【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片测试，具体涉及一种晶圆级封装芯片测试夹具。
技术介绍
1、在传统晶圆封装中，是将成品晶圆切割成单个芯片，然后再进行黏合封装。不同于传统封装工艺，晶圆级封装是在芯片还在晶圆上的时候就对芯片进行封装，保护层可以黏接在晶圆的顶部或底部，然后连接电路，再将晶圆切成单个芯片。
2、随着电子产品不断升级换代，智能手机、5g、ai等新兴市场对封装技术提出了更高要求，使得封装技术朝着高度集成、三维、超细节距互连等方向发展，晶圆级封装技术可以减小芯片尺寸、布线长度、焊球间距等，因此可以提高集成电路的集成度、处理器的速度等，降低功耗，提高可靠性，顺应了电子产品日益轻薄短小、低成本的发展要需求。
3、目前在对受测芯片夹持测试时，将受测芯片放置在测试底座上，通过盖上测试盖板使其与测试底座配合对受测芯片夹持测试，由于芯片封装为晶圆级封装，产品本身特性决定了这种类型的芯片很脆弱、易损，目前测试夹具在夹持过程中夹持力不好控制容易导致受测芯片测试过程中开裂损坏，并且受测芯片上有不同厚度的贴片，测试夹具夹持过程中与受测芯片表面贴合度...
【技术保护点】
1.一种晶圆级封装芯片测试夹具，其特征在于：包括夹持机构和可拆卸连接在测试盖板上的预设机构；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆级封装芯片测试夹具，其特征在于：所述预设机构包括承载板（3）和螺纹筒（4），所述承载板（3）的两个表面均固定连接有肋条（5），所述螺纹筒（4）固定安装在肋条（5）朝向测试盖板的表面。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆级封装芯片测试夹具，其特征在于：所述弹性升降机构包括安装板（6）、拼接螺栓（7）和复位弹簧（8），所述拼接螺栓（7）焊接在安装板（6）的表面，所述复位弹簧（8）的端部固定安装在安装板（6）远离拼接螺栓（7）的
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【技术特征摘要】
1.一种晶圆级封装芯片测试夹具，其特征在于：包括夹持机构和可拆卸连接在测试盖板上的预设机构；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆级封装芯片测试夹具，其特征在于：所述预设机构包括承载板（3）和螺纹筒（4），所述承载板（3）的两个表面均固定连接有肋条（5），所述螺纹筒（4）固定安装在肋条（5）朝向测试盖板的表面。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆级封装芯片测试夹具，其特征在于：所述弹性升降机构包括安装板（6）、拼接螺栓（7）和复位弹簧（8），所述拼接螺栓（7）焊接在安装板（6）的表面，所述复位弹簧（8）的端部固定安装在安装板（6）远离拼接螺栓（7）的表面。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆级封装芯片测试夹具，其特征在于：所述承载板（3）的表面通过开设的通孔与拼接螺栓（7）滑动连接，所述拼接螺栓（7）穿出承载板（3）的表面螺纹连接有拼接螺母（9），所述拼接...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭杰豪，冯毅，
申请(专利权)人：深圳中科系统集成技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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