【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体元件制造中的关键设备一芯片粘片机的焊头机构,特别涉及一种内置位移传感器音圈电机的粘片机焊头机构。属于粘片机焊头机构的改造技术。
技术介绍
焊头是粘片机的核心部件,其功能是将晶圆上已切割分离的晶片吸起,传送并放置于载体上(如引线框架、PCB板等)进行粘贴焊接。为此,焊头机构属于两自由度(Y、Z) 的传动机构,需要精确、平稳地往返于拾片点和粘片点两个位置,完成拾取晶片、传送晶片、 粘焊晶片等动作。拾取和粘焊晶片所必需的直线传动行程很小,仅为I 3_。传送晶片的行程却很大,一般与晶圆的直径有关。目前晶圆直径已达12英寸,即250mm以上,而且还有不断增大的趋势。市场上常用的多种焊头机构,均采用传统的串联机构形式往返于拾片点和粘片点的运动,即在Y方向,是通过导轨、滚珠丝杆螺母、直线轴承等零件制成Y滑块, 固定在机架上的电动机由滚珠丝杆驱动Y滑块作直线运动。安装固定在Y滑块上的另一电机经过相应的直线运动机构形成焊头Z方向的拾片和焊片动作。在Y和Z电机的配合作用下,焊头完成预先设定的粘焊动作。但是由于Z方向运动的驱动电机和运动机构是装配在 Y滑块上的跟随 ...
【技术保护点】
一种基于内置位移传感器音圈电机的粘片机焊头机构,其特征在于包括有伺服电机(1)、摆臂(2)、音圈电机(3)、焊头吸嘴(14),其中带动摆臂(2)往复旋转、使装设在摆臂上的焊头吸嘴(14)对准取晶或固晶位置的伺服电机(1)的输出轴与摆臂(2)连接,音圈电机(3)固定在摆臂(2)上,完成取晶或固晶动作的焊头吸嘴(14)?与音圈电机(3)的输出轴连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:杨志军,陈新,陈新度,杨海东,王晗,吴小洪,曹水亮,黄武龙,周维波,
申请(专利权)人:广东工业大学,
类型:发明
国别省市:
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