本发明专利技术位一种半导体晶片的自动检测装置，属于自动检测装置技术领域。主要包括机架（1）、检测运动机构（7）、料仓运动机构（5）、光路收集系统（6）、运动控制器（8）、计算机（9）、正片机（3）和整平器（2），检测运动机构(7)固定在机架1上，检测运动机构(7)的安装平面与水平面之间的夹角为α，90°＜α＜180°，料仓运动机构(5)固定在检测运动机构中机械手臂的末端位置，使得方便机械手臂对料盒中的半导体晶片进行搬运。本发明专利技术通过对料仓运动机构倾斜放置，可以在Z轴方向运动，使得机械手臂不需在Z轴方向运动，来解决现有技术中半导体晶片自动检测装置在检测时检测步骤复杂，设备成本高等问题。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于自动检测装置
，尤其涉及一种用于检测半导体晶片的自动检测装置。
技术介绍
目前，半导体晶片生产厂家为了提高半导体晶片生产效率和节约人工成本，提高检测精度，通常选用自动检测装置对半导体晶片进行检测，现有的自动检测装置的检测过程如下:半导体晶片被随机放置在料盒中，机械手臂对半导体晶片进行自动取片，半导体晶片的形状为去掉短平弦边的圆形，短平弦边作为半导体晶片位置识别的标识，为了对比不同半导体晶片上相对位置相同处的检测结果，需要对每个半导体晶片进行正片，机械手臂将半导体晶片放置在正片机上对其进行正片，现有的正片机为全自动正片机，正片机一次只可完成一片半导体晶片的正片，正片机在正片过程中，通过定位卡盘的运动对半导体晶片进行定位，接着通过定位卡盘和旋转轴的配合运动，半导体晶片放置在正片机的旋转轴上，在正片机的半导体晶片半径边缘的下方安装有传感器，在旋转轴带动半导体晶片转动的过程中，传感器探测半导体晶片边缘对传感器的遮挡率，所探测到的遮挡率最低的位置，即为半导体晶片的弦边中心，控制系统记录下该位置后，按正片机设定再转过一定角度，此时完成一片半导体晶片的正片，接着，机械手臂将正片后的半导体晶片搬运到检测平台上，通过检测平台在水平方向和垂直方向的运动，完成半导体晶片的检测，机械手臂将检测后的半导体晶片搬运到料盒中，此时，完成一片半导体晶片的检测。所述的自动检测装置在完成一片半导体晶片的过程中，需要机械手臂反复搬运半导体晶片，在搬运、正片和检测的过程中，每次只能对一片半导体晶片进行检测，检测步骤繁琐，在完成一片半导体晶片的检测过程中，反复的搬运浪费工作时间，增加检测成本，而且设备本身结构复杂、成本高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种半导体晶片的自动检测装置，通过对料仓运动机构倾斜放置，可以在Z轴方向运动，使得机械手臂不需在Z轴方向运动，来解决现有技术中半导体晶片自动检测装置在检测时检测步骤复杂，设备成本高等问题。本专利技术为了达到上述目的所采用的技术方案如下: 本专利技术主要包括机架1、检测运动机构7、料仓运动机构5、光路收集系统6、运动控制器8、计算机9、正片机3和整平器2，其中，光路收集系统6和运动控制器8分别通过数据线与计算机9连接，运动控制器8通过控制线缆分别与料仓运动机构5、运动控制器8连接，检测运动机构7包括第一水平运动机构32、第二水平运动机构31和机械手臂33，机械手臂33固定在第一水平运动机构32的可运动部分上，第一水平运动机构32布置在第二水平运动机构31的可运动部分上，且第一水平运动机构32的运动方向与第二水平运动机构31的运动方向相垂直，光路收集系统6固定在检测运动机构7的上方，其特征在于，检测运动机构7、料仓运动机构5和光路收集系统6均放置在暗室4内，检测运动机构7固定在机架I上，检测运动机构7的安装平面与水平面之间的夹角为α，90° < α <180°，正片机3和整平器2固定在机架I上，安装在暗室4外，料仓运动机构5固定在检测运动机构中机械手臂的末端位置，使得方便机械手臂对料盒中的半导体晶片进行搬运；所述的检测运动机构7的安装平面与水平面之间的夹角α进一步优选为125° -155°之间；所述的料仓运动机构5固定在检测运动机构7中机械手臂33的末端位置，且料仓运动机构5的安装平面与检测运动机构7的安装平面相互垂直。本专利技术装置的优点是:1.正片机放置在暗室外，正片与检测并行工作，在对已正好的半导体晶片进行检测时，同时对下一盒要检测的半导体晶片进行正片，检测时间缩短，检测效率提高；2.料仓运动机构倾斜放置，防止人工将正好的半导体晶片在放置到料仓时，半导体晶片的位置会出现偏差；3.料仓可以在Z轴方向运动，则机械手臂不需在Z轴方向运动，机械手臂的结构简单，成本减小。【附图说明】图1为本专利技术中用于半导体晶片的自动检测装置图； 图2为本专利技术中半导体晶片的结构图； 图3为本专利技术中正片机的结构图； 图4为本专利技术中整平器的结构图； 图5为本专利技术中检测运动机构的结构图； 图6为本专利技术中料仓运动机构的机构图。【具体实施方式】以下结合附图通过实施例对本专利技术技术特征及其相关技术特征做进一步详述: 如附图1-4所示，其中的标号分别表示:1_机架、2-整平器、3-正片机、4-暗室、5-料仓运动机构、6_光路收集系统、7_检测运动机构、8_运动控制器、9_计算机、10-半导体晶片、11-正片机导向机构、12-正片机箱体、13-高度调节固定板、14-高度调节板、15-螺栓、16-正片机旋转轴、17-正片机料盒固定板、18-驱动装置、21-整平器箱体、22-整平器导向机构、23-整平器料盒固定板、24-半导体晶片支撑板、25-曲杆手柄、26-整平器旋转轴、27-异形轮、31-第二水平运动机构、32-第一水平运动机构、33-机械手臂、41-直线运动机构、42-料盒安装板。如图1-4所示，本专利技术实施例主要包括:机架1、检测运动机构7、料仓运动机构5、光路收集系统6、运动控制器8、计算机9、正片机3和整平器2，其中，检测运动机构7、料仓运动机构5和光路收集系统6均放置在暗室4内，检测运动机构7固定在机架I上，检测运动机构7的安装平面与水平面之间的夹角α进一步优选在125° —155°范围，最佳为145°，该角度为本实施例提到的角度值是优选的角度，并不用于限定本专利技术，正片机3和整平器2放置在暗室外，均固定在机架I上；光路收集系统6固定在检测运动机构7的上方；光路收集系统6和运动控制器8分别通过数据线与计算机9相连接，检测运动机构7中的第一水平运动机构32和第二水平运动机构31的电机分别通过控制线缆与运动控制器8相连接，料仓运动机构5中的直线运动机构41的电机通过控制线缆与运动控制器8相连接；所述的正片机包括正片机箱体12、正片机旋转轴16、驱动装置18、正片机料盒固定板17、正片机导向机构11、高度调节板14、高度调节固定板13和螺栓15，其中正片机旋转轴16为阶梯轴，中间部分轴径大于两端部分轴径，本实施例中，中间部分正片机旋转轴16的表面材料为弹性材料，正片机旋转轴16两端以轴承为支撑固定在正片机箱体12两相对侧边上，正片机旋转轴16通过以电机为驱动装置18驱动带轮转动，皮带传送带动旋转轴16转动，正片机料盒固定板17上开有长条孔，长条孔的宽度略宽于带弹性材料的正片机旋转轴16的轴径，长度略大于带弹性材料正片机旋转轴16的长度，正片机料盒固定板17安装在正片机旋转轴16的上方，正片机料盒固定板17的上表面低于正片机旋转轴16的径向最高位置，正片机导向机构11的固定部分固定在正片机箱体12侧边上，正片机导向机构11的运动部分固定在正片机料盒固定板17上，在人工调节正片机料盒固定板17高度方向的位置时，正片机料盒固定板17沿着垂直于正片机料盒固定板17上表当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体晶片的自动检测装置，主要包括机架（1）、检测运动机构（7）、料仓运动机构（5）、光路收集系统（6）、运动控制器（8）、计算机（9）、正片机（3）和整平器（2），其中，光路收集系统（6）和运动控制器（8）分别通过数据线与计算机（9）连接，运动控制器（8）通过控制线缆分别与料仓运动机构（5）、运动控制器（8）连接,检测运动机构（7）包括第一水平运动机构（32）、第二水平运动机构(31)和机械手臂(33)，机械手臂(33)固定在第一水平运动机构(32)的可运动部分上，第一水平运动机构(32)布置在第二水平运动机构(31)的可运动部分上，且第一水平运动机构(32)的运动方向与第二水平运动机构(31)的运动方向相垂直，光路收集系统(6)固定在检测运动机构(7)的上方，其特征在于，检测运动机构(7)、料仓运动机构(5)和光路收集系统(6)均放置在暗室(4)内，检测运动机构(7)固定在机架（1）上，检测运动机构(7)的安装平面与水平面之间的夹角为α，90°＜α＜180°，正片机(3)和整平器(2)固定在机架(1)上，安装在暗室(4)外，料仓运动机构(5)固定在检测运动机构中机械手臂的末端位置，使得方便机械手臂对料盒中的半导体晶片进行搬运。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郭金源，徐杰，伊文君，
申请(专利权)人：北京中拓光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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