用于检测晶片上的缺陷的系统和方法技术方案
【技术实现步骤摘要】
用于检测晶片上的缺陷的系统和方法本申请是2010年1月22日递交的申请号为201080005635.0、专利技术名称为“用于检测晶片上的缺陷的系统和方法”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术总体上涉及用于检测晶片上的缺陷的系统和方法。某些实施方案涉及一种方法，该方法包括将使用检查系统的不同光学状态产生的晶片上基本相同位置的不同图像数据组合，以产生用于检测晶片上的缺陷的额外图像数据。
技术介绍
下面的描述和实例凭借其在这部分内的包含内容而不被承认是现有技术。制造诸如逻辑器件和存储器件之类的半导体器件的步骤通常包括：使用大量半导体制造工艺加工诸如半导体晶片之类的衬底，以形成半导体器件的各种特征和多个层级。例如，光刻就是一种半导体制造工艺，其涉及将图案从掩模版(reticle)转印到半导体晶片上布置的抗蚀剂。半导体制造工艺另外的实例包括(但不限于)化学机械抛光(CMP)、蚀刻、沉积和离子注入。多个半导体器件可以按一定布置方式构造在单个半导体晶片上，并且随后被分成各个半导体器件。在半导体制造工艺期间的各个步骤使用检查工序，用于检测晶片上的缺陷，以促使制造工艺的良率更...
【技术保护点】
一种检测晶片上的缺陷的方法，所述方法包括：通过用检查系统在第一行程和第二行程中使用所述检查系统的第一光学状态扫描晶片来针对所述晶片产生输出；使用所述第一行程中产生的输出针对所述晶片产生第一图像数据并且使用所述第二行程中产生的输出针对所述晶片产生第二图像数据；组合对应于所述晶片上基本相同位置的所述第一图像数据和所述第二图像数据，由此针对所述晶片产生额外图像数据；使用所述额外图像数据检测所述晶片上的缺陷；以及通过用一不同的检查系统扫描所述晶片来针对所述晶片产生输出，使用利用所述不同的检查系统产生的输出针对所述晶片产生第三图像数据，对应于所述晶片上基本相同位置组合所述第三图像数据...
【技术特征摘要】
2009.01.26 US 12/359,4761.一种检测晶片上的缺陷的方法，所述方法包括：通过用检查系统在第一行程和第二行程中使用所述检查系统的第一光学状态扫描晶片来针对所述晶片产生输出；使用所述第一行程中产生的输出针对所述晶片产生第一图像数据并且使用所述第二行程中产生的输出针对所述晶片产生第二图像数据；组合对应于所述晶片上实质相同位置的所述第一图像数据和所述第二图像数据，由此针对所述晶片产生额外图像数据；使用所述额外图像数据检测所述晶片上的缺陷；以及通过用一不同的检查系统扫描所述晶片来针对所述晶片产生输出，使用利用所述不同的检查系统产生的输出针对所述晶片产生第三图像数据，对应于所述晶片上实质相同位置组合所述第三图像数据与所述第一图像数据或所述第二图像数据，由此针对所述晶片产生另外的额外图像数据，以及使用所述另外的额外图像数据检测所述晶片上的缺陷。2.如权利要求1所述的方法，其中用相干光执行用所述检查系统使用所述第一光学状态扫描所述晶片的步骤。3.如权利要求1所述的方法，还包括通过用所述检查系统使用所述检查系统的第二光学状态在一不同的行程中扫描所述晶片来针对所述晶片产生额外输出，使用在所述不同的行程中产生的所述额外输出来针对所述晶片产生不同的图像数据，对应于所述晶片上实质相同位置，将所述不同的图像数据与所述第一图像数据或所述第二图像数据组合，由此针对所述晶片产生其他额外图像数据，以及使用所述其他额外图像数据检测所述晶片上的缺陷。4.如权利要求1所述的方法，其中所述第一图像数据和所述第二图像数据包括差值图像数据。5.如权利要求1所述的方法，其中所述组合的步骤包括对对应于所述晶片上实质相同位置的所述第一图像数据和所述第二图像数据执行图像相关操作。6.如权利要求1所述的方法，其中所述组合的步骤以所述第一图像数据和所述第二图像数据的像素级来执行。7.如权利要求1所述的方法，其中在所述组合步骤之前不执行缺陷检测。8.如权利要求1所述的方法，其中对应于所述缺陷的所述额外图像数据的部分比被组合来产生所述额外图像数据的所述部分的所述第一图像数据和所述第二图像数据的部分具有更大的信噪比。9.如权利要求1所述的方法，其中所述额外图像数据的噪声低于所述第一图像数据和所述第二图像数据的噪声。10.如权利要求1所述的方法，其中所述额外图像数据的斑点噪声低于所述第一图像数据和所述第二图像数据的斑点噪声。11.如权利要求1所述的方法，还包括：使用...
【专利技术属性】
技术研发人员：L·陈，J·柯克伍德，M·马哈德凡，J·A·史密斯，L·高，J·黄，T·罗，R·沃林福德，
申请(专利权)人：恪纳腾公司，
类型：发明
国别省市：
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