温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种半导体芯片封装用压板，其结构包括板体，板体的两侧均设有锁块，板体的中部设有通孔，板体上设有压爪，板体通孔内边缘均设有若干压爪。压爪上设有微调装置。微调装置包括对应每个压爪设置的调节板，调节板设...
该专利属于杰群电子科技（东莞）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杰群电子科技（东莞）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。