【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体制程
，涉及半导体制程中所使用的晶圆的打标过程，尤其涉及被打标在晶圆上的标记的位置检查装置。
技术介绍
晶圆是制造芯片的常规衬底材料，在对晶圆上执行许多步的半导体制程，以同时形成多个芯片。在半导体制程中，需要对每片晶圆进行打标以标识每片晶圆，从而方便在芯片出货时识别，并且有利于追溯历史。打标一般通过打标机完成，在每片晶圆的预定位置上打标形成标记。图I所示为晶圆上打标形成标记的示意图。如图I所示，晶圆900上设置有预定 的标记区域910，其用于标出标记。标记区域910通常位于晶圆900的边缘区域部分，这样可以提高晶圆的利用率。标记区域910在晶圆上的位置必须在规定的范围内，以便最终制程完成后标记仍然能够被辨识、不被遮挡。但是，标记在晶圆上的打标位置经常会出现走位的现象，这就需要对标记的位置进行监控检查。现有技术中，通常采用人工目检的方式完成，如果检查不合格，则采用重新打标或者换位打标的方式进行补救。这种方法有较大的人为误差，且不便于量化检查指标。
技术实现思路
为解决以上技术问题或者其他技术问题，本技术提出一种方便检查晶圆标记位置的装置。本技术公开一...
【技术保护点】
一种晶圆标记的位置检查装置，其特征在于，包括：设置有弧形卡槽的卡板，和设置有标记可视框的定位板；其中，所述弧形卡槽的形状被设置为与晶圆的标记所在的边缘部分的边沿形状相对应，所述定位板的一端在所述弧形卡槽的中央位置处垂直固定在所述卡板上，以使所述弧形卡槽与边缘部分相卡合时、所述标记可视框相对所述弧形卡槽的位置与所述晶圆上的标记区域相对所述边缘部分的边沿的位置相对应。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李晶，
申请(专利权)人：无锡华润上华科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。