控制单元，晶片接送单元，加热单元和剥离单元，所述控制单元通过连接线与所述晶片接送单元，所述加热单元和所述剥离单元进行连接，所述控制单元用于发送控制指令，所述晶片接送单元、所述加热单元和所述剥离单元执行与所述控制指令相对应的操作；其中，通过所述控制单元控制所述加热单元对晶片进行加热，当所述晶片加热完成后，所述控制单元控制所述剥离单元将所述加热单元上的所述晶片拨送至所述晶片接送单元。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱刘，刘留，
申请(专利权)人：广东先导半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44