一种SIP封装的高压模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SIP封装的高压模块，包括由屏蔽盖与基板组成的壳体、设置于壳体内部的第一元器件、设置于壳体外部的外部封装胶和设置于壳体内部的内部填充胶；第一元器件的底部设置有焊脚，基板的上表面设置有焊盘，第一元器件通过焊脚焊接在焊盘上；外部封装胶有效的对外部水汽和灰尘进行隔离；屏蔽盖能够具备散热和电磁屏蔽的效果；壳体内采用特殊的高导热高绝缘的树脂填充，提高了本实用新型专利技术的散热及绝缘性能。

A sip encapsulated high voltage module

【技术实现步骤摘要】
一种SIP封装的高压模块
本技术涉及高压模块领域，具体涉及一种SIP封装的高压模块。
技术介绍
传统的高压模块是将焊有第一元器件的PCB用金属壳包裹后，再填充树脂；模块底部采用特定的针管脚与其他功能组件相连接；这种高压模块通常体积较大，难以满足市场的要求。但是，高压模块小型化之后，受到体积限制，对于绝缘、散热的问题难以解决，尤其是在精密电子设备内工作时，还需要考虑较好的电磁屏蔽性能。
技术实现思路
鉴于上述，本技术提供了一种SIP封装的高压模块，该高压模块体积小，内部隔绝灰尘与水汽，并具有可靠的绝缘性、散热性和电磁屏蔽能力。一种SIP封装的高压模块，包括由屏蔽盖与基板组成的壳体、设置于壳体内部的第一元器件、设置于壳体外部的外部封装胶和设置于壳体内部的内部填充胶；第一元器件的底部设置有焊脚，基板的上表面设置有焊盘，第一元器件通过焊脚焊接在焊盘上。优选的，屏蔽盖为具有导热和屏蔽作用的镀锡钢板、镀锡铜板或镀锡铝板；优选的，屏蔽盖采用镀锡钢板，镀锡钢板的厚度为0.4±0.05mm，镀锡钢板的镀锡层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SIP封装的高压模块，其特征在于，包括由屏蔽盖(1)与基板(2)组成的壳体(3)、设置于所述壳体(3)内部的第一元器件(4)、设置于所述壳体(3)的外部封装胶(5)和设置于所述壳体(3)的内部填充胶(6)；/n所述第一元器件(4)的底部设置有焊脚，所述基板(2)的上表面设置有焊盘，所述第一元器件(4)通过所述焊脚焊接在所述焊盘上。/n

【技术特征摘要】
1.一种SIP封装的高压模块，其特征在于，包括由屏蔽盖(1)与基板(2)组成的壳体(3)、设置于所述壳体(3)内部的第一元器件(4)、设置于所述壳体(3)的外部封装胶(5)和设置于所述壳体(3)的内部填充胶(6)；
所述第一元器件(4)的底部设置有焊脚，所述基板(2)的上表面设置有焊盘，所述第一元器件(4)通过所述焊脚焊接在所述焊盘上。


2.如权利要求1所述SIP封装的高压模块，其特征在于，所述屏蔽盖(1)为具有导热和屏蔽作用的镀锡钢板、镀锡铜板或镀锡铝板。


3.如权利要求2所述SIP封装的高压模块，其特征在于，所述屏蔽盖(1)包括顶面板(11)、侧向斜壁(12)和平密封脚(13)；
所述顶面板(11)呈矩形，所述顶面板(11)的四边分别向下向外倾斜伸出所述侧向斜壁(12)，所述侧向斜壁(12)分别从底部向外伸出所述平密封脚(13)，所述屏蔽盖(1)的纵截面呈“几”字形。


4.如权利要求3所述SIP封装的高压模块，其特征在于，所述屏蔽盖(1)的所述顶面板(11)、所述侧向斜壁(12)和所述平密封脚(13)为一体制成。


5.如权利要求4所述SIP封装的高压模块，其特征在于，还包括第一铜块(7)；
所述第一铜块(7)的上部通过散热胶与所述平密封脚(13)粘接，所述第一铜块(7)的下部通过散热胶与所述基...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡双，
申请(专利权)人：深圳中科系统集成技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44