一种检测晶片的方法技术

一种检测晶片的方法，包括：激光器(1)、接收器(2)、晶片(3)。其特征在于，其中所述激光器(1)发出激光，在无晶片(3)的情况下，接收器(2)准确接收到激光，在有晶片(3)时，激光被晶片(3)挡住，反射光方向改变，接收器2接收不到激光。此检测晶片的方法简单可靠，由于是激光检测能更快的检测到有无晶片。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体器件制造控制系统，即离子注入机，特别地，涉及一种用于检测机械手上晶片的方法。
技术介绍
在半导体制造工艺设备离子注入机中，晶片的传片系统是整机重要组成部分，它不仅实现晶片在靶室里的传送，而且要达到高效率的传片。在晶片传送的过程中，我们采用机械手臂来传送晶片，首先晶片是放在load port的晶片盒子里，需要通过机械手将晶片取出来放到load lock中,其次,在等到机械手把load lock中的晶片取出来,当在机械手腔中时，系统需要检测机械手臂上是否有晶片，此时激光器发出激光，接收器判断是否接收到激光，若接收到激光，表示机械手上无晶片，进入等待过程，接收器没有接收到激光时，则有晶片在机械手上，进入相应下一步的操作。判断机械手上是否有晶片对于下一步的操作是 非常重要的，通过判断是否有晶片来决定机械手臂如何传送晶片。
技术实现思路
本专利技术是针对现有离子注入机传片系统中，检测晶片是一项必须的过程，不仅给传片过程带来方便，而且提高传片系统的效率。使机械手传片更准确。本专利技术通过以下技术方案实现I. ，包括激光器⑴、接收器(2)、晶片(3)，其特征在于其中所述激光器⑴发出激光，在无晶片(3)的情况下，接收器⑵准确接收到激光，在有晶片⑶时，激光被晶片⑶挡住，反射光方向改变，接收器⑵接收不到激光。此检测晶片的方法简单可靠，由于是激光检测能更快的检测到有无晶片。2. ，包括激光器⑴、接收器(2)、晶片(3)，其特征在于其中所述激光器(I)发射激光，接收器(2)用来接收激光，接收器(2)是否接收到激光，判定是否有晶片(3)存在。本专利技术解决了晶片是否在机械手上的问题，提高了机械手的传片效率以及它的准确度。附图说明图I是本专利技术的的示意图。具体实施例方式下面结合附图的具体实施例对本专利技术作进一步介绍，应该理解，这些描述都是说明性的，本专利技术不限于此。本专利技术的范围仅由所附权利要求的范围所限定。图I示意出，包括激光器(I)、接收器(2)、晶片⑶激光器(I)发出激光，在无晶片(3)的情况下，接收器(2)准确接收到激光，表明无晶片。在有晶片(3)时，激光被晶片(3)挡住，反射光方向改变，接收器(2)接收不到激光。表明有晶片。此检测晶片的方法简单可靠，由于是激光检测能更快的检测到有无晶片。本专利技术的特定实施例已对本专利技术的内容做了详尽说明。对本领域一般技术人员而言，在不背离本专利技术精神的前提下对它所做的任何显而易见的改动，或者惯用手段的直接替换，都构成对本专利技术专利的侵犯，将承担相应的法律责任。·权利要求1.，包括激光器(I)、接收器(2)、晶片(3)，其特征在于 其中所述激光器⑴发出激光，在无晶片⑶的情况下，接收器⑵准确接收到激光，在有晶片(3)时，激光被晶片(3)挡住，反射光方向改变，接收器(2)接收不到激光，此检测晶片的方法简单可靠，由于是激光检测能更快的检测到有无晶片。2.权利要求I的，其中所述激光器⑴发射激光，接收器(2)用来接收激光，接收器(2)是否接收到激光，判定是否有晶片(3)存在。全文摘要，包括激光器(1)、接收器(2)、晶片(3)。其特征在于，其中所述激光器(1)发出激光，在无晶片(3)的情况下，接收器(2)准确接收到激光，在有晶片(3)时，激光被晶片(3)挡住，反射光方向改变，接收器2接收不到激光。此检测晶片的方法简单可靠，由于是激光检测能更快的检测到有无晶片。文档编号H01L21/66GK102956518SQ20111024115公开日2013年3月6日 申请日期2011年8月22日 优先权日2011年8月22日专利技术者林萍, 彭彬, 伍三忠 申请人:北京中科信电子装备有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种检测晶片的方法，包括：激光器(1)、接收器(2)、晶片(3)，其特征在于：其中所述激光器(1)发出激光，在无晶片(3)的情况下，接收器(2)准确接收到激光，在有晶片(3)时，激光被晶片(3)挡住，反射光方向改变，接收器(2)接收不到激光，此检测晶片的方法简单可靠，由于是激光检测能更快的检测到有无晶片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林萍，彭彬，伍三忠，
申请(专利权)人：北京中科信电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：