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一种用于多层芯片装填的可调节底座制造技术
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下载一种用于多层芯片装填的可调节底座的技术资料
文档序号:8360162
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本实用新型公开了一种用于多层芯片装填的可调节底座,包括固定底板和活动板,其特征在于:所述固定底板上设置有支撑管和定位柱,所述支撑管和定位柱均穿过所述活动板,在定位柱上配置有弹簧和锁紧螺母,活动板夹在弹簧和锁紧螺母之间,通过锁紧螺母与弹簧改变...
该专利属于重庆平伟实业股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过重庆平伟实业股份有限公司授权不得商用。
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