耐高温性好的发光二极管制造技术

技术编号:15621848 阅读:63 留言:0更新日期:2017-06-14 04:59
本实用新型专利技术提供一种耐高温性好的发光二极管,包括封装胶体、封装于封装胶体内的基板以及设于基板上的发光晶片,所述基板上设有电极,所述发光晶片上设有晶片电极,所述晶片电极通过焊线与基板上的电极连接,所述焊线包括第一折弯段和第二折弯段,所述第一折弯段为自晶片电极先向上后向下折弯形成的外凸弧形段,所述第二折弯段为自第一折弯段末端的切线方向向上折弯形成的内凹弧形段,所述第二折弯段的末端与基板上的电极焊接连接;本实用新型专利技术通过设置第一折弯段和第二折弯段,改变第二折弯段末端与基板的夹角角度,这样在受高温回流焊出现胶裂或膨胀时,焊线与基板之间的应力拉扯键合线的作用力减小,改善发光二极管使用时出现的频闪现象。

【技术实现步骤摘要】
耐高温性好的发光二极管
本技术涉及LED封装的
,尤其涉及一种耐高温性好的发光二极管。
技术介绍
发光二极管是一种节能、环保、长寿命的固体光源,因此近十几年来对发光二极管技术的研究一直非常活跃,发光二极管也有渐渐取代日光灯、白炽灯等传统光源的趋势。现有的发光二极管封装时,通常发光二极管晶片的晶片电极与基板的电极直接通过焊线连接,而且焊线与基板电极的连接处的角度偏大,在受高温回流焊出现胶裂或膨胀时,焊线与基板之间的应力拉扯键合线的作用力增大,使焊线与基板之间容易剥离,使发光二极管使用时出现的频闪现象,降低了耐高温可靠性,使发光二极管的良率降低。
技术实现思路
本技术针对现有技术存在之缺失,提供一种耐高温性好的发光二极管,其能有效的改善频闪现象,减少LED失效率。为实现上述目的,本技术采用如下的技术方案:一种耐高温性好的发光二极管,包括封装胶体、封装于封装胶体内的基板以及设于基板上的发光晶片,所述基板上设有电极,所述发光晶片上设有晶片电极,所述晶片电极通过焊线与基板上的电极连接,所述焊线包括第一折弯段和第二折弯段,所述第一折弯段为自晶片电极先向上后向下折弯形成的外凸弧形段,所述第二折弯段为自第一折弯段末端的切线方向向上折弯形成的内凹弧形段,所述第二折弯段的末端与基板上的电极焊接连接,所述第二折弯段沿其延伸方向的切线与基板的夹角角度逐渐减小。作为一种优选方案,所述第二折弯段的末端与基板的夹角角度为1~30°。作为一种优选方案,所述晶片电极的顶面设有防氧化层。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,通过设置第一折弯段和第二折弯段,改变第二折弯段末端与基板的夹角角度,且第二折弯段沿其延伸方向的切线与基板的夹角角度逐渐减小,这样在受高温回流焊出现胶裂或膨胀时,焊线与基板之间的应力拉扯键合线的作用力减小,使焊线与基板之间得到有效的缓冲,不会出现焊线与基板之间剥离的现象,改善发光二极管使用时出现的频闪现象,提高耐高温可靠性,减少LED失效率,降低排测难度,保证品质。为更清楚地阐述本技术的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能,下面结合附图与具体实施例来对本技术作进一步详细说明:附图说明图1是本技术之实施例的组装结构图。附图标识说明:10、封装胶体20、基板21、电极30、发光晶片31、晶片电极40、焊线41、第一折弯段42、第二折弯段具体实施方式如图1所示,一种耐高温性好的发光二极管,包括封装胶体10、封装于封装胶体10内的基板20以及设于基板20上的发光晶片30,所述基板20上设有电极21,所述发光晶片30上设有晶片电极31,所述晶片电极31通过焊线40与基板20上的电极21连接,所述晶片电极31的顶面设有防氧化层,所述焊线40包括第一折弯段41和第二折弯段42,所述第一折弯段41为自晶片电极31先向上后向下折弯形成的外凸弧形段,所述第二折弯段42为自第一折弯段41末端的切线方向向上折弯形成的内凹弧形段,所述第二折弯段42的末端与基板20上的电极21焊接连接,所述第二折弯段42沿其延伸方向的切线与基板20的夹角角度逐渐减小,所述第二折弯段42的末端与基板20的夹角角度为1~30°。以上所述,仅是本技术的较佳实施例而已,并不用以限制本技术,故凡是依据本技术的技术实际对以上实施例所作的任何修改、等同替换、改进等,均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...
耐高温性好的发光二极管

【技术保护点】
一种耐高温性好的发光二极管,包括封装胶体、封装于封装胶体内的基板以及设于基板上的发光晶片,所述基板上设有电极,所述发光晶片上设有晶片电极,所述晶片电极通过焊线与基板上的电极连接,其特征在于:所述焊线包括第一折弯段和第二折弯段,所述第一折弯段为自晶片电极先向上后向下折弯形成的外凸弧形段,所述第二折弯段为自第一折弯段末端的切线方向向上折弯形成的内凹弧形段,所述第二折弯段的末端与基板上的电极焊接连接,所述第二折弯段沿其延伸方向的切线与基板的夹角角度逐渐减小。

【技术特征摘要】
1.一种耐高温性好的发光二极管,包括封装胶体、封装于封装胶体内的基板以及设于基板上的发光晶片,所述基板上设有电极,所述发光晶片上设有晶片电极,所述晶片电极通过焊线与基板上的电极连接,其特征在于:所述焊线包括第一折弯段和第二折弯段,所述第一折弯段为自晶片电极先向上后向下折弯形成的外凸弧形段,所述第二折弯段为自第一折弯段末端的切线...

【专利技术属性】
技术研发人员:童建华
申请(专利权)人:东莞市莱曼光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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