【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，该方法无需采用焊片进行导体器件的焊接方法，属于芯片焊接
技术介绍
芯片焊接是指半导体芯片与载体(封装壳体或基片)形成牢固的、传导性或绝缘性连接的方法。其方法可分为树脂粘接法和金属合金焊接法。树脂粘接法由于其热阻及电阻均较大，一般不适合于功率型器件的焊接。金属合金焊接主要是指芯片在一定的压力下，当温度高于共晶温度时，合金融化成液态的共熔体；冷却后，当温度低于共晶温度时，共熔体由液相变为以晶粒形式互相结合的机械混合物，从而形成了牢固的欧姆接触焊接面。目前金属合金焊接的方法主要有两种一种是以焊片的形式将半导体芯片焊接到载体上，即在芯片与载体间放置一定焊片，待焊片温度升到一定时，融化成为液态，最后降温，芯片与载体焊接到一起。根据所使用的焊片的成分形状等不同，一般加热的温度与时间也有所区别，一般常用焊片的主体成分包括金硅、金锗、金锡、铅锡及银铜等，而为了提升焊接效果、导电及导热性能，还会在焊片中添加锡、铟、锌、磷及镍等元素。另一种金属合金焊接的方法是不采用焊片，而是利用芯片与载体表面的金属层的性能，在摩擦、超声、压力等形式能量的作用下，直接焊接到...
【技术保护点】
一种银硅共晶焊接芯片的方法，其特征在于该方法的具体步骤为：1)将待焊接芯片的一侧进行金属化处理；2)将载体的一侧进行金属化处理；3)将待焊接芯片叠放在载体上，即将待焊接芯片与载体金属化处理后的两个面接触在一起；然后给待焊接芯片表面施加配重，最后放入高温炉中；4)将高温炉升高至890～970℃，并保持5～8min后降温至室温，完成焊接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：木瑞强，吴鹏，练滨浩，姚全斌，
申请(专利权)人：北京时代民芯科技有限公司，北京微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：
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