一种用于多层芯片装填的可调节底座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于多层芯片装填的可调节底座，包括固定底板和活动板，其特征在于：所述固定底板上设置有支撑管和定位柱，所述支撑管和定位柱均穿过所述活动板，在定位柱上配置有弹簧和锁紧螺母，活动板夹在弹簧和锁紧螺母之间，通过锁紧螺母与弹簧改变活动板的上下位移。其显著效果是：结构简单，成本低廉，实施也比较方便，通过设置可升降的可调螺杆和活动板的共同作用，可适用于各种长度引线产品的装填，能有效避免多层芯片填装过程中发生翻面现象，提高焊接良品率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

CN 202749348 U书明说1/2页—种用于多层芯片装填的可调节底座
本技术涉及一种二极管生产过程中芯片装填装置，具体地说，是一种用于多层芯片装填的可调节底座。
技术介绍
高压硅堆及R系列为超高压半导体整流二极管，它由多层芯片按方向叠加焊接而成，广泛应用于各种高频电源、汽车等消费电子、消毒器、电脑显示器、负离子发生器、以及高档的电蚊拍等设施中。这种多芯片二极管在生产过程中需要将多层芯片逐层按方向装入焊接盘中，因为二极管芯片有正负极之分，所以在芯片装入焊接盘前需要确定好极性。如图I所示，现有的焊接盘通常是先将二极管引线插入焊孔中，然后依次按极性装填多块芯片，由于焊盘的焊孔较深，如果直接装填，芯片在下落过程中易发生翻面现象， 从而导致产品不良。
技术实现思路
为解决上述缺陷，本技术提供一种用于多层芯片装填的可调节底座，使其在芯片填装过程中可以调节焊接盘的焊孔深度，从而避免芯片下落时发生翻面，提高焊接良品率。为达到上述目的，本技术所采用的方案如下—种用于多层芯片装填的可调节底座，包括固定底板和活动板，其关键在于所述固定底板上设置有支撑管和定位柱，所述支撑管和定位柱均穿过所述活动板，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于多层芯片装填的可调节底座，包括固定底板（1）和活动板（2），其特征在于：所述固定底板（1）上设置有支撑管（3）和定位柱（4），所述支撑管（3）和定位柱（4）均穿过所述活动板（2），在定位柱（4）上配置有弹簧（5）和锁紧螺母（6），活动板（2）夹在弹簧（5）和锁紧螺母（6）之间，通过锁紧螺母（6）与弹簧（5）改变活动板（2）的上下位移。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王利军，
申请(专利权)人：重庆平伟实业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：