本实用新型专利技术公开了一种用于多层芯片装填的可调节底座，包括固定底板和活动板，其特征在于：所述固定底板上设置有支撑管和定位柱，所述支撑管和定位柱均穿过所述活动板，在定位柱上配置有弹簧和锁紧螺母，活动板夹在弹簧和锁紧螺母之间，通过锁紧螺母与弹簧改变活动板的上下位移。其显著效果是：结构简单，成本低廉，实施也比较方便，通过设置可升降的可调螺杆和活动板的共同作用，可适用于各种长度引线产品的装填，能有效避免多层芯片填装过程中发生翻面现象，提高焊接良品率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
CN 202749348 U书明说1/2页—种用于多层芯片装填的可调节底座
本技术涉及一种二极管生产过程中芯片装填装置，具体地说，是一种用于多层芯片装填的可调节底座。
技术介绍
高压硅堆及R系列为超高压半导体整流二极管，它由多层芯片按方向叠加焊接而成，广泛应用于各种高频电源、汽车等消费电子、消毒器、电脑显示器、负离子发生器、以及高档的电蚊拍等设施中。这种多芯片二极管在生产过程中需要将多层芯片逐层按方向装入焊接盘中，因为二极管芯片有正负极之分，所以在芯片装入焊接盘前需要确定好极性。如图I所示，现有的焊接盘通常是先将二极管引线插入焊孔中，然后依次按极性装填多块芯片，由于焊盘的焊孔较深，如果直接装填，芯片在下落过程中易发生翻面现象， 从而导致产品不良。
技术实现思路
为解决上述缺陷，本技术提供一种用于多层芯片装填的可调节底座，使其在芯片填装过程中可以调节焊接盘的焊孔深度，从而避免芯片下落时发生翻面，提高焊接良品率。为达到上述目的，本技术所采用的方案如下—种用于多层芯片装填的可调节底座，包括固定底板和活动板，其关键在于所述固定底板上设置有支撑管和定位柱，所述支撑管和定位柱均穿过所述活动板，在定位柱上配置有弹簧和锁紧螺母，活动板夹在弹簧和锁紧螺母之间，通过锁紧螺母与弹簧改变活动板的上下位移。将焊接盘放置于支撑管上，焊接盘中的引线抵接在活动板上，通过改变活动板的上下位移即可改变引线在焊孔中的高度，从而适应多层芯片的装填，减少芯片翻面造成装填反向，最终达到硅堆焊接的目的。为了适应不同长度的引线，所述支撑管的管内设置有可调螺杆，该可调螺杆螺纹连接在支撑管的内壁上。通常情况下，改变活动板的高度即可满足不同长短的引线需求，除非引线特别长， 则需要提升焊接盘的高度，因此调节可调螺杆。本技术的显著效果是结构简单，成本低廉，实施也比较方便，通过设置可升降的可调螺杆和活动板的共同作用，可适用于各种长度引线产品的装填，能有效避免多层芯片填装过程中发生翻面现象，提高焊接良品率。附图说明图I是用于填装二极管芯片的焊接盘；3图2是本技术的结构示意图；图3是图2中活动板2的俯视图；图4是本技术的使用状态图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细说明。如图2所示，一种用于多层芯片装填的可调节底座，包括固定底板I和活动板2，所述固定底板I上设置有支撑管3和定位柱4，所述支撑管3和定位柱4均穿过所述活动板 2，在定位柱4上配置有弹簧5和锁紧螺母6，活动板2夹在弹簧5和锁紧螺母6之间，通过锁紧螺母6与弹簧5改变活动板2的上下位移，在支撑管3的管内上还设置有可调螺杆7， 该可调螺杆7螺纹连接在支撑管3的内壁上。如图3所示，支撑管3和定位柱4分别设置有4根并呈4脚分布，活动板2开设有与所述支撑管3和定位柱4相适应的通孔。本技术的工作原理如图4所示，将焊接盘的支撑脚放置在支撑管3中，如果焊接盘中的引线过长，可以通过调节支撑管3中的可调螺·杆7来提升焊接盘的高度，让来提升焊接盘的高度，让引线自由悬挂在焊接盘中。通过弹簧5和锁紧螺母6调节活动板2的高度，让焊接盘中的引线抵接在活动板2 上，由于是多层芯片填装，通过调节活动板2的高度提升引线在焊孔中的位置，从而降低芯片下落的高度，避免发生翻转，当第一块芯片装填完成后，在下调活动板2的高度，让焊孔中再预留一块芯片的填装位置，继续填装第二块芯片。由此以来，可以方便的实现多层芯片的装填工作，提闻焊接良品率。权利要求1.一种用于多层芯片装填的可调节底座，包括固定底板(I)和活动板(2)，其特征在于所述固定底板(I)上设置有支撑管(3)和定位柱(4)，所述支撑管(3)和定位柱(4)均穿过所述活动板(2)，在定位柱(4)上配置有弹簧(5)和锁紧螺母(6)，活动板(2)夹在弹簧(5)和锁紧螺母(6)之间，通过锁紧螺母(6)与弹簧(5)改变活动板(2)的上下位移。2.根据权利要求I所述的一种用于多层芯片装填的可调节底座，其特征在于所述支撑管(3)的管内设置有可调螺杆(7)，该可调螺杆(7)螺纹连接在支撑管(3)的内壁上。专利摘要本技术公开了一种用于多层芯片装填的可调节底座，包括固定底板和活动板，其特征在于所述固定底板上设置有支撑管和定位柱，所述支撑管和定位柱均穿过所述活动板，在定位柱上配置有弹簧和锁紧螺母，活动板夹在弹簧和锁紧螺母之间，通过锁紧螺母与弹簧改变活动板的上下位移。其显著效果是结构简单，成本低廉，实施也比较方便，通过设置可升降的可调螺杆和活动板的共同作用，可适用于各种长度引线产品的装填，能有效避免多层芯片填装过程中发生翻面现象，提高焊接良品率。文档编号H01L21/60GK202749348SQ20122046408公开日2013年2月20日 申请日期2012年9月13日 优先权日2012年9月13日专利技术者王利军 申请人:重庆平伟实业股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于多层芯片装填的可调节底座，包括固定底板（1）和活动板（2），其特征在于：所述固定底板（1）上设置有支撑管（3）和定位柱（4），所述支撑管（3）和定位柱（4）均穿过所述活动板（2），在定位柱（4）上配置有弹簧（5）和锁紧螺母（6），活动板（2）夹在弹簧（5）和锁紧螺母（6）之间，通过锁紧螺母（6）与弹簧（5）改变活动板（2）的上下位移。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王利军，
申请(专利权)人：重庆平伟实业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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