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本发明公开了一种电子器件的封装方法，包括如下步骤：（1）将电子器件放置在刚性或柔性基板上；（2）在电子器件的表面形成一层无机薄膜材料；（3）在所述无机薄膜材料上涂覆封装树脂；（4）对所述封装树脂照射紫外光，使得该封装树脂固化；（5）对上述步...
该专利属于江苏威纳德照明科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏威纳德照明科技有限公司授权不得商用。

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