一种晶片磨边方法和磨边机吸盘技术

一种晶片磨边方法和磨边机，方法包括：获取用户输入的磨边指令；当磨边模式指令为快速磨边指令时，输出用于控制磨边机吸盘以第一转速转动的第一预设转速信号；获取并实时记录吸盘旋转圈数，判断吸盘旋转圈数是否达到预设值，如果是，输出用于控制磨边机转盘以第二转速转动的第二预设转速信号；判断吸盘旋转圈数是否等于预设磨边圈数，如果是，输出用于控制磨边机停止磨边的控制信号。可见，当用户需要加快磨边速度时，可输入快速磨边指令，以使得在对该晶片进行磨边的过程中，开始时所述吸盘以第一转速转动，当所述转盘旋转圈数达到预设值时，输出控制信号使得所述吸盘采用第二转速进行旋转，因此用户可依据自身需求调整晶片的磨边时间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及单晶硅研磨
，更具体地说，涉及一种晶片磨边方法和磨边机。
技术介绍
作为第二代半导体材料的砷化镓，凭借其优越的电子特性已经在移动电话及卫星通讯等领域展现出了越来越广阔的应用前景。但是，在由砷化镓晶体生长到砷化镓晶片成品进入的实际应用的生产过程中，还要经过一系列复杂的加工工艺，其中，针对磨边过程中，晶片的加工时间较长，在砷化镓晶片的生产行业当中，大多吸盘匀速旋转，对于直径较大的晶片，需要进行多刀磨边，以使晶片直径达到用户要求，磨边时，采用高速运转的金刚石磨轮，对进行旋转的晶片边缘进行打磨，从而获得圆滑边缘的过程。在该过程中，吸盘速度总是不变的，假如吸盘匀速转一圈的时间为1分钟，如果需要磨三圈就需要旋转3分钟才能将晶片磨边完成，但是申请人发现，有的晶片边缘质量差，需要对其进行较长时间的磨边，而有的晶片边缘质量好，其磨边时间可适当缩短，因此采用现有技术中的技术方案，用户无法依据自身需求自行调节磨边时间。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种晶片磨边方法和磨边机，用以解决现有技术中用户无法依据自身需求调节磨边时间的问题。为实现上述目的，本专利技术实施例提供本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片磨边方法，其特征在于，应用于磨边机中，包括：获取用户输入的磨边指令；判断所述磨边指令的指令类型，当所述磨边模式指令为快速磨边指令时，输出用于控制磨边机吸盘以第一转速转动的第一预设转速信号；获取并实时记录所述吸盘旋转圈数M，判断所述吸盘旋转圈数M是否达到预设值，如果是，输出用于控制磨边机转盘以第二转速转动的第二预设转速信号；判断所述吸盘旋转圈数M是否等于预设磨边圈数N，如果是，输出用于控制所述磨边机停止磨边的控制信号；其中，所述第一转速大于所述第二转速，所述N为不小于2的正整数。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴晓桂，周铁军，吴杰强，
申请(专利权)人：广东先导半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44