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本发明公开了一种电子元件的阻燃封装工艺，其特征是，包括如下要求：（1）将待封装的电子邮件装载夹具上；（2）预热电子元件，预热条件为50-60℃，1-1.5h；（3）采用阻燃性环氧树脂胶粘剂，（4）将已脱除气泡的阻燃性环氧树脂胶粘剂缓慢注入浸...
该专利属于重庆泰达模具制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆泰达模具制造有限公司授权不得商用。

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